带盲埋孔的多层电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带盲埋孔的多层电路板，包括内层电路板、第一外层电路板、第二外层电路板，内层电路板和第一外层电路板之间通过第一粘合层粘接在一起，第二外层电路板与内层电路板之间通过第二粘合层粘接在一起，内层电路板内开设有多个埋孔，并在第一外层电路板内开设有多个第一盲孔，在第二外层电路板内开设有多个第二盲孔，且第一盲孔、埋孔以及第二盲孔相通。在内层电路板中开设有多个埋孔，在第一外层电路板和第二外层电路板内开设有多个盲孔，从而缩小了内层电路板与两个外层电路板之间的热应力差异，同时通过设置有第三环氧树脂层，能够降低多层电路板的振动，防止产生高频噪声。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种带盲埋孔的多层电路板。
技术介绍
电路板的名称有:线路板，PCB板，招基板，尚频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。印刷电路板几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。盲埋孔印刷电路板(俗称盲埋孔板)利用钻孔以及孔内金属化的制程来使得各层线路之间实现电性连接，由此可以形成常规的多层电路板结构。一般而言，在进行盲埋孔板压合时，首先需要把两个双面线路板进行第一次压合，然后进行钻孔、金属化处理及双面线路制作形成多层板，最后再把多层板与另一个双面线路板进行第二次压合。由于第二次压合时，多层板和双面线路板在厚度、含铜量及导电图形都存在一定的差异，所以在加热粘结的压合过程中，二者受热所产生的热应力差别较大，热压后热应力无法完全释放，同时易产生高频噪声。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术中的不足，提供了带盲埋孔的多层电路板。本技术是通过以下技术方案实现:—种带盲埋孔的多层电路板，包括内层电路板、第一外层电路板、第二外层电路板，所述第一外层电路板和第二外层电路板均设置在内层电路板的外表面，所述内层电路板和第一外层电路板之间通过第一粘合层粘接在一起，所述第二外层电路板与内层电路板之间通过第二粘合层粘接在一起，所述内层电路板内开设有多个埋孔，并在第一外层电路板内开设有多个第一盲孔，在第二外层电路板内开设有多个第二盲孔，且所述第一盲孔、埋孔以及第二盲孔相通。作为本技术的优选技术方案，所述内层电路板、第一外层电路板、第二外层电路板通过第一粘合层、第二粘合层贴合在一起形成多层电路板，并在该多层电路板的左侧设置有第一环氧树脂层，在其右侧设置有第二环氧树脂层，在其底侧设置有第三环氧树脂层。作为本技术的优选技术方案，所述第一环氧树脂层、第二环氧树脂层以及第三环氧树脂层的厚度相同。作为本技术的优选技术方案，所述内层电路板为塑性层，所述第一外层电路板和第二外层电路板为金属层。与现有的技术相比，本技术的有益效果是:本技术在内层电路板中开设有多个埋孔，在第一外层电路板和第二外层电路板内开设有多个盲孔，从而缩小了内层电路板与两个外层电路板之间的热应力差异，同时通过设置有第三环氧树脂层，能够降低多层电路板的振动，防止产生高频噪声。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术的结构示意图。所述一种带盲埋孔的多层电路板，包括内层电路板1、第一外层电路板2、第二外层电路板3，所述内层电路板I为塑性层，所述第一外层电路板2和第二外层电路板3为金属层。所述第一外层电路板2和第二外层电路板3均设置在内层电路板I的外表面，所述内层电路板I和第一外层电路板2之间通过第一粘合层4粘接在一起，所述第二外层电路板3与内层电路板I之间通过第二粘合层5粘接在一起，所述内层电路板I内开设有多个埋孔6，并在第一外层电路板2内开设有多个第一盲孔7，在第二外层电路板3内开设有多个第二盲孔8，且所述第一盲孔7、埋孔6以及第二盲孔8相通。