一种电子系统和管理半导体芯片的使用的方法技术方案

技术编号:13280755 阅读:171 留言:0更新日期:2016-05-19 04:39
本发明专利技术的实施方式涉及调整具有已损坏引脚的芯片/插座的使用。具体地,公开了一种电子系统,包括:引脚传感器;以及集成管理模块,其中集成管理模块:识别半导体芯片和硬件插座之间的已损坏的连接器的位置,其中已损坏的连接器的位置通过来自引脚传感器的一个或多个读出物来描述,并且其中已损坏的连接器阻止特定信号经由硬件插座被提供给半导体芯片;将特定信号识别为针对特定半导体功能的输入;确定半导体芯片是否提供特定半导体功能;以及基于半导体芯片是否使用特定信号提供特定半导体功能,调整半导体芯片的使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件领域,尤其涉及诸如半导体芯片之类的与安装在印刷电路板上的插座配合的电子器件。更特别地,本专利技术涉及已损坏引脚,该引脚将半导体芯片与插座进行电子耦合。
技术介绍
来自中央处理器(CPU)已弯曲或已损坏的CPU引脚,和/或插座上的已损坏的/阻塞的CPU引脚区域,可以导致损害服务器管理。已弯曲/已损坏引脚可以将难以调试的错误引入系统,因为由该已弯曲/已损坏引脚导致的问题常常间歇性地出现,并且在一些情形中是在CPU被初始安装(与插座配合)之后很久才出现。当用户对系统更换CPU或者增加CPU时引脚可以被损坏。在此类操作期间,外部物体会掉落在引脚上,引脚会被用户物理地抓碰等等,由此弯曲/损坏了引脚。
技术实现思路
在本公开内容的实施例中,电子系统包括:引脚传感器;以及集成管理模块,其中所述集成管理模块:识别半导体芯片和硬件插座之间的已损坏的连接器的位置,其中所述已损坏的连接器的位置通过来自所述引脚传感器的一个或多个读出物来描述,并且其中所述已损坏的连接器阻止特定信号经由所述硬件插座被提供给所述半导体芯片;将所述特定信号识别为针对特定半导体功能的输入;确定所述半导体芯片是否提供所述特定半导体功能;以及基于所述半导体芯片是否使用所述特定信号以提供所述特定半导体功能,调整所述半导体芯片的使用。在本公开内容的实施例中,一种管理半导体芯片的使用的方法,所述方法包括:由图像分析硬件设备,识别半导体芯片和硬件插座之间的已损坏的连接器的位置,其中所述已损坏的连接器的位置在被相机捕获并被所述图像分析硬件设备接收的图像上被描述,并且其中所述已损坏的连接器阻止特定信号经由所述硬件插座被提供给所述半导体芯片。一个或多个处理器将所述特定信号识别为针对特定半导体功能的输入。一个或多个处理器确定所述半导体芯片是否提供所述特定半导体功能。一个或多个处理器基于所述半导体芯片是否使用所述特定信号以提供所述特定半导体功能,调整所述半导体芯片的使用。附图说明图1绘出了可以用来实施本专利技术的示例性系统和网络;图2示出了在其中可以实施本专利技术的示例性刀片机箱;图3绘出了图2中图示的刀片机箱的其他细节;图4示出了插座引脚到集成电路(IC)上的连接器再到由IC芯片提供的功能的功能性矩阵的映射;以及图5是由一个或多个处理器和/或其他硬件设备所采取的、用以调整IC芯片和插座之间的弯曲连接器的一个或多个示例性步骤的高级流程图。具体实施方式本专利技术可以是系统和/或方法。在此参考根据本专利技术实施例的方法和设备(系统)的流程图说明和/或方框图来描述本专利技术的各个方面。应理解流程图说明和/或方框图的每个方框。附图中的流程图和方框图图示了根据本专利技术各个实施例的系统和方法的可能实施的架构、功能性和操作。在一些替换实施中,在方框中注明的功能可以不按照图中注明的顺序来发生。例如,取决于所涉及的功能性,连续示出的两个方框实际上可以基本上同时执行,或者有时方框可以以相反的顺序来被执行。还需要指出:方框图和/或流程图图示的每个方框以及方框图和/或流程图图示中的方框组合可以由执行该特定功能或动作的基于专用硬件的系统来实施。现在参考附图,具体来说参见图1,图1绘出了可以由本专利技术的实施使用和/或在本专利技术的实施中使用的示例性系统和网络的方框图。需要指出,针对计算机102示出和在计算机102内示出的、包括所示的硬件和软件两者的部分或全部的示例性架构可以由软件部署服务器150和/或硬件模块152、以及在图2和/或图3中绘出的刀片204a-204n和/或服务处理器208、以及图3中绘出的智能电话312来使用。示例性计算机102包括与系统总线106耦合的处理器104。处理器104可以使用一个或多个处理器,每个处理器具有一个或多个处理器核。驱动/支持显示器110的视频适配器108也与系统总线106耦合。系统总线106通过总线桥112耦合到输入/输出(I/O)总线114。I/O接口116与I/O总线114耦合。I/O接口116提供与各种I/O设备的通信,所述I/O设备包括键盘118、鼠标120、信号收发机122(其可以包括用于近场通信、红外、射频和/或其他短程通信信号的电子发射机/接收机)、硬件温度计124、外部USB端口126、和/或相机154。尽管与I/O接口116连接的端口的格式可以是计算机架构领域的技术人员已知的任何格式,但是在一个实施例中,这些端口的部分或全部是通用串行总线(USB)端口。如所绘出,计算机102能够使用网络接口130与软件部署服务器150通信。网络接口130是诸如网络接口卡(NIC)之类等的硬件网络接口。网络128可以是诸如因特网之类的外部网络,也可以是诸如以太网或虚拟专用网(VPN)之类的内部网络。硬盘驱动器接口132也与系统总线106耦合。硬盘驱动器接口132与硬盘驱动器134相接口。在一个实施例中,硬盘驱动器134装有系统存储器136,该系统存储器136也与系统总线106耦合。系统存储器被定义为计算机102中最低级的易失性存储器。该易失性存储器包括其他更高级的易失性存储器(未示出),其包括但不限于高速缓冲存储器、寄存器和缓冲器。填充系统存储器136的数据包括计算机102的操作系统(OS)138和应用程序144。操作系统138包括用于对诸如应用程序144之类的资源提供透明用户访问的外壳140。一般而言,外壳140是提供用户和操作系统之间的解释器和接口的程序。更具体地说,外壳140执行输入到命令行用户接口中的或者来自文件的命令。因此,外壳140(也被称为命令处理器)通常是操作系统软件层次结构的最高级别并充当命令解释器。外壳提供系统提示,解释通过键盘、鼠标或其他用户输入媒体输入的命令,并将所解释的命令发送到操作系统的适当较低级别(例如,内核142)进行处理。需要指出,尽管外壳140是基于文本的、面向行的用户接口,但是本专利技术也将同样很好地支持其他用户接口模式,例如图形、语音、手势等。如所述,操作系统138还包括内核142,内核142包括操作系统138的较低级功能,其中包括提供由操作系统138的其他部分和应用程序144所需的基本服务,所述服务包括存储器管理、过程和任务管理、盘管理以及鼠标和键盘管理。应用程序144包括呈现器,所述呈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子系统,包括:引脚传感器;以及集成管理模块,其中所述集成管理模块:识别半导体芯片和硬件插座之间的已损坏的连接器的位置,其中已损坏的所述连接器的所述位置通过来自所述引脚传感器的读出物来描述,并且其中已损坏的所述连接器阻止特定信号经由所述硬件插座被提供给所述半导体芯片;将所述特定信号识别为针对特定半导体功能的输入;确定所述半导体芯片是否提供所述特定半导体功能;以及基于所述半导体芯片是否使用所述特定信号以提供所述特定半导体功能,调整所述半导体芯片的使用。

