本发明专利技术涉及一种晶圆贴带。一种用于将带贴至部件的方法可包括将带定位至相邻于并且基本上平行于基板的表面。压力源可配置以沿x方向和y方向将压力施加至所述带的小于所述表面的区域，所述x和y方向平行于所述表面并且彼此垂直。例如，压力源可以是诸如空气的液体流。压力可以施加至所述带的与所述表面相对的一侧的小于所述表面的区域内，从而导致所述带粘附至与所述区域相对的基板。所述区域可以沿向外径向方向相对于所述基板移动，同时施加压力。所述区域可以移动使得带的未粘附区域没有被带的任何粘附区域包围。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】晶圆贴带 本申请是申请号为200980156291.0、申请日为2009年12月7日、专利技术名称“晶圆贴带”的专利技术专利申请的分案申请。
本说明书涉及用于将带贴覆至基板诸如半导体晶圆基板的设备、系统和方法。
技术介绍
带可贴覆至表面从而保护表面，带的一侧或双侧可以包括粘合剂。例如，在半导体晶圆基板的制造期间，该基板的表面能够通过带而被保护免受破坏同时在相对表面执行操作。在相对表面包括易碎性的特征时，诸如微电子机械系统(MEMS)结构，在贴带期间，可以理想地将基板仅支承在外边缘处或附近。将带滚至基板的表面一般需要支承相对表面的大部分从而避免由贴带期间施加的力导致基板破碎或断开。
技术实现思路
在一个方面，这里描述的系统、设备和方法包括一种用于将带贴至基板的方法，包括:将带定位成相邻于并且基本上平行于基板的表面。压力可被施加至所述带的与所述表面相对的一侧的小于所述表面的区域中，从而导致所述带粘附至与所述区域相对的基板。所述区域沿向外径向方向相对于所述基板移动，同时施加压力。在另一方面，一种用于将带贴至基板的设备包括支承件，所述支承件配置以保持基板并且将带保持为相邻于所述基板的表面以及相对于所述基板固定。压力源配置以沿X方向和y方向将压力施加至所述带的小于所述表面的区域，所述X和y方向平行于所述表面并且彼此垂直。马达连接至所述支承件和所述压力源其中的一个或多个并且配置以相对于所述基板移动所述区域。在另一方面，一种用于将带贴至基板的系统包括配置以保持基板的基板支承件。带支承件可配置以将带保持为相邻于并且基本上平行于所述基板的表面。该系统可包括用于将压力施加至所述带的与所述表面相对的一侧的小于所述基板的区域的装置。该系统也可包括用于移动所述区域的装置。实施方式可包括下述特征的一个或多个。所述区域可被移动从而带的未粘附的区域不被带的任何粘附区域包围。所述带可粘附至基板的整个表面。移动所述区域可以沿着向外的螺旋形，该区域可以在基板的中心附近开始移动。移动所述区域可包括旋转所述基板和带。所述旋转可以处于大约20转/分(rpm)与大约90rpm之间的速率，并且可以调节。移动所述区域也可包括相对于基板平移所述区域。施加压力可以包括相对于所述带的与所述表面相对的一侧导引流体，该流体可以是空气。施加压力可以包括相对于所述带接触球星轴承。所施加的压力可以处于大约5.0镑/平方英寸(psi)与大约40psi之间。所述区域的面积可以为所述基板的表面的表面面积的大约0.004%与大约10%之间。所述带可以定位在距离所述基板的表面为大约0.5毫米与大约3.0毫米之间。在一些实施方式中，所述支承件可配置以围绕旋转轴线旋转所述基板。所述压力源可配置以沿着基本上沿着垂直于所述旋转轴线的方向平移。所述压力源包括喷嘴，所述喷嘴配置以导引液体流相对于所述带的与所述表面相对的一侧。所述喷嘴的出口可定位在距离所述带的与所述表面相对的那侧的大约0.5毫米与大约3.0毫米之间。过滤器配置以过滤所述液体流。所述带片定位在距离所述基板大约0.5毫米与大约3.0毫米之间。【附图说明】图1A是贴带设备的等轴视图的示意性图示。图1B是图1A的贴带设备的正视图的示意性图示。图1C是图1A的贴带设备的一部分的示意性图示。图1D是带环的平面视图的示意性图示。图2是为基板贴带的方法的流程图。图3是流体输送系统的示意性图示。图4是在为基板贴带的过程的一部分期间的贴带设备的平面图的示意性图示。图5A和5B是备选贴带设备的部分的示意性图示。图6是为基板贴带的方法的流程图。在各个附图中，类似的附图标记指代类似的元件。【具体实施方式】—种贴带设备可包括可移动的压力源。该贴带设备还可包括配置以将带定位成相邻于基板表面的带环。