一种散热良好和高显色性的LED照明光组件及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种散热良好和高显色性的LED照明光组件及其封装方法，包括金属散热件和若干个RGB三基色LED芯片，所述金属散热件正面上设置有线路层，所述金属散热件正面上还设置有若干个凹槽，所述RGB三基色LED芯片封装在所述凹槽中，所述金属散热件在每个所述凹槽的两侧均设置有与所述线路层电联的LED芯片焊点，LED芯片焊点与所述RGB三基色LED芯片的两极之间连接有导线；该装置可以有效解决LED散热和显色性的难题，缩短LED照明灯的散热途径，提高LED发光效率；提高LED显色性，使LED照明灯发出柔和的暖白色光，不伤眼睛，给人眼感觉舒适。

【技术实现步骤摘要】
201510322790

【技术保护点】
一种散热良好和高显色性的LED照明光组件，其特征在于：包括金属散热件（1）和若干个RGB三基色LED芯片（3），所述金属散热件（1）正面上设置有线路层，所述金属散热件（1）正面上还设置有若干个凹槽（2），所述RGB三基色LED芯片（3）封装在所述凹槽（2）中，所述金属散热件（1）在每个所述凹槽（2）的两侧均设置有与所述线路层电联的LED芯片焊点（4），LED芯片焊点（4）与所述RGB三基色LED芯片（3）的两极之间连接有导线（5）。

【技术特征摘要】
1.一种散热良好和高显色性的LED照明光组件，其特征在于：包括金属散热件（1）和若干个RGB三基色LED芯片（3），所述金属散热件（1）正面上设置有线路层，所述金属散热件（1）正面上还设置有若干个凹槽（2），所述RGB三基色LED芯片（3）封装在所述凹槽（2）中，所述金属散热件（1）在每个所述凹槽（2）的两侧均设置有与所述线路层电联的LED芯片焊点（4），LED芯片焊点（4）与所述RGB三基色LED芯片（3）的两极之间连接有导线（5）。
2.根据权利要求1所述的散热良好和高显色性的LED照明光组件，其特征在于：所述RGB三基色LED芯片（3）与所述凹槽（2）之间填充有硅胶。
3.根据权利要求1所述的散热良好和高显色性的LED照明光组件，其特征在于：所述凹槽（2）为圆弧形凹槽。
4.根据权利要求1所述的散热良好和高显色性的LED照明光组件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东芳，
申请(专利权)人：重庆品鉴光电工程有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;85