于基材绝缘表面形成导电线路的方法技术

一种于基材绝缘表面形成导电线路的方法，包含以下步骤：提供一基材，该基材具有一绝缘表面；于该基材的该绝缘表面的部分区域以印刷方式形成一包含活性金属的活化层；及以非电镀制程于该基材之该活化层表面形成一第一金属层。该方法透过印刷方式仅于基材的绝缘表面之部分区域形成一活化层，如此可免去制作整面式的活化层，以降低使用材料的成本。且借由印刷方式形成活化层的步骤可免去熟知的预先粗化的过程，使得制作效率能够大幅提高。

【技术实现步骤摘要】
于基材绝缘表面形成导电线路的方法
本专利技术涉及一种方法，特别是涉及一种于基材绝缘表面形成导电线路的方法。
技术介绍
现有导电线路的制造技术会在非导电性基材的表面先进行粗化，接着才借由活性金属溶液制作整面式的活化层，然后利用激光束沿一预定的往复弯折路径进行雷射蚀刻，而将非线路区的活化层去除，接着再进行化学镀以及后续电镀流程，使得未被去除的活化层及其上的化学镀层及电镀层，在非导线性基材上形成导电线路。然而，以上述方式制作导电线路，由于导电线路的图形是由雷射蚀刻制程界定，在活化层之非线路区的面积较大或形状较复杂的情况下，借由雷射蚀刻技术去除该区域的活化层不仅效率不好，还可能影响制程良率，进而导致成本提高。此外，以雷射去除活化层的过程中，操作者还可能因为看不太清楚活化层，而在有深孔或曲面基材上无法有效判断是否将活化层去除干净，这会使得溢镀机率增加。再者，于非导电性基材上制作整面式的活化层需使用大量的活性金属溶液，不仅会增加材料成本，还会增加去除活化层的时间，进而浪费时间成本。且基材上的活化金属保存性差，若去除活化层的时间过长，将会导致活化层之线路区遭受氧化，因而在化学镀制程中可能会发生漏镀的状况，这也会造成导电线路的不良率增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种于基材绝缘表面形成导电线路的方法，能降低成本且提高制作效率，进而提升制程良率。于是，本专利技术于基材绝缘表面形成导电线路的方法在一些实施态样中，包含以下步骤：提供一基材，该基材具有一绝缘表面；于该基材的该绝缘表面的部分区域形成一包含活性金属的活化层，该部分区域的面积小于该绝缘表面的总面积，且该部分区域是包围一线路图案区；及以非电镀制程于该基材之该活化层表面形成一第一金属层，而该导电线路包括位于该线路图案区的该第一金属层。该活化层是以印刷、涂布、喷涂、浸镀、粉体涂装其中之一方式形成。本专利技术于基材绝缘表面形成导电线路的方法，更包含沿一预设路径去除部分的该第一金属层及对应的该活化层，以形成贯穿该第一金属层及该活化层的一间隙，并由该间隙区隔出彼此相间隔的该线路图案区及一非线路图案区。该活化层为一非导电层，该方法更包括沿一预设路径去除部分的该第一金属层，以形成贯穿该第一金属层的一间隙，并由该间隙区隔出彼此相间隔的该线路图案区及一非线路图案区。本专利技术于基材绝缘表面形成导电线路的方法，更包含于形成该间隙的步骤后，以电镀制程仅于该线路图案区的该第一金属层表面形成一第二金属层。该基材包括一金属基层及一设于该金属基层表面的绝缘层。于是，本专利技术于基材绝缘表面形成导电线路的方法在一些实施态样中，包含以下步骤：提供一基材，该基材具有一绝缘表面；于该基材的该绝缘表面的部分区域形成一包含活性金属的活化层，且该部分区域的面积大于一位于该绝缘表面的预设线路图案区的面积；以非电镀制程于该基材之该活化层表面形成一第一金属层；及去除部分的该第一金属层，而保留该预设线路图案区内的该第一金属层及对应的该活化层。本专利技术于基材绝缘表面形成导电线路的方法，更包含于去除部分的该第一金属层步骤后，去除与该部分的该第一金属层对应的该活化层。于是，本专利技术于基材绝缘表面形成导电线路的方法在一些实施态样中，包含以下步骤：提供一金属基层；于该金属基层的一表面形成一具有一绝缘表面的绝缘层；于该绝缘表面的部分区域形成一包含活性金属的活化层，该部分区域的面积小于该绝缘表面的总面积，且该部分区域是包围一线路图案区；于该活化层表面形成一第一金属层；及去除部分的该第一金属层，而保留该线路图案区内的该第一金属层。于是，本专利技术于基材绝缘表面形成导电线路的方法在一些实施态样中，包含以下步骤：提供一基材，该基材具有一绝缘表面；于该基材的该绝缘表面的部分区域形成一包含活性金属的活化层，该部分区域的面积小于该绝缘表面的总面积且大于一线路图案区的面积；及于该基材之该活化层表面形成一第一金属层，而该导电线路包括位于该线路图案区的该第一金属层。于是，本专利技术于基材绝缘表面形成导电线路的方法在一些实施态样中，包含以下步骤：提供一基材，该基材具有一绝缘表面；于该基材的该绝缘表面的部分区域形成一包含活性金属的活化层，该部分区域的面积小于该绝缘表面的总面积且大于一线路图案区的面积；于该基材之该活化层表面形成一第一金属层；及将该线路图案区内的该第一金属层与该线路图案区外的该第一金属层及对应的活化层相互隔离。本专利技术的有益效果在于：该方法透过印刷方式仅于基材的绝缘表面之部分区域形成一活化层，如此可免去制作整面式的活化层，以降低使用材料的成本。且借由印刷方式形成活化层的步骤可免去习知预先粗化的过程，使得制作效率能够大幅提高。附图说明图1是一方块图，说明本专利技术于基材绝缘表面形成导电线路的方法的一实施例之主要步骤流程；图2是一立体图，说明该实施例提供一基材的步骤；图3是一立体图，说明该实施例于该基材的一绝缘表面的部分区域以印刷方式形成一包含活性金属的活化层；图4是一沿图3中之IV-IV直线所取的一剖面图，说明该实施例的步骤102；图5是一立体图，说明该实施例以非电镀制程于该基材之该活化层表面形成一第一金属层；图6是一沿图5中之VI-VI直线所取的一剖面图，说明该实施例的步骤103；图7是一立体图，说明该实施例沿一预设路径去除部分的该第一金属层及对应的该活化层，以形成贯穿该第一金属层及该活化层的一间隙并由该间隙区隔出彼此相间隔的一线路图案区及一非线路图案区；图8是一沿图7中之VIII-VIII直线所取的一剖面图，说明该实施例的步骤104；图9是一立体图，说明该实施例以电镀制程仅于该线路图案区的该第一金属层表面形成一第二金属层；图10是一沿图9中之X-X直线所取的一剖面图，说明该实施例的步骤105；图11是一立体图，说明该实施例去除非线路图案区的该第一金属层的步骤；图12是一沿图11中之XII-XII直线所取的一剖面图，说明该实施例保留线路图案区的第二金属层、第一金属层及对应的活化层；图13是一立体图，说明该实施例去除非线路图案区的该活化层的步骤；图14是一沿图13中之XIV-XIV直线所取的一剖面图，说明该实施例保留线路图案区的第二金属层、第一金属层及对应的活化层；及图15是一立体图，说明该实施例提供一基材，该基材包括一金属基层及一设于该金属基层表面的绝缘层，且以印刷方式于该绝缘层表面的部分区域形成活化层。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明。在本专利技术被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。参阅图1，本专利技术于基材绝缘表面形成导电线路的方法之一实施例包含以下主要步骤：步骤101，提供一基材，基材具有一绝缘表面；步骤102，于基材的绝缘表面的部分区域以印刷方式形成一包含活性金属的活化层；步骤103，以非电镀制程于基材之活化层表面形成一第一金属层；步骤104，沿一预设路径去除部分的第一金属层及对应的活化层，以形成贯穿第一金属层及活化层的一间隙并由间隙区隔出彼此相间隔的一线路图案区及一非线路图案区；及步骤105，以电镀制程仅于线路图案区的第一金属层表面形成一第二金属层。以下配合其他图式详细说明实施步骤。参阅图2，步骤101，提供一基材1，基材1具有一绝缘表面11。在本实施例中，基材1为绝缘材料，其材质为塑料，但也可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种于基材绝缘表面形成导电线路的方法，其特征在于：该方法包含以下步骤：提供一基材，该基材具有一绝缘表面；于该基材的绝缘表面的部分区域形成一包含活性金属的活化层，该部分区域的面积小于该绝缘表面的总面积，且该部分区域是包围一线路图案区；及以非电镀制程于该基材之该活化层表面形成一第一金属层，而该导电线路包括位于该线路图案区的第一金属层。

