【技术实现步骤摘要】
本专利技术是申请号:2015101283445,申请日:2015-03-23,专利技术名称:一种抗静电地垫的分案申请。
本专利技术涉及一种地垫,尤其涉及一种抗静电地垫。
技术介绍
在机房由于存在多种电子元器件,需要对整个机房进行防静电处理,特别是地垫上要防定点处理,目前常规的处理方法是在地垫上铺设防静电的PVC垫,但是这种PVC垫是通过在其中添加炭黑等抗静电剂的方式来实现抗静电,为了具有更佳的抗静电效果,就需要加入更多的抗静电剂,但是静电剂例如炭黑加入过多后会影响到PVC的强度,会造成PVC垫的翘曲,影响了PVC垫作为地垫的使用。因此可以说传统的PVC垫的抗静电性能一般,达到一定值后就难以再提高。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中存在的以上问题,本专利技术提供了一种防静电效果佳的地垫。为达到上述目的,本专利技术采用如下技术方案:一种抗静电地垫,包括底层和表层,其特征在于,所述底层采用导电橡胶层,表层为具有抗静电性能的树脂层,所述底层和表层通过热复合的方式粘接形成抗静电地垫,所述表层的表面电阻要小于所述底层的表面电阻;所述表层包括位于中间的芯层和位于芯层两侧的覆盖层,所述芯层的表面电阻大于覆盖层的表面电阻;所述芯层由77.3%重量比的聚对本二甲酸乙二醇酯和22.7%重量比的聚苯胺在235℃下聚合而成;所述覆盖层由热塑性聚氨酯和抗静电剂组成,所述热塑性聚氨酯由60.5%重量比的聚乙二醇、32.8%重量比的4-亚甲基双(苯基异氰酸酯)和6.7%重量比的1,6-乙二醇在220℃下聚合反应得 ...
【技术保护点】
一种抗静电地垫,包括底层和表层,其特征在于,所述底层采用导电橡胶层,表层为具有抗静电性能的树脂层,所述底层和表层通过热复合的方式粘接形成抗静电地垫,所述表层的表面电阻要小于所述底层的表面电阻;所述表层包括位于中间的芯层和位于芯层两侧的覆盖层,所述芯层的表面电阻大于覆盖层的表面电阻;所述芯层由77.3%重量比的聚对本二甲酸乙二醇酯和22.7%重量比的聚苯胺在235℃下聚合而成;所述覆盖层由热塑性聚氨酯和抗静电剂组成,所述热塑性聚氨酯由60.5%重量比的聚乙二醇、32.8%重量比的4‑亚甲基双(苯基异氰酸酯)和6.7%重量比的1,6‑乙二醇在220℃下聚合反应得到,所述抗静电剂为溴化锂;所述覆盖层的加工方法为:将聚乙二醇、4‑亚甲基双(苯基异氰酸酯)和1,6‑乙二醇混合,然后再加入占聚乙二醇、4‑亚甲基双(苯基异氰酸酯)和1,6‑乙二醇重量之和1.8%的溴化锂,上述物质加入到挤出机在220℃的高温下聚合,然后使用造粒机将挤出机中聚合的树脂造粒,然后用注射模塑机将粒料注塑成片层状。
【技术特征摘要】
1.一种抗静电地垫,包括底层和表层,其特征在于,所述底层采用导电橡
胶层,表层为具有抗静电性能的树脂层,所述底层和表层通过热复合的方式粘
接形成抗静电地垫,所述表层的表面电阻要小于所述底层的表面电阻;
所述表层包括位于中间的芯层和位于芯层两侧的覆盖层,所述芯层的表面
电阻大于覆盖层的表面电阻;
所述芯层由77.3%重量比的聚对本二甲酸乙二醇酯和22.7%重量比的聚苯胺
在235℃下聚合而成;所述覆盖层由热塑性聚氨酯和抗静电剂组成,所述热塑性
聚氨酯由60....
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