半导体封装及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装，其中，半导体芯片和安装器件一起封装在半导体封装中。半导体封装包括半导体芯片、安装块和互连部件，在安装块上的第一安装器件安装在基板上，基板包括形成在其上的电路，互连部件被配置以将半导体芯片电连接至安装块。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求于2014年12月30日向韩国知识产权局提交的申请号为10-2014-0194450的韩国专利申请的权益，其全部内容在此引入以作参考。
本专利技术的实施例涉及一种半导体封装及其制造方法。更具体地说，本专利技术的实施例涉及一种半导体芯片和安装器件同时封装在其中的半导体封装及其制造方法。
技术介绍
最近，因为由于精细加工技术和功能多样化导致半导体器件的芯片尺寸减小和输入/输出端子的数目增加，所以焊盘(pad)电极的间距正逐渐变得更细。另外，随着各种功能的汇聚加快，用于将多个器件集成在单个封装中的系统级封装技术变得至关重要。此外，系统级封装技术已经发展成用于维持短的信号间隔来最小化操作之间的噪声并提高信号速度的三维堆叠技术，。半导体封装已经通过使用凸块工艺的倒装芯片方法来制造，凸块工艺用于半导体芯片之间或半导体芯片与基板之间的电连接。然而，这种凸块工艺具有输入/输出焊盘的数量和芯片尺寸由于减小凸块的尺寸的限制而受到限制的问题。也就是说，当半导体芯片的尺寸减小和输入/输出焊盘的数量增加时，半导体封装具有完全容纳半导体芯片的顶部表面上的多个焊球即输入/输出端子的局限性。为了解决这个问题，半导体封装已被发展为具有嵌入式结构、扇出结构等，在嵌入式结构中，半导体芯片被嵌入在电路板中，在扇出结构中，焊球即半导体芯片的最终输入/输出端子被设置在半导体芯片的外部周向表面上。同时，当有源器件和无源器件设置在单个封装中时，有源器件和无源器件通常同时安装在一个封装基板上。在此，具有比有源器件端子数量少且间距大的无源器件可通过常规表面安装技术(SMT)简单地安装在低端基板上，但是当无源器件与有源器件同时安装在同一基板上时，需要高端封装基板，这导致封装价格和工艺难度的增加。另外，当有源器件和无源器件布置在设置在载具上的封装中时，通常使用拾取和放置工艺。在这种情况下，当多个无源器件被包括在封装中时，花费在拾取和放置工艺中的时间增加，其直接导致封装价格的增加。半导体模块及其方法在韩国未审专利公开第10-2012-0010021号(于2012年2月2日公开)中公开。现有技术文献专利文献韩国未审专利公开第10-2012-0010021号(于2012年2月2日公开)
技术实现思路
因此，本专利技术的一方面是提供一种半导体封装及其制造方法，在半导体封装中，包括安装器件的基板与半导体芯片分离地形成。本专利技术的其他方面将在随后的说明书中被部分地阐述、将从说明书中显而易见或可通过本专利技术的实践而得知。根据本专利技术的一个方面，半导体封装包括半导体芯片、安装块和互连部件，其中，安装块上的第一安装器件安装在基板上，基板包括形成在其上的电路，互连部件被配置以将半导体芯片电连接至安装块。半导体封装可进一步包括模塑在半导体芯片和安装块上的密封剂。半导体芯片的焊盘和安装块的导电材料可被暴露在密封剂的一个表面上。互连部件可电连接至半导体芯片的焊盘和安装块的导电材料。安装块可设置在半导体芯片的外侧上，密封剂可填充半导体芯片和安装块之间的空间以使半导体芯片和安装块成为一体。安装块可包括包含过孔(viahole)的基板、通过基板的过孔的导电材料和电连接至导电材料的一侧的第一安装器件，导电材料的另一侧可电连接至互连部件。第一安装器件可包括无源元件。基板可包括设置在基板的中央部分的开口，半导体芯片可被容纳在开口中并且安装在互连部件上。基板可包括被配置成围绕半导体芯片的多个基板。第一安装器件可包括不同类型的安装器件，基板可包括不同类型的基板，在不同类型的基板上安装不同类型的安装器件。安装块可连接至互连部件以形成容纳半导体芯片的空间，半导体芯片可被容纳在由安装块形成的空间中并且连接至互连部件。半导体封装可进一步包括第二安装器件，其容纳在由安装块形成的空间中并且连接至互连部件。半导体封装可进一步包括密封剂，其被模塑在半导体芯片、安装块和第二安装器件上。半导体芯片的焊盘、安装块的导电材料和第二安装器件的导电材料可被暴露在密封剂的一个表面上。互连部件可电连接至半导体芯片的焊盘、安装块的导电材料和第二安装器件的导电材料。根据本专利技术的一个方面，半导体封装的制造方法包括将安装器件安装在被配置以形成将要容纳半导体芯片的开口的安装块上，将半导体芯片装载在由装载在载具上的安装块形成的开口中，将密封剂模塑在半导体芯片、安装块和安装器件上以及将互连部件形成在去除载具的表面上以将半导体芯片电连接至安装块。