封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种封装设备，属于显示技术领域。所述封装设备包括：吸附单元和n个滴胶单元，所述n大于或等于1，每个所述滴胶单元容置有粘性胶，所述粘性胶包括可吸附物质；所述吸附单元设置在基台上，所述吸附单元用于对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力，以使粘性胶在所述吸引力的作用下从喷嘴处以预设喷胶量喷出至粘性胶在封装基板上的打点位置。本发明专利技术解决了现有技术中对OLED器件进行封装的效果较差，且封装的效率较低的问题，提高了对OLED器件进行封装的效果和效率，用于显示装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
，特别涉及一种封装设备。
技术介绍
近年来，有机发光二极管(英文:0rganicLight-Emitting D1de;简称:0LED)显示器的使用寿命很容易因周围环境中的水汽进入OLED显示器中受到影响。如果将OLED显示器密封于无水汽的环境中，那么OLED显示器的寿命可以得到显著延长，因此，OLED显示器的封装技术成为提高OLED显示器的使用寿命的关键制程。现有技术中，通常采用环氧树脂-吸气填充剂(Dam-filler)封装(也称为面封装)工艺对OLED显示器进行封装，具体地，先将封装基板放置在基台上，再在封装基板上涂布Dam框胶，接着通过滴胶单元在Dam框胶的内部填充f i I Ier胶，Dam框胶呈环状，f i I Ier胶从滴胶单元的出胶口的喷嘴处喷出至指定位置，该指定位置也称打点位置。最后再将填充有filler胶的封装基板与设置有OLED器件的衬底基板压合固化。由于上述封装过程中部分filler胶容易在滴胶单元的出胶口的喷嘴处粘附，filler胶无法完全被喷至封装基板上的打点位置，导致封装基板上的打点位置缺失filler胶，因此，封装的效果较差，且封装的效率较低。
技术实现思路
为了解决现有技术中对OLED器件进行封装的效果较差，且封装的效率较低的问题，本专利技术提供了一种封装设备。所述技术方案如下:提供了一种封装设备，所述封装设备包括:吸附单元和η个滴胶单元，所述η大于或等于I，每个所述滴胶单元容置有粘性胶，所述粘性胶包括可吸附物质；所述吸附单元设置在基台上，所述吸附单元用于对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力，以使粘性胶在所述吸引力的作用下从喷嘴处以预设喷胶量喷出至粘性胶在封装基板上的打点位置。可选的，所述可吸附物质为铁磁性物质；所述吸附单元包括阵列排布的多个电磁铁组，每个所述电磁铁组包括η个电磁铁，所述η个电磁铁用于在通电后对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力，且在断电后停止对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力。可选的，每个所述电磁铁在所述封装基板上的正投影与粘性胶在所述封装基板上的打点位置相对应。可选的，每个所述电磁铁组包括两个电磁铁，所述两个电磁铁位于所述封装基板在所述基台上的正投影的区域的两侧，所述两个电磁铁对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生的吸引力的合力方向与所述喷嘴处喷出的粘性胶的重力方向相同。可选的，所述多个电磁铁组设置在所述基台的承载面，所述承载面用于承载所述封装基板；或者，所述多个电磁铁组设置在所述基台上与所述承载面相对的一面。可选的，所述封装设备还包括电流产生单元，所述电流产生单元用于产生不同大小的电流；每个所述电磁铁组中的电磁铁还用于在通电后，在所述不同大小的电流的控制下对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生不同大小的吸引力。可选的，所述电磁铁呈圆形，所述电磁铁的直径为I厘米。可选的，所述粘性胶为吸气填充剂胶。本专利技术提供了一种封装设备，该封装设备包括吸附单元和η个滴胶单元，滴胶单元容置有粘性胶，由于该粘性胶包括可吸附物质，吸附单元能够对滴胶单元的出胶口的喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力，粘性胶在该吸引力的作用下从喷嘴处以预设喷胶量喷出至粘性胶在封装基板上的打点位置，相较于现有技术，粘性胶不易在滴胶单元的出胶口的喷嘴处粘附，因此，提高了封装的效果和效率。