通过在内层电路板中开设有多个埋孔，在第一外层电路板和第二外层电路板内开设有多个盲孔，从而缩小了内层电路板与两个外层电路板之间的热应力差异。所述内层电路板1、第一外层电路板2、第二外层电路板3通过第一粘合层4、第二粘合层5贴合在一起形成多层电路板，并在该多层电路板的左侧设置有第一环氧树脂层9，在其右侧设置有第二环氧树脂层10，在其底侧设置有第三环氧树脂层11，所述第一环氧树脂层9、第二环氧树脂层10以及第三环氧树脂层11的厚度相同。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种带盲埋孔的多层电路板，包括内层电路板(I)、第一外层电路板(2)、第二外层电路板(3)，所述第一外层电路板(2)和第二外层电路板(3)均设置在内层电路板(I)的外表面，其特征在于:所述内层电路板(I)和第一外层电路板(2)之间通过第一粘合层(4)粘接在一起，所述第二外层电路板(3)与内层电路板(I)之间通过第二粘合层(5)粘接在一起，所述内层电路板(I)内开设有多个埋孔(6)，并在第一外层电路板(2)内开设有多个第一盲孔(7)，在第二外层电路板(3)内开设有多个第二盲孔(8)，且所述第一盲孔(7)、埋孔(6)以及第二盲孔(8)相通。2.根据权利要求1所述的带盲埋孔的多层电路板，其特征在于:所述内层电路板(1)、第一外层电路板(2)、第二外层电路板(3)通过第一粘合层(4)、第二粘合层(5)贴合在一起形成多层电路板，并在该多层电路板的左侧设置有第一环氧树脂层(9)，在其右侧设置有第二环氧树脂层(10)，在其底侧设置有第三环氧树脂层(11)。3.根据权利要求2所述的带盲埋孔的多层电路板，其特征在于:所述第一环氧树脂层(9)、第二环氧树脂层(10)以及第三环氧树脂层(11)的厚度相同。4.根据权利要求1所述的带盲埋孔的多层电路板，其特征在于:所述内层电路板(I)为塑性层，所述第一外层电路板(2)和第二外层电路板(3)为金属层。【专利摘要】本技术涉及一种带盲埋孔的多层电路板，包括内层电路板、第一外层电路板、第二外层电路板，内层电路板和第一外层电路板之间通过第一粘合层粘接在一起，第二外层电路板与内层电路板之间通过第二粘合层粘接在一起，内层电路板内开设有多个埋孔，并在第一外层电路板内开设有多个第一盲孔，在第二外层电路板内开设有多个第二盲孔，且第一盲孔、埋孔以及第二盲孔相通。在内层电路板中开设有多个埋孔，在第一外层电路板和第二外层电路板内开设有多个盲孔，从而缩小了内层电路板与两个外层电路板之间的热应力差异，同时通过设置有第三环氧树脂层，能够降低多层电路板的振动，防止产生高频噪声。【IPC分类】H05K1/02, H05K1/11【公开号】CN205249603【申请号】CN201520990248【专利技术人】张淼泉 【申请人】梅州联科电路有限公司【公开日】2016年5月18日【申请日】2015年12月3日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带盲埋孔的多层电路板，包括内层电路板（1）、第一外层电路板（2）、第二外层电路板（3），所述第一外层电路板（2）和第二外层电路板（3）均设置在内层电路板（1）的外表面，其特征在于：所述内层电路板（1）和第一外层电路板（2）之间通过第一粘合层（4）粘接在一起，所述第二外层电路板（3）与内层电路板（1）之间通过第二粘合层（5）粘接在一起，所述内层电路板（1）内开设有多个埋孔（6），并在第一外层电路板（2）内开设有多个第一盲孔（7），在第二外层电路板（3）内开设有多个第二盲孔（8），且所述第一盲孔（7）、埋孔（6）以及第二盲孔（8）相通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张淼泉，
申请(专利权)人：梅州联科电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44