装载半导体芯片可包括将安装块的表面附接至载具以及将半导体芯片通过由安装块形成的开口装载在载具上，模塑密封剂可包括使设置在载具上的半导体芯片、安装块和安装器件成为一体。安装块可通过用导电材料涂覆在基板中形成的过孔并将基板的顶部电连接至基板的底部来形成，安装器件可被安装以电连接至安装块的导电材料。安装块可包括多个安装块，多个安装块可被设置以围绕容纳半导体的开口。第一安装器件可安装在安装块上，第二安装器件可与半导体芯片一起安装在开口中，开口由装载在载具上的安装块形成。附图说明从实施例的下述描述并结合附图，本专利技术的这些和/或其它方面将变得明显且更容易理解，其中：图1是说明根据本专利技术的实施例的半导体封装的结构的剖视图；图2是说明根据本专利技术的实施例的板的平面图；图3是沿图2的线A-A截取的剖视图；图4是说明板上的电路的形成过程的剖视图；图5是说明将半导体器件和无源元件安装在电路板上的过程的剖视图；图6是说明将参照图5描述的安装块和半导体芯片装载在载具上的过程的剖视图；图7是说明模塑密封剂的过程的剖视图；图8是说明去除载具状态的剖视图；图9是说明互连部件的形成过程的剖视图；图10是说明外部连接端子的形成过程的剖视图；图11是说明根据本专利技术的另一个实施例的板的平面图；图12是说明根据本专利技术的另一个实施例的半导体封装的结构的剖视图。具体实施方式现在将详细地参考本专利技术的实施例，其示例示出在附图中，其中相似的参考标号始终表示相似的元件。下面的实施例被提供仅仅是为了允许本领域普通技术人员能够实施本专利技术，并且不旨在限制本专利技术。本发明可通过其它修改实施例实施。在附图中，为了方便可夸大构成组件的厚度、长度和宽度，省略多余部分的描述以便清楚地描述本专利技术。在下...

【技术保护点】
一种半导体封装，其包括：半导体芯片；安装块，在其上的第一安装器件安装在基板上，所述基板包括形成在所述基板上的电路；以及互连部件，其被配置以将所述半导体芯片电连接至所述安装块。

【技术特征摘要】
2014.12.30 KR 10-2014-01944501.一种半导体封装，其包括：
半导体芯片；
安装块，在其上的第一安装器件安装在基板上，所述基板包括形成
在所述基板上的电路；以及
互连部件，其被配置以将所述半导体芯片电连接至所述安装块。
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其进一步包括模塑在所述半
导体芯片和所述安装块上的密封剂，其中：
所述半导体芯片的焊盘和所述安装块的导电材料被暴露在所述密封
剂的一个表面上；以及
所述互连部件电连接至所述半导体芯片的所述焊盘和所述安装块的
所述导电材料。
3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中：
所述安装块设置在所述半导体芯片的外侧上；以及
所述密封剂填充所述半导体芯片和所述安装块之间的空间以使所述
半导体芯片和所述安装块成为一体。
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
所述安装块包括包含过孔的基板、穿过所述基板的过孔的导电材料
和电连接至所述导电材料的一侧的所述第一安装器件；以及
所述导电材料的另一侧电连接至所述互连部件。
5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一安装器件包括
无源元件。
6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
所述基板包括设置在所述基板的中央部分的开口；以及
所述半导体芯片被容纳在所述开口中并且安装在所述互连部件上。
7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述基板包括多个基板，
所述多个基板被配置成围绕所述半导体芯片。
8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中：
所述第一安装器件包括不同类型的安装器件；以及
所述基板包括不同类型的基板，在所述不同类型的基板上安装所述
不同类型的安装器件。
9.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
所述安装块连接至所述互连部件，所述安装块被设置以形成容纳所
述半导体芯片的空间；以及
所述半导体芯片被容纳在由所述安装块形成的所述空间中并且连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊奎，权容台，
申请(专利权)人：NEPES株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR