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助力鞋底制造技术

技术编号:13271690 阅读:60 留言:0更新日期:2016-05-18 21:02
本实用新型专利技术公开了一种助力鞋底,包括依次连接的顶层、中间层和底部防滑层;顶层和中间层之间形成若干个密闭的弹性空间,顶层为具有弹性的材料,具有凹槽型设计的密闭的弹性空间,减重的基础上增加鞋底的回弹力,提高助跑动力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于生活用品
,具体涉及一种助力鞋底
技术介绍
通常鞋用于保护人的脚,当人在行走或者奔跑时,鞋保护人的脚以免受到外部环境的影响。但是,当人在行走或者奔跑时,脚受到的荷重相当大。若利用压力板来分析奔跑时的地面反作用力,则可知所显示的地面与脚之间的垂直压力的大小大约为体重的2倍至3倍。从而,要求鞋底具备对传递给脚底的冲击进行缓解的功能。若鞋底无法充分地吸收人在行走或奔跑时从地面传递过来的冲击,则关节会发生退化或者还可能成为腰痛的因素。为了充分地吸收这样在行走或奔跑时被施加至脚底的相当大的冲击以便不会对骨骼肌系统造成负担,鞋底通过利用多种缓冲部件或者降低鞋底自身的硬度来吸收冲击。
技术实现思路
本专利技术提供一种助力鞋底,具有凹槽型设计的密闭的弹性空间,减重的基础上增加鞋底的回弹力,提供助跑动力。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:本专利技术的助力鞋底,包括依次连接的顶层、中间层和底部防滑层;顶层和中间层之间形成若干个密闭的弹性空间,顶层为具有弹性的材料。顶层、中间层和底部防滑层之间通过胶粘。顶部具有向脚内部的凹槽,与中间层连接形成密闭的弹性空间。弹性空间位于足跟部和脚掌前部,在主要受力部提供缓冲和回弹力。底部防滑层为若干个具有防滑纹路的贴片,提供防滑保护。脚掌前部弹性空间凹槽内具有若干加强筋。再保证回弹性的前提下,提供足够的支撑。【附图说明】图1为本专利技术的助力鞋底顶层结构示意图;图2为本专利技术的助力鞋底剖面结构示意图。图中:1.顶层;2.中间层;3.底部防滑层;4.凹槽;5.加强筋。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。实施例1参见图1和图2,本实施例的助力鞋底,包括依次连接的顶层1、中间层2和底部防滑层3;顶层I和中间层2之间形成若干个密闭的弹性空间,顶层为I具有弹性的材料。可选择聚氨酯(Polyurethane,PU)或乙稀-醋酸乙稀酯(Ethylene-Vinyl Acetate,EVA)原料制成。顶层1、中间层2和底部防滑层3之间通过胶粘。顶部I具有向脚内部的凹槽4,与中间层2连接形成密闭的弹性空间。弹性空间位于足跟部和脚掌前部,在主要受力部提供缓冲和回弹力。底部防滑层3为若干个具有防滑纹路的贴片,提供防滑保护。可根据防滑需要,在不同位置粘接相应数量的防滑贴片。脚掌前部弹性空间凹槽4内具有若干加强筋5。再保证回弹性的前提下,提供足够的支撑。【主权项】1.一种助力鞋底,其特征在于:包括依次连接的顶层、中间层和底部防滑层;顶层和中间层之间形成若干个密闭的弹性空间,顶层为具有弹性的材料。2.根据权利要求1所述的助力鞋底,其特征在于:顶层、中间层和底部防滑层之间通过胶粘。3.根据权利要求1或2所述的助力鞋底,其特征在于:顶部具有向脚内部的凹槽,与中间层连接形成密闭的弹性空间。4.根据权利要求3所述的助力鞋底,其特征在于:弹性空间位于足跟部和脚掌前部。5.根据权利要求4所述的助力鞋底,其特征在于:底部防滑层为若干个具有防滑纹路的贴片。6.根据权利要求5所述的助力鞋底,其特征在于:脚掌前部密闭空间凹槽内具有若干加强筋。【专利摘要】本技术公开了一种助力鞋底,包括依次连接的顶层、中间层和底部防滑层;顶层和中间层之间形成若干个密闭的弹性空间,顶层为具有弹性的材料,具有凹槽型设计的密闭的弹性空间,减重的基础上增加鞋底的回弹力,提高助跑动力。【IPC分类】A43B13/18【公开号】CN205233610【申请号】CN201520981588【专利技术人】毛瑞先 【申请人】毛瑞先【公开日】2016年5月18日【申请日】2015年12月1日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种助力鞋底,其特征在于:包括依次连接的顶层、中间层和底部防滑层;顶层和中间层之间形成若干个密闭的弹性空间,顶层为具有弹性的材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:毛瑞先
申请(专利权)人:毛瑞先
类型:新型
国别省市:山东;37

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