【技术特征摘要】
2014.12.24 TW 1031452601.一种于基材绝缘表面形成导电线路的方法，其特征在于：该方法包含以下步骤：提供一基材，该基材具有一绝缘表面；于该基材的该绝缘表面的部分区域形成一包含活性金属的活化层，该部分区域的面积小于该绝缘表面的总面积，且该部分区域系包围一线路图案区；以非电镀制程于该基材之该活化层表面形成一第一金属层，而该导电线路包括位于该线路图案区的该第一金属层；及沿一预设路径去除部分的该第一金属层，以形成贯穿该第一金属层的一间隙，并由该间隙区隔出彼此相间隔的该线路图案区及一非线路图案区。2.如权利要求1所述的于基材绝缘表面形成导电线路的方法，其特征在于：该活化层是以印刷、涂布、喷涂、浸镀、粉体涂装其中之一方式形成。3.如权利要求1所述的于基材绝缘表面形成导电线路的方法，其特征在于：于形成该间隙的步骤中，是沿着该预设路径去除部分的该第一金属层及对应的该活化层，以形成贯穿该第一金属层及该活化层的该间隙。4.如权利要求1所述的于基材绝缘表面形成导电线路的方法，其特征在于：该活化层为一非导电层。5.如权利要求3或4所述的于基材绝缘表面形成导电线路的方法，其特征在于：该方法更包含于形成该间隙的步骤后，以电镀制程仅于该线路图案区的该第一金属层表面形成一第二金属层。6.如权利要求1所述的于基材绝缘表面形成导电线路的方法，其特征在于：该基材包括一金属基层及一设于该金属基层表面的绝缘层。7.一种于基材绝缘表面形成导电线路的方法，其特征在于：该方法包含以下步骤：提供一基材，该基材具有一绝缘表面；于该基材的该绝缘表面的部分区域形成一包含活性金属的活化层，且该部分区域的面积大于一位于该绝缘表面的预设线路图案区的面积；以非电镀制程于该基材之该活化层表面形成一第一金属层；及沿一预设路径去除部分的...

【专利技术属性】
技术研发人员：易声宏，廖本逸，
申请(专利权)人：绿点高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71