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种封装设备的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的另一种封装设备的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种吸附单元的结构示意图；图4是图3所示的吸附单元的侧视图；图5是本专利技术实施例提供的另一种吸附单元的侧视图；图6是本专利技术实施例提供的又一种封装设备的结构示意图。通过上述附图，已示出本专利技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本专利技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本专利技术的概念。【具体实施方式】为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。本专利技术实施例提供了一种封装设备，如图1所示，该封装设备包括:吸附单元100和η个滴胶单元200，η大于或等于I。每个滴胶单元200容置有粘性胶，该粘性胶包括可吸附物质。可选的，该粘性胶为吸气填充剂胶(即filler胶)。吸附单元100设置在基台300上，吸附单元100用于对滴胶单元200的出胶口的喷嘴210处喷出的粘性胶211中的可吸附物质产生吸引力，以使粘性胶211在该吸引力的作用下从喷嘴210处以预设喷胶量喷出至粘性胶211在封装基板400上的打点位置M。综上所述，本专利技术实施例提供的封装设备，该封装设备包括吸附单元和η个滴胶单元，滴胶单元容置有粘性胶，由于该粘性胶包括可吸附物质，吸附单元能够对滴胶单元的出胶口的喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力，粘性胶在该吸引力的作用下从喷嘴处以预设喷胶量喷出至粘性胶在封装基板上的打点位置，相较于现有技术，粘性胶不易在滴胶单元的出胶口的喷嘴处粘附，因此，提高了封装的效果和效率。图1中，吸附单元100位于基台300和封装基板400之间。为了避免封装基板400因吸附单元100的存在而发生变形，如图2所示，封装基板400可以在支撑部件500的支撑力的作用下与吸附单元100保持一定的距离。该支撑部件500可以参考技术中的支撑部件，本专利技术实施例对此不再赘述。此外，图2中的其他标号可以参考图中的标号进行说明。可选的，可吸附物质为铁磁性物质。如图3所示，吸附单元包括阵列排布的多个电磁铁组110，每个电磁铁组110包括η(η大于或等于I)个电磁铁111。图3中每个电磁铁组包括6个电磁铁。示例的，电磁铁呈圆形，电磁铁的直径可以为I厘米。η个电磁铁111用于在通电后对滴胶单元200的出胶口的喷嘴210处喷出的粘性胶211中的可吸附物质产生吸引力，且在断电后停止对滴胶单元200的出胶口的喷嘴210处喷出的粘性胶211中的可吸附物质产生吸引力。每个电磁铁组110中的η个电磁铁111通过导线112连接在一起。图3中的300为基台。图4示出了图3所示的吸附单元的侧视图，如图4所示，每个电磁铁111在封装基板400上的正投影与粘性胶在封装基板400上的打点位置M相对应。图4中，200为滴胶单元，210为喷嘴，211为粘性胶，300为基台，112为导线。需要补充说明的是，如图4所示，多个电磁铁组可以设置在基台300的承载面，该承载面用于承载封装基板400。此外，多个电磁铁组也可以设置在基台300上与承载面相对的一面，如图5所示。图5中的多个电磁铁组可以通过多种方式固定在基台上与承载面相对的一面，本专利技术实施例对此不做限定。图5中的标号可以参考图4中的标号进行说明，在此不再赘述。如图3所示，该封装设备还可以包括:电流产生单元600 ο电流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装设备，其特征在于，所述封装设备包括：吸附单元和n个滴胶单元，所述n大于或等于1，每个所述滴胶单元容置有粘性胶，所述粘性胶包括可吸附物质；所述吸附单元设置在基台上，所述吸附单元用于对喷嘴处喷出的粘性胶中的可吸附物质产生吸引力，以使粘性胶在所述吸引力的作用下从喷嘴处以预设喷胶量喷出至粘性胶在封装基板上的打点位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王欣欣，上官荣刚，贾文斌，彭锐，叶志杰，宋丽芳，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥鑫晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11