切割用粘着胶带和半导体芯片的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种切割用粘着胶带和半导体芯片的制造方法，其目的在于，提供对于形成有多个半导体元件的元件基板具有良好的粘接性的切割用粘着胶带、以及使用其的半导体芯片的制造方法。作为解决方法，粘着胶带(1)的特征在于，是在将形成有多个半导体元件且各个半导体元件由密封树脂密封的元件基板、或在各个半导体元件上形成有透镜材料的元件基板分割成多个半导体芯片时所使用的切割用粘着胶带(1)，具备基材(2)以及层叠于基材(2)上且包含固化型有机硅系粘着剂和固化剂的粘着剂层(3)。

【技术实现步骤摘要】
201510977427

【技术保护点】
一种切割用粘着胶带，其特征在于，其是在将形成有多个半导体元件且各个半导体元件由密封树脂密封的元件基板或在各个半导体元件上形成有透镜材料的元件基板分割成多个半导体芯片时所使用的切割用粘着胶带，具备：基材、层叠于所述基材上且包含固化型有机硅系粘着剂和固化剂的粘着剂层。

【技术特征摘要】
2014.12.25 JP 2014-2635741.一种切割用粘着胶带，其特征在于，
其是在将形成有多个半导体元件且各个半导体元件由密封树脂密封的元
件基板或在各个半导体元件上形成有透镜材料的元件基板分割成多个半导体
芯片时所使用的切割用粘着胶带，具备：
基材、
层叠于所述基材上且包含固化型有机硅系粘着剂和固化剂的粘着剂层。
2.如权利要求1所述的切割用粘着胶带，其特征在于，
从由具有甲基和苯基中的一方或双方作为官能团的有机硅树脂形成的所
述密封树脂侧或所述透镜材料侧对所述元件基板进行贴附而使用。
3.如权利要求1或2所述的切割用粘着胶带，其特征在于，
所述粘着剂层包含过氧化物固化型有机硅系粘着剂和由过氧化物构成的
引发剂。
4.如权利要求3所述的切割用粘着胶带，其特征在于，
相对于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田晃良，高城梨夏，
申请(专利权)人：日立麦克赛尔株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP