非接触输送装置和非接触吸附盘制造方法及图纸

技术编号:13289359 阅读:199 留言:0更新日期:2016-07-09 04:26
本发明专利技术提供精细地控制工件的非接触吸附状态的非接触输送装置和非接触吸附装置。非接触输送装置具备沿输送方向排列的第1和第2非接触吸附盘,第1和第2非接触吸附盘分别包括:矩形形状的多孔质垫,呈格子状地配置有多个抽吸孔;连结于多孔质垫的背面的矩形形状的保持件,其表面形成有格子状的加压气体流路以及被该加压气体流路划分成的多个岛状部分,其具备与抽吸孔相对应地设置的连通孔,其连结于多孔质垫时,在连通孔与抽吸孔连通的状态下,岛状部分的顶面紧贴于多孔质垫的背面,在第1和第2非接触吸附盘连接的区域内,第1非接触吸附盘的保持件的加压气体流路的至少一部分终止于以沿与输送方向正交的方向延伸的方式配置的端部宽度方向流路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种非接触输送装置和一种非接触吸附盘,更详细地说,涉及一种以非接触状态输送薄板状的工件的非接触输送装置以及一种以非接触状态吸附薄板状的工件的非接触吸附盘。
技术介绍
作为使半导体晶圆、FPD用玻璃基材等厚度较薄的工件悬浮地进行处理的非接触吸附装置,已知有专利文献1的悬浮载物台。该悬浮载物台在多孔质板的表面同时进行工件在加压空气的作用下的悬浮和工件在抽吸的作用下的非接触吸附,从而使工件在多孔质板上悬浮地进行输送等。另外,作为其他非接触吸附装置,已知有专利文献2的非接触吸附盘。该非接触吸附盘在多孔质板的表面同时进行加压空气的喷出和抽吸,实现使薄板状工件在多孔质板上悬浮并且保持该薄板状工件的非接触吸附。这些非接触吸附装置和非接触吸附盘能够不损伤薄板状的工件地使该薄板状的工件悬浮并进行输送或者保持等,因此在加工FPD用玻璃基材等薄板状的工件时是有效的装置。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-27495号公报专利文献2:日本特许第5512052号
技术实现思路
专利技术要解决的问题上述专利文献1所记载的悬浮载物台(非接触输送装置)用于输送LCD用玻璃基板等薄板状工件,但输送距离较短,由一张多孔质板形成。因此,使用上述这样的悬浮载物台,在跨越较长的距离输送薄板状工件或者输送尺寸较大的薄板状工件时,需要将多张多孔质板沿输送方向连续地排列地配置。然而,在这样的结构中,工件自上游侧的多孔质板向下游侧的多孔质板转移时,存在如下情况:在沿输送方向排列地配置的两张多孔质板的连接部位,工件的顶端向下位移。由于这样的向下位移,有时产生工件本身变形、工件无法顺利地向下游侧的多孔质板上转移等的问题。特别是,在厚度小于0.5mm这样的极薄的工件的情况下,这样的问题较为显著。另外,如上所述,专利文献2所记载的非接触吸附盘用于一边使LCD用玻璃基板等薄板状工件在多孔质板上悬浮一边保持该LCD用玻璃基板等薄板状工件。然而,上述的非接触吸附盘无法改变自多孔质板的表面喷出的加压空气的喷出模式。即,无法局部地改变自多孔质的表面喷出的加压空气的喷出状态。因此,只能够使薄板状工件以相同状态悬浮。具体地说,例如,无法使相同的薄板状工件以平板状、凸形状或者凹形状这样的不同形状悬浮并保持该薄板状工件。即,在现有技术的非接触输送装置、非接触吸附盘等非接触吸附装置中,无法精细地控制工件的非接触吸附状态。本专利技术是鉴于这样的问题而完成的,其目的在于提供一种能够精细地控制工件的非接触吸附状态的非接触输送装置、非接触吸附盘等非接触吸附装置。详细地说,本专利技术是为了解决上述的问题而完成的,其目的在于提供一种非接触输送装置,该非接触输送装置具备多张多孔质板沿输送方向连续地排列而成的结构,并且在工件向下游侧的多孔质板转移时,能够抑制工件的顶端部的向下位移。详细地说,本专利技术的目的还在于提供一种能够局部地改变自多孔质垫的表面喷出的加压空气的喷出状态的非接触吸附盘。用于解决问题的方案根据本专利技术,提供一种非接触输送装置,其以非接触状态吸附并输送薄板状的工件,其特征在于,该非接触输送装置具备沿所述输送方向排列的第1非接触吸附盘和第2非接触吸附盘,所述第1非接触吸附盘和所述第2非接触吸附盘分别包括:多孔质垫,其呈矩形形状,在该多孔质垫呈格子状地配置有沿厚度方向贯通该多孔质垫地延伸的多个抽吸孔;以及保持件,其是连结于所述多孔质垫的背面的矩形形状的保持件,在该保持件的表面形成有格子状的加压气体流路以及被该加压气体流路划分成的呈格子状排列的多个岛状部分,该保持件具备与所述抽吸孔相对应地设置并沿厚度方向贯通所述岛状部分地延伸的连通孔,在该保持件连结于所述多孔质垫时,在所述连通孔与所述多孔质垫的抽吸孔相连通的状态下,所述岛状部分的顶面紧贴于所述多孔质垫的背面,在配置于输送方向上游侧的所述第1非接触吸附盘的与配置于输送方向下游侧的所述第2非接触吸附盘相连接的连接区域内,配置于输送方向上游侧的所述第1非接触吸附盘的保持件的格子状的加压气体流路的至少一部分终止于以沿与所述输送方向正交的方向延伸的方式配置的端部宽度方向流路。利用这样的结构,能够精细地控制工件的非接触吸附状态。详细地说,在上游侧的非接触吸附盘的与下游侧的非接触吸附盘相连的连接区域内,上游侧的非接触吸附盘的加压气体流路终止于以沿与输送方向正交的方向延伸的方式配置的端部宽度方向流路。因此,薄板状的工件在自第1非接触吸附盘向第2非接触吸附盘转移时,该薄板状的工件被自第1非接触吸附盘的端部宽度方向流路向连接区域的多孔质垫的细孔供给、且在连接区域内自多孔质垫喷出的高压气体朝向上方上推,从而能够适当地控制工件的高度。根据本专利技术的另一优选的技术方案,在所述第2非接触吸附盘的与所述第1非接触吸附盘相连接的连接区域内,所述第2非接触吸附盘的保持件的格子状的加压气体流路的至少一部分终止于以沿所述输送方向延伸的方式配置的端部输送方向流路。利用这样的结构,在第2非接触吸附盘的输送方向最上游侧的部分,来自多孔质垫的表面的加压气体的喷出量比第1非接触吸附盘的输送方向最下游的部分的加压气体的喷出量少,因此可抑制转移至第2非接触吸附盘的工件被过度向上方抬升。根据本专利技术的另一优选的技术方案,在所述第1非接触吸附盘的与所述第2非接触吸附盘相连接的连接区域内,所述第1非接触吸附盘的保持件的格子状的加压气体流路的至少一部分终止于以沿所述输送方向延伸的方式配置的端部输送方向流路。利用这样的结构,在第1非接触吸附盘的输送方向最下游侧的部分,来自多孔质垫的表面的加压气体的喷出量比第2非接触吸附盘的输送方向最上游的部分的加压气体的喷出量少,因此可抑制转移至第2非接触吸附盘的工件的顶端被过度向上方抬升。根据本专利技术的另一优选的技术方案,在所述第2非接触吸附盘的与所述第1非接触吸附盘相连接的连接区域内,所述第2非接触吸附盘的保持件的格子状的加压气体流路的至少一部分终止于以与所述输送方向正交地延伸的方式配置的端部宽度方向流路。根据本专利技术的另一优选的技术方案,在所述第1非接触吸附盘的与所述第2非接触吸附盘相连接的连接区域内,所述第1非接触吸附盘的保持件的格子状的加压气体流路的至少一部分终止于以与所述输送方向正交地延伸的方式配置的端部宽度方向流路。根据本专利技术的另一优选的技术方案,...

【技术保护点】
一种非接触输送装置,其以非接触状态吸附并输送薄板状的工件,其特征在于,该非接触输送装置具备沿输送方向排列的第1非接触吸附盘和第2非接触吸附盘,所述第1非接触吸附盘和所述第2非接触吸附盘分别包括:多孔质垫,其呈矩形形状,在该多孔质垫呈格子状地配置有沿厚度方向贯通该多孔质垫地延伸的多个抽吸孔;以及保持件,其是连结于所述多孔质垫的背面的矩形形状的保持件,在该保持件的表面形成有格子状的加压气体流路以及被该加压气体流路划分成的呈格子状排列的多个岛状部分,该保持件具备与所述抽吸孔相对应地设置并沿厚度方向贯通所述岛状部分地延伸的连通孔,在该保持件连结于所述多孔质垫时,在所述连通孔与所述多孔质垫的抽吸孔相连通的状态下,所述岛状部分的顶面紧贴于所述多孔质垫的背面,在配置于输送方向上游侧的所述第1非接触吸附盘的与配置于输送方向下游侧的所述第2非接触吸附盘相连接的连接区域内,配置于输送方向上游侧的所述第1非接触吸附盘的保持件的格子状的加压气体流路的至少一部分终止于以沿与所述输送方向正交的方向延伸的方式配置的端部宽度方向流路。