该压力源可包括将压力施加在带的小于该基板的区域上的机构。例如，该压力源可包括喷嘴，配置以将液体流导引朝向带，球形轴承，或者一些其他适当的机构。该贴带设备可包括配置以旋转该基板的转子和配置以沿径向在所述带上方平移该压力源的的压力臂。该压力源可以沿着向外扩展的螺旋形移动从而将该带粘附至所有的基板或基板的一部分。参照图1A，贴带设备100可包括支承框架110。支承板114可以连接至支承框架110并且配置以支承转子基部118。该转子基部118能够可旋转地支承转子120(参见图1B)，其可配置以围绕旋转轴线124旋转。转子基部118和转子120的实例可包括轴承或“转动台”(未示出)，由日本的IKO/Nippon Thompson C0.,Ltd?制造。转子120可配置以支承基板保持器130和带环支承件134。基板保持器130能够支承基板140。该基板140可以采用例如半导体晶圆，诸如硅晶圆。该基板可以具有上表面144和底表面146(参见图1C)。该基板保持器130可以采用磁性方式安装至转子120从而促进基板保持器130与另一基板保持器(未示出)进行快速地更换。这一快速更换特征对于例如不同尺寸的贴带基板140都是理想的。在一些实施方式中，基板保持器130可以对中在旋转轴线124上。该带环支承件134能够可拆卸地将带环150支承在基板保持器130与转子120相对的一侧上。该带环支承件134可以是可调节的，如下文进一步讨论的那样。参照图1D，带环150可以设置有孔152，例如，具有内直径A的圆形孔，大于将被贴带的基板140。在一些实施方式中，小孔136形成在基板保持器130中(参见图1B)，并且当基板保持器130定位在转子120上时，该带环支承件134延伸穿过小孔146超过基板保持器130，因此允许带环150保持在基板保持器130上方的固定距离。带环150可以通过从基板保持器130伸出的定位销154(参见图1A和1B)而相对于基板保持器130定位。定位销154其中的一些或全部能够装配入带环150上的对齐凹槽156(参见图1D)，使得小孔152定位在基板140上。在一些实施方式中，定位销154其中的一些或全部能够抵靠带环150的外周P装配。带环150可配置以保持带190的延伸跨过小孔152的一部分(图1C)相邻于基板140，如下文进一步说明。该带环150可以配置以将带190保持为相对于基板140固定。参照图1A和1B，支承板114可以支承压力臂子组件160，其可包括压力臂164，用于定位压力施加器168在带190的与基板140相对的一侧上。在一些实施方式中，压力施加器168相对于所述带导引流体。在这种实施方式中，压力臂164可包括喷嘴170。该喷嘴170可形成在压力臂164中，诸如通过机制。可选择地，该喷嘴170可形成为分离的结构，配置为装配至压力臂164或装配在压力臂164中。例如，喷嘴170可以是机制装配件，包括穿线(thread)，配置以匹配形成在压力臂164中的穿线。可选择地，喷嘴170可以采用分离的结构，配置以通过压制配合、摩擦配合、滑动配合、定位螺钉、这些配件的一些组合或者其他适当的配件而当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于将带贴至基板的设备，包括：支承件，所述支承件配置以保持基板并且将带保持为相邻于所述基板的上表面以及相对于所述基板固定；压力源，所述压力源配置以沿x方向和y方向将压力施加至所述带的小于所述表面的区域，所述x和y方向平行于所述表面并且彼此垂直；马达，所述马达连接至所述支承件和所述压力源其中的一个或多个并且配置以相对于所述基板移动所述区域，其中，所述设备配置以在正常大气状态下将带贴覆至所述基板，基板的上表面被贴带，且基板仅在该基板的相对下表面的外周处或附近被支承，其中压力源包括喷嘴，所述喷嘴配置以对着所述带的与所述表面相对的一侧导引流体流。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：S德明，J伯克梅耶，DW施耐德，A比贝尔，
申请(专利权)人：富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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