【技术特征摘要】
2014.11.11 US 14/538,2161.一种电子系统,包括:
引脚传感器;以及
集成管理模块,其中所述集成管理模块:
识别半导体芯片和硬件插座之间的已损坏的连接器的位置,
其中已损坏的所述连接器的所述位置通过来自所述引脚传感器
的读出物来描述,并且其中已损坏的所述连接器阻止特定信号经
由所述硬件插座被提供给所述半导体芯片;
将所述特定信号识别为针对特定半导体功能的输入;
确定所述半导体芯片是否提供所述特定半导体功能;以及
基于所述半导体芯片是否使用所述特定信号以提供所述特
定半导体功能,调整所述半导体芯片的使用。
2.如权利要求1所述的电子系统,其中所述引脚传感器是相机,
并且其中来自所述引脚传感器的读出物是已损坏的所述连接器的视
频图像。
3.如权利要求1所述的电子系统,其中所述引脚传感器是压力
传感器,并且其中来自所述引脚传感器的读出物是由已损坏的所述
连接器接触所述引脚传感器而引起的压力读出物。
4.如权利要求1所述的电子系统,其中所述集成管理模块进一
步:
响应于确定所述半导体芯片使用所述特定信号以提供所述特定
半导体功能,发出指令以修复已损坏的所述连接器。
5.如权利要求1所述的电子系统,其中所述集成管理模块进一
步:
响应于确定所述半导体芯片使用所述特定信号以提供所述特定
半导体功能,发出指令以替换所述硬件插座。
6.如权利要求1所述的电子系统,其中所述集成管理模块进一
步:
响应于确定所述半导体芯片使用所述特定信号以提供所述特定
半导体功能,发出指令以替换所述半导体芯片。
7.如权利要求1所述的电子系统,其中所述集成管理模块进一
步:
响应于确定所述半导体芯片使用所述特定信号以提供所述特定
半导体功能,禁用所述半导体芯片中的所述特定半导体功能。
8.如权利要求1所述的电子系统,其中所述集成管理模块进一
步:
响应于确定所述特定信号是空信号,向所述半导体芯片发出指令
以启用所述半导体芯片。
9.如权利要求1所述的电子系统,其中所述集成管理模块进一
步:
响应于确定所述特定信号未被所述半导体芯片使用,向所述半导
体芯片发出指令以启用所述半导体芯片。
10.如权利要求1所述的电子系统,其中所述集成管理模块进一
步:
响应于确定所述特定信号被所述半导体芯片内的功能逻辑所使
用,向所述半导体芯片发出指令以更改所述半导体芯片内的所述功
能逻辑。
11.如权利要求10所述的电子系统,其中所述功能逻辑提供对
具体存储器设备的访问。
12.如权利要求10所述的电子系统,其中所述半导体芯片位于

【专利技术属性】
技术研发人员:M·德塞萨里斯L·D·瑞米斯J·K·惠特泽尔
申请(专利权)人:联想企业解决方案新加坡有限公司
类型:发明
国别省市:新加坡;SG

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