【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子器件领域,尤其涉及诸如半导体芯片之类的与安装在印刷电路板上的插座配合的电子器件。更特别地,本专利技术涉及已损坏引脚,该引脚将半导体芯片与插座进行电子耦合。
技术介绍
来自中央处理器(CPU)已弯曲或已损坏的CPU引脚,和/或插座上的已损坏的/阻塞的CPU引脚区域,可以导致损害服务器管理。已弯曲/已损坏引脚可以将难以调试的错误引入系统,因为由该已弯曲/已损坏引脚导致的问题常常间歇性地出现,并且在一些情形中是在CPU被初始安装(与插座配合)之后很久才出现。当用户对系统更换CPU或者增加CPU时引脚可以被损坏。在此类操作期间,外部物体会掉落在引脚上,引脚会被用户物理地抓碰等等,由此弯曲/损坏了引脚。
技术实现思路
在本公开内容的实施例中,电子系统包括:引脚传感器;以及集成管理模块,其中所述集成管理模块:识别半导体芯片和硬件插座之间的已损坏的连接器的位置,其中所述已损坏的连接器的位置通过来自所述引脚传感器的一个或多个读出物来描述,并且其中所述已损坏的连接器阻止特定信号经由所述硬件插座被提供给所述半导体芯片;将所述特定信号识别为针对特定半导体功能的输入;确定所述半导体芯片是否提供所述特定半导体功能;以及基于所述半导体芯片是否使用所述特定信号以提供所述特定半导体功能,调整所述半导体芯片的使用。在本公开内容的实施例中,一种管理半导体芯片的使用的方法,所述方法包括:由 ...
【技术保护点】
一种电子系统,包括:引脚传感器;以及集成管理模块,其中所述集成管理模块:识别半导体芯片和硬件插座之间的已损坏的连接器的位置,其中已损坏的所述连接器的所述位置通过来自所述引脚传感器的读出物来描述,并且其中已损坏的所述连接器阻止特定信号经由所述硬件插座被提供给所述半导体芯片;将所述特定信号识别为针对特定半导体功能的输入;确定所述半导体芯片是否提供所述特定半导体功能;以及基于所述半导体芯片是否使用所述特定信号以提供所述特定半导体功能,调整所述半导体芯片的使用。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
2014.11.11 US 14/538,2161.一种电子系统,包括:
引脚传感器;以及
集成管理模块,其中所述集成管理模块:
识别半导体芯片和硬件插座之间的已损坏的连接器的位置,
其中已损坏的所述连接器的所述位置通过来自所述引脚传感器
的读出物来描述,并且其中已损坏的所述连接器阻止特定信号经
由所述硬件插座被提供给所述半导体芯片;
将所述特定信号识别为针对特定半导体功能的输入;
确定所述半导体芯片是否提供所述特定半导体功能;以及
基于所述半导体芯片是否使用所述特定信号以提供所述特
定半导体功能,调整所述半导体芯片的使用。
2.如权利要求1所述的电子系统,其中所述引脚传感器是相机,
并且其中来自所述引脚传感器的读出物是已损坏的所述连接器的视
频图像。
3.如权利要求1所述的电子系统,其中所述引脚传感器是压力
传感器,并且其中来自所述引脚传感器的读出物是由已损坏的所述
连接器接触所述引脚传感器而引起的压力读出物。
4.如权利要求1所述的电子系统,其中所述集成管理模块进一
步:
响应于确定所述半导体芯片使用所述特定信号以提供所述特定
半导体功能,发出指令以修复已损坏的所述连接器。
5.如权利要求1所述的电子系统,其中所述集成管理模块进一
步:
响应于确定所述半导体芯片使用所述特定信号以提供所述特定
半导体功能,发出指令以替换所述硬件插座。
6.如权利要求1所述的电子系统,其中所述集成管理模块进一
步:
响应于确定所述半导体芯片使用所述特定信号以提供所述特定
半导体功能,发出指令以替换所述半导体芯片。
7.如权利要求1所述的电子系统,其中所述集成管理模块进一
步:
响应于确定所述半导体芯片使用所述特定信号以提供所述特定
半导体功能,禁用所述半导体芯片中的所述特定半导体功能。
8.如权利要求1所述的电子系统,其中所述集成管理模块进一
步:
响应于确定所述特定信号是空信号,向所述半导体芯片发出指令
以启用所述半导体芯片。
9.如权利要求1所述的电子系统,其中所述集成管理模块进一
步:
响应于确定所述特定信号未被所述半导体芯片使用,向所述半导
体芯片发出指令以启用所述半导体芯片。
10.如权利要求1所述的电子系统,其中所述集成管理模块进一
步:
响应于确定所述特定信号被所述半导体芯片内的功能逻辑所使
用,向所述半导体芯片发出指令以更改所述半导体芯片内的所述功
能逻辑。
11.如权利要求10所述的电子系统,其中所述功能逻辑提供对
具体存储器设备的访问。
12.如权利要求10所述的电子系统,其中所述半导体芯片位于
技术研发人员:M·德塞萨里斯,L·D·瑞米斯,J·K·惠特泽尔,
申请(专利权)人:联想企业解决方案新加坡有限公司,
类型:发明
国别省市:新加坡;SG
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