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芝麻行间覆盖小麦秸秆耕作方法技术

技术编号:13275109 阅读:103 留言:0更新日期:2016-05-19 00:50
本发明专利技术公开了芝麻行间覆盖小麦秸秆耕作方法,包括:A)耕翻整地;B)施用基肥;C)播种芝麻;D)覆盖秸秆;E)清沟培土;F)田间管理等步骤。上述芝麻行间覆盖小麦秸秆耕作方法,把秸秆还田列入芝麻的耕作程序,解决了芝麻田秸秆还田的难题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及秸杆还田的耕作方法,尤其是涉及冬小麦茬种植夏芝麻,芝麻行间覆盖小麦稻杆的耕作方法。技术背景小麦秸杆是可再生的生物资源,历来是我国农民的生活燃料。随着天燃气使用的普及,使农村有大量的富余秸杆。冬小麦收获后种植夏芝麻,是我国旱作农业的作物布局之一 ο目前种植芝麻小麦秸杆不还田,把秸杆清理出田或就地焚烧。小麦秸杆覆盖芝麻行间,简单易行解决秸杆还田的难题,杜绝抛弃和焚烧秸杆污染环境,走可持续发展的生态循环农业。目前,小麦茬种植芝麻耕作方法,把秸杆清理出田或就地焚烧后,耕翻整地种芝麻,具体耕作方法包括以下步骤: 1、清理秸杆:小麦收获后,把秸杆清理出田或就地焚烧; 2、耕翻灭茬:旋耕或人工耕翻小麦茬; 3、整地打穴:畦宽140cm,畦沟宽40cm行距43cm,穴距25cm,每亩6202穴; 4、施用基肥:肥料施在穴内; 5、播种芝麻:按穴点播,穴内覆盖麦子壳,齐苗后每亩定苗1.2万株左右; 6、田间管理:浇水施肥,中耕除草,清沟培土,间苗定苗,防治病虫害等。上述小麦茬种植芝麻的耕作缺陷: 1、秸杆没有还田:秸杆抛弃田野或就地焚烧污染环境; 2、土壤有机质下降:秸杆不还田,土壤有机质下降,不利于建设高产农田。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有耕作技术的不足,把农村富余秸杆的资源优势,转化为提高农作物产量的经济优势,开发成建设高产农田的产业优势。秸杆还田列入芝麻耕作的程序之中,提供一种芝麻行间覆盖小麦秸杆的耕作方法。杜绝抛弃和焚烧秸杆,实现增肥改土、增产增收的生态循环农业。本专利技术芝麻行间覆盖小麦秸杆耕作方法,包括以下步骤: 1、耕翻整地:旋耕或人工耕翻小麦茬,敲碎土地,平畦整地,把秸杆移向耕翻地或田埂上; 2、施用基肥:肥料施在芝麻播幅上; 3、播种芝麻:行距43cm,芝麻条播。齐苗后每亩定苗1.2万株左右; 4、覆盖秸杆:每亩全量秸杆,均匀铺放踩压在芝麻行间; 5、清沟培土:清沟起土压秸杆,芝麻播幅上覆盖Ic m左右的细土,平畦成高畦,畦宽140 cm,畦沟宽 40cm; 6、田间管理:浇水施肥,中耕除草,清沟培土,间苗定苗,防治病虫害等; 由于采用了上述技术方案,芝麻行间覆盖小麦秸杆耕作方法,简单易行解决芝麻田小麦秸杆全量还田的难题。小麦秸杆经数月腐烂为松软的植物残体,成为土壤有机质的来源。实践证明,芝麻行间覆盖小麦秸杆的耕作方法,保护环境,增肥改土,抗旱防涝,高产稳产,比秸杆不还田的芝麻田单产增5%,经济效益、社会效益和生态效益都得到提高。【具体实施方式】实施例1: 芝麻行间覆盖小麦秸杆耕作方法,包括以下步骤: 1、耕翻整地:旋耕或人工耕翻小麦茬,敲碎土块,平畦整地,把秸杆移向耕翻地或田埂上; 2、施用基肥:肥料施在芝麻播幅上; 3、播种芝麻:行距43cm,芝麻条播。齐苗后每亩定苗1.2万株左右; 4、覆盖秸杆:每亩全量秸杆,均匀铺放踩压在芝麻行间; 5、清沟培土:清沟起土压秸杆,芝麻播幅上覆盖Ic m左右的细土,平畦成高畦,畦宽140 cm,畦沟宽 40cm; 6、田间管理:浇水施肥,中耕除草,清沟培土,间苗定苗,防治病虫害。实施例2: 芝麻行间覆盖小麦秸杆耕作方法,包括以下步骤: 1、耕翻整地:旋耕或人工耕翻小麦茬,敲碎土块,平畦整地,把秸杆移向耕翻地或田埂上; 2、施用基肥:肥料施在芝麻播幅上; 3、播种芝麻:行距43cm,芝麻条播。齐苗后每亩定苗1.2万株左右; 4、覆盖秸杆:每亩全量秸杆均匀铺放踩压在芝麻行间; 5、清沟培土:清沟起土压秸杆,芝麻播幅上覆盖Ic m左右的细土,平畦成高畦,畦宽63cm,畦沟宽 23cm; 6、田间管理:浇水施肥,中耕除草,清沟培土,间苗定苗,防治病虫害等。【主权项】1.芝麻行间覆盖小麦秸杆耕作方法,其特征是包括以下步骤: A)耕翻整地:旋耕或人工耕翻小麦茬,敲碎土块,平畦整地,把秸杆移向耕翻地或田埂上; B)施用基肥:肥料施在芝麻播幅上; C)播种芝麻:行距43cm,芝麻条播,齐苗后,每亩定苗1.2万株左右; D)覆盖秸杆:每亩全量秸杆,均匀铺放踩压在芝麻行间; E)清沟培土:清沟起土压秸杆,芝麻播幅上覆盖Icm左右的细土,平畦成高畦,畦宽.140 cm,畦沟宽 40cm; F)田间管理:浇水施肥,中耕除草,清沟培土,间苗定苗,防治病虫害等。【专利摘要】本专利技术公开了,包括:A)耕翻整地;B)施用基肥;C)播种芝麻;D)覆盖秸秆;E)清沟培土;F)田间管理等步骤。上述,把秸秆还田列入芝麻的耕作程序,解决了芝麻田秸秆还田的难题。【IPC分类】A01G1/00, A01B79/02【公开号】CN105580626【申请号】CN201510965098【专利技术人】狄正兴, 谈夕凤, 狄琦萍 【申请人】狄正兴【公开日】2016年5月18日【申请日】2015年12月21日本文档来自技高网...

【技术保护点】
芝麻行间覆盖小麦秸秆耕作方法,其特征是包括以下步骤:A)耕翻整地:旋耕或人工耕翻小麦茬,敲碎土块,平畦整地,把秸秆移向耕翻地或田埂上;B)施用基肥:肥料施在芝麻播幅上;C)播种芝麻:行距43cm,芝麻条播,齐苗后,每亩定苗1.2万株左右;D)覆盖秸秆:每亩全量秸秆,均匀铺放踩压在芝麻行间;E)清沟培土:清沟起土压秸秆,芝麻播幅上覆盖1cm左右的细土,平畦成高畦,畦宽140cm,畦沟宽40cm;F)田间管理:浇水施肥,中耕除草,清沟培土,间苗定苗,防治病虫害等。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:狄正兴谈夕凤狄琦萍
申请(专利权)人:狄正兴
类型:发明
国别省市:江苏;32

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