【技术特征摘要】
2014.12.24 JP 2014-260764;2015.12.14 JP 2015-243181.一种非接触输送装置,其以非接触状态吸附并输送薄板状的工件,其
特征在于,
该非接触输送装置具备沿输送方向排列的第1非接触吸附盘和第2非接
触吸附盘,
所述第1非接触吸附盘和所述第2非接触吸附盘分别包括:
多孔质垫,其呈矩形形状,在该多孔质垫呈格子状地配置有沿厚度方向
贯通该多孔质垫地延伸的多个抽吸孔;以及
保持件,其是连结于所述多孔质垫的背面的矩形形状的保持件,在该保
持件的表面形成有格子状的加压气体流路以及被该加压气体流路划分成的
呈格子状排列的多个岛状部分,该保持件具备与所述抽吸孔相对应地设置并
沿厚度方向贯通所述岛状部分地延伸的连通孔,在该保持件连结于所述多孔
质垫时,在所述连通孔与所述多孔质垫的抽吸孔相连通的状态下,所述岛状
部分的顶面紧贴于所述多孔质垫的背面,
在配置于输送方向上游侧的所述第1非接触吸附盘的与配置于输送方向
下游侧的所述第2非接触吸附盘相连接的连接区域内,配置于输送方向上游
侧的所述第1非接触吸附盘的保持件的格子状的加压气体流路的至少一部分
终止于以沿与所述输送方向正交的方向延伸的方式配置的端部宽度方向流
路。
2.根据权利要求1所述的非接触输送装置,其中,
在所述第2非接触吸附盘的与所述第1非接触吸附盘相连接的连接区域
内,所述第2非接触吸附盘的保持件的格子状的加压气体流路的至少一部分
终止于以沿所述输送方向延伸的方式配置的端部输送方向流路。
3.根据权利要求1所述的非接触输送装置,其中,
在所述第1非接触吸附盘的与所述第2非接触吸附盘相连接的连接区域
内,所述第1非接触吸附盘的保持件的格子状的加压气体流路的至少一部分

\t终止于以沿所述输送方向延伸的方式配置的端部输送方向流路。
4.根据权利要求1所述的非接触输送装置,其中,
在所述第2非接触吸附盘的与所述第1非接触吸附盘相连接的连接区域
内,所述第2非接触吸附盘的保持件的格子状的加压气体流路的至少一部分
终止于以与所述输送方向正交地延伸的方式配置的端部宽度方向流路。
5.根据权利要求1所述的非接触输送装置,其中,
在所述第1非接触吸附盘的与所述第2非接触吸附盘相连接的连接区域
内,所述第1非接触吸附盘的保持件的格子状的加压气体流路的至少一部分
终止于以与所述输送方向正交地延伸的方式配置的端部宽度方向流路。
6.根据权利要求1所述的非接触输送装置,其中,
所述第1非接触吸附盘和所述第2非接触吸附盘这两者的保持件的格子
状的加压气体流路具备交替配置的、终止于封闭的矩形部分的部分和终止于
开放的矩形部分的部分,
所述第1非接触吸附盘和所述第2非接触吸附盘配置为:一非接触吸附盘
的所述加压气体流路的开放的矩形部分与另一非接触吸附盘的所述加压气
体流路的封闭的矩形部分沿输送方向对齐。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:长妻忠浩鬼束沙织藤平清隆
申请(专利权)人:炭研轴封精工有限公司
类型:发明
国别省市:日本;JP

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