一种功率电路板制造技术

一种功率电路板，包括引脚、邦定线、功率芯片、电阻片、二极管、驱动芯片、凹槽、塑封体，其特征在于，器件与器件之间增开凹槽；在电路板右侧里的一块“T”型铜层内分别放置有三组功率器件。本发明专利技术的有益效果：1、在同等电路板面积下，以及相同的原材料下，通过这种增开凹槽的方法，很明显地有效阻断锡膏的流向，并且使器件之间得到比较规范的定位和保持一定间距，从而使芯片不再短路。2、避免了锡膏溢到芯片表面引起的短路，而且大大提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及供电设备，具体地涉及一种功率电路板。【
技术介绍
】集成度很高的一种新型功率器件，其由高速低功耗的半导体管芯和优化的驱动电路及快速保护电路组成。由于其体积小，功率密度高，保护性能全面，工作可靠性高，使用方便赢得越来越大的市场，是一种非常理想的新型功率器件，从而使其在市场上得到急速的发展。但是，由于在线路板布局设计中，其功率器管是布在一块铜层内为供电端，加上线中板面积限制，使元器件之间的间距挨得较近。这样在功率电路板组装生产过程中，在经过回流焊焊接工序时，由于回流炉内产生的高温会使锡膏处于熔融液态，同时回流炉内有排风系统，产生气体流动，这样很容易使电路板上处于液态的锡膏产生漂移，使得原先贴在锡膏上面的芯片也随着漂移，容易造成各种器件的距离更进一步缩小或甚至碰到一起，在锡膏液体随风向漂移时遇到芯片边界后，芯片边界阻碍锡膏的流向，此时锡膏不断的堆积达到一定高度后会溢到器件表面引起短路。【
技术实现思路
】为了解决现有电路板技术存在的上述缺陷，本专利技术提供一种功率电路板。这种功率电路板，包括引脚、邦定线、功率芯片、电阻片、二极管、驱动芯片、凹槽、塑封体，其特征在于，器件与器件之间增开凹槽；在电路板右侧里的一块“T”型铜层内分别放置有三组功率器件。所述凹槽位置为中心位置、边界位置、角落位置或任何能开槽的位置。所述凹槽的数量为一个或多个。所述凹槽的深度为铜层厚度的1/2、1/3、2/3或任意尺寸。所述凹槽的形状为圆形、矩形、正方形、三角形、梯形或异形。本专利技术的有益效果:1、在同等电路板面积下，以及相同的原材料下，通过这种增开凹槽的方法，很明显地有效阻断锡膏的流向，并且使器件之间得到比较规范的定位和保持一定间距，从而使芯片不再短路。2、避免了锡膏溢到芯片表面引起的短路，而且大大提高了生产效率。【【附图说明】】图1是现有电路的整体结构图图2是本专利技术电路的整体结构图图3是本专利技术功率电路板里的器件与器件之间中间处增开凹槽的局部放大图图4是本专利技术电路板的纵向剖面图图5是本专利技术电路板的横向剖面图。【【具体实施方式】】下面结合附图进一步将本专利技术的实施阐述如下:图2是本专利技术电路的整体结构图，其主要组成由:引脚、邦定线、功率芯片、电阻片、二极管、驱动芯片、凹槽、塑封体。图3是本专利技术功率电路板里的器件与器件之间中间处增开凹槽的局部放大图；从图中可以看出，在电路板右侧里的一块“T”型铜层内分别放置有三组功率器件，其中器件与器件之间的距离均较小，这样的器件放置结构，到生产组装的回流焊接工艺时，受到回流炉的作用下，锡膏容易漂移，上面的器件会跟随着移动甚至挨到一起，造成锡膏溢到器件表面引起短路。作为上述技术方案的进一步改进，在器件与器件之间的中间处增开凹槽，这样在生产时特别是回流焊接工序时，由于两器件之间开凹槽，当产生锡膏漂移时，锡膏流到凹槽边界后就会流入槽内，形成隔离沟道，阻挡锡膏流向另一器件的边界上，因此两器件被凹槽分开在两侧，始终保持一定的距离，使两器件不再碰到一起，同时避免了锡膏溢到芯片表面引起的短路。所述凹槽的位置为中心位置、边界位置、角落位置或任何能开槽的位置。所述凹槽的数量为一个或多个。所述凹槽的深度为铜层厚度的1/2、1/3、2/3或任意尺寸。所述凹槽的形状为圆形、矩形、正方形、三角形、梯形或异形。如图3所示，为了统一标准与规范，本专利技术实施的开凹槽位置为两器件之间的中心线位置上，开凹槽数量为一个，形状则为矩形，槽深为铜层1/3。如图4所示，是本专利技术某一电路板的纵向剖面图；主要体现了在器件中间处开凹槽在整个电路板里所处的位置。如图5所示，是本专利技术某一电路板的横向剖面图；主要说明器件之间中间处开凹槽在整个电路板里所处的位置。从图3至图5可以直观地看出，在同等电路板面积下，以及相同的原材料下,通过这种增开凹槽的方法，很明显地有效阻断锡膏的流向，并且使器件之间得到比较规范的定位和保持一定间距，从而使芯片不再短路。【主权项】1.一种功率电路板，包括引脚、邦定线、功率芯片、电阻片、二极管、驱动芯片、凹槽、塑封体，其特征在于，器件与器件之间增开凹槽；在电路板右侧里的一块“T”型铜层内分别放置有三组功率器件。2.根据权利要求1所述的一种功率电路板，其特征在于，所述凹槽位置为中心位置、边界位置、角落位置或任何能开槽的位置。3.根据权利要求1所述的一种功率电路板，其特征在于，所述凹槽的数量为一个或多个。4.根据权利要求1所述的一种功率电路板，其特征在于，所述凹槽的深度为铜层厚度的1/2、1/3、2/3或任意尺寸。5.根据权利要求1所述的一种功率电路板，其特征在于，所述凹槽的形状为圆形、矩形、正方形、三角形、梯形或异形。【专利摘要】一种功率电路板，包括引脚、邦定线、功率芯片、电阻片、二极管、驱动芯片、凹槽、塑封体，其特征在于，器件与器件之间增开凹槽；在电路板右侧里的一块“T”型铜层内分别放置有三组功率器件。本专利技术的有益效果：1、在同等电路板面积下，以及相同的原材料下，通过这种增开凹槽的方法，很明显地有效阻断锡膏的流向，并且使器件之间得到比较规范的定位和保持一定间距，从而使芯片不再短路。2、避免了锡膏溢到芯片表面引起的短路，而且大大提高了生产效率。【IPC分类】H05K1/18【公开号】CN105592628【申请号】CN201410568140【专利技术人】宋静, 江志勇 【申请人】湖南德海通信设备制造有限公司【公开日】2016年5月18日【申请日】2014年10月23日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率电路板，包括引脚、邦定线、功率芯片、电阻片、二极管、驱动芯片、凹槽、塑封体，其特征在于，器件与器件之间增开凹槽；在电路板右侧里的一块“T”型铜层内分别放置有三组功率器件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋静，江志勇，
申请(专利权)人：湖南德海通信设备制造有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43