粘合片和光学构件制造技术

本发明专利技术涉及粘合片和光学构件。本发明专利技术提供能够实现粘合特性和拾取性的提高的粘合片以及由所述粘合片保护的光学构件。本发明专利技术的粘合片的特征在于，依次具有第一树脂层、胶粘层、第二树脂层和由粘合剂组合物形成的粘合剂层，所述胶粘层的厚度相对于所述第一树脂层的厚度与所述第二树脂层的厚度之和的比值为0.50以下，所述胶粘层的23℃下的储能弹性模量为1.0×104Pa以上且小于5.0×107Pa，所述粘合剂组合物含有含亚烷氧基化合物。

【技术实现步骤摘要】
201510962004

【技术保护点】
一种粘合片，其特征在于，依次具有第一树脂层、胶粘层、第二树脂层和由粘合剂组合物形成的粘合剂层，所述胶粘层的厚度相对于所述第一树脂层的厚度与所述第二树脂层的厚度之和的比值为0.50以下，所述胶粘层的23℃下的储能弹性模量为1.0×104Pa以上且小于5.0×107Pa，所述粘合剂组合物含有含亚烷氧基化合物。

【技术特征摘要】
2014.12.25 JP 2014-2635631.一种粘合片，其特征在于，
依次具有第一树脂层、胶粘层、第二树脂层和由粘合剂组合物形成的粘合剂层，
所述胶粘层的厚度相对于所述第一树脂层的厚度与所述第二树脂层的厚度之和的比
值为0.50以下，
所述胶粘层的23℃下的储能弹性模量为1.0×104Pa以上且小于5.0×107Pa，
所述粘合剂组合物含有含亚烷氧基化合物。
2.如权利要求1所述的粘合片，其特征在于，
所述第一树脂层的与具有所述粘合剂层的面相反侧的面上具有罩面涂层，
所述罩面涂层由含有作为导电性聚合...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡部奈津子，天野立巳，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP