一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖制造技术

本实用新型专利技术涉及手机技术领域，特别是涉及一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖，其包括机壳主体、以及与机壳主体通过热熔连接侧键；侧键包括连接件、设置于连接件的键帽、以及开设于连接件的定位孔；键帽表面设置有保护油墨层；机壳主体的一侧设置有用于套接定位孔、并且热熔连接于连接件的热熔柱。由于侧键通过定位孔和热熔柱与机壳主体热熔连接为一体，因此，与现有技术用胶粘纸或胶水将手机侧键组装到手机上的方式相比，具有易操作、产品不良率低、且生产成本低的优点，另外，该侧键与机壳热熔一体的手机后盖能够保证侧键的按压功能稳定，且具有抗损坏性好的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机
，特别是涉及一种侧键与机壳热熔一体的手机后至ΠΠ O
技术介绍
目前手机创新势头依然层出不穷，但是手机用户依然对手机的外观和结构性能的要求越来越高。侧键是手机上必配的零件，现有技术中，手机侧键是作为一个独立的零件组装在手机上的，但是，由于手机侧键属于比较小的零件，用胶粘纸或胶水将手机侧键组装到手机上的组装过程中存在操作难度大、且产品不良率高的问题，并且，将手机侧键组装到手机上后，手机侧键中的按键的按压功能容易出现不稳定的现象。另外，现有技术通过将手机侧键组装到手机上的方式而制备的手机后盖，不但生产成本高，且其抗损坏性能差，即手机后盖不小心掉落后，容易损坏手机侧键。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种生产成本低、按压功能稳定、且抗损坏性好的侧键与机壳热熔一体的手机后盖。为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。提供一种侧键与机壳热恪一体的手机后盖，包括机壳主体、以及与所述机壳主体通过热熔连接侧键；所述侧键包括连接件、设置于所述连接件的键帽、以及开设于所述连接件的定位孔；所述键帽表面设置有保护油墨层；所述机壳主体的一侧设置有用于套接所述定位孔、并且热熔连接于所述连接件的热熔柱。所述定位孔的数量设置有三个，所述机壳主体的一侧相应设置有用于套接所述定位孔的三个热熔柱。所述三个定位孔包括第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔，所述第一定位孔和所述第三定位孔分别开设于所述连接件的两端部，所述第二定位孔开设于所述连接件的中部。所述连接件设置为ABS塑料连接件，所述机壳主体设置为ABS塑料机壳主体。所述键帽设置为PC塑胶键帽。所述保护油墨层设置为UV保护油墨层。本技术的有益效果:(I)本技术提供的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖，包括机壳主体、以及与机壳主体通过热熔连接侧键;侧键包括连接件、设置于连接件的键帽、以及开设于连接件的定位孔;键帽表面设置有保护油墨层;机壳主体的一侧设置有用于套接定位孔、并且热熔连接于连接件的热熔柱。由于侧键通过定位孔和热熔柱与机壳主体热熔连接为一体，因此，与现有技术用胶粘纸或胶水将手机侧键组装到手机上的方式相比，具有易操作、产品不良率低、且生产成本低的优点，另外，该侧键与机壳热熔一体的手机后盖能够保证侧键的按压功能稳定，且具有抗损坏性好的优点。(2)本技术提供的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖，侧键与机壳主体的结合力好，其结合力大于2kg/cm2。(3)本技术提供的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖，其键帽表面设置的保护油墨层具有耐磨和附着力好的优点，其中，RCA纸带耐磨测试该保护油墨层的耐磨结果大于150圈，且通过百格测试该保护油墨层的附着力，保护油墨层的脱落面积小于1%。(4)本技术提供的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖，具有结构简单，生产成本低，且适用于大规模批量生产的特点。【附图说明】图1是本技术的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖的结构示意图。图2是本技术的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖的分解结构示意图。图3是图1中A处的局部放大结构示意图。图4是本技术的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖的侧键的结构示意图。图5是本技术的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖的机壳主体的结构示意图。在图1至图5中包括有:机壳主体1、热熔柱11;侧键2、连接件21、键帽22、定位孔23、保护油墨层221、第一定位孔231、第二定位孔232、第三定位孔233。【具体实施方式】为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例和附图，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本实施例的一种侧键与机壳热恪一体的手机后盖，如图1至图5所不，包括机壳主体1、以及与机壳主体I通过热熔连接侧键2 ；侧键2包括连接件21、设置于连接件21的键帽22、以及开设于连接件21的定位孔23;键帽22表面设置有保护油墨层221;机壳主体I的一侧设置有用于套接定位孔23、并且热熔连接于连接件21的热熔柱11。由于侧键2通过定位孔23和热熔柱11与机壳主体I热熔连接为一体，因此，与现有技术用胶粘纸或胶水将手机侧键组装到手机上的方式相比，具有易操作、产品不良率低、且生产成本低的优点，另外，该侧键与机壳热熔一体的手机后盖能够保证侧键2的按压功能稳定，且具有抗损坏性好的优点。本实施例中，定位孔23的数量设置有三个，机壳主体I的一侧相应设置有用于套接定位孔23的三个热熔柱11，从而使得侧键2通过定位孔23和热熔柱11与机壳主体I热熔连接为一体的连接性能更加稳固。本实施例中，三个定位孔23包括第一定位孔231、第二定位孔232和第三定位孔233，第一定位孔231和第三定位孔233分别开设于连接件21的两端部，第二定位孔232开设于连接件21的中部，从而使得侧键2通过定位孔23和热熔柱11与机壳主体I热熔连接为一体的连接性能更加稳固。本实施例中，连接件21设置为ABS塑料连接件，机壳主体I设置为ABS塑料机壳主体，从而使得连接件21与机壳主体I之间的热熔连接牢固，进而使得侧键2与机壳主体I的结合力好，其结合力大于2kg/cm2。本实施例中，键帽22设置为PC塑胶键帽，该PC塑胶键帽具有表面硬度好的优点。本实施例中，保护油墨层221设置为UV保护油墨层，该UV保护油墨层具有耐磨和附着力好的优点，其中，RCA纸带耐磨测试该保护油墨层的耐磨结果大于150圈，且通过百格测试该保护油墨层的附着力，保护油墨层的脱落面积小于1%。最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本技术的技术方案而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。【主权项】1.一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖，其特征在于:包括机壳主体、以及与所述机壳主体通过热熔连接侧键； 所述侧键包括连接件、设置于所述连接件的键帽、以及开设于所述连接件的定位孔； 所述键帽表面设置有保护油墨层； 所述机壳主体的一侧设置有用于套接所述定位孔、并且热熔连接于所述连接件的热熔柱。2.根据权利要求1所述的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖，其特征在于:所述定位孔的数量设置有三个，所述机壳主体的一侧相应设置有用于套接所述定位孔的三个热熔柱。3.根据权利要求2所述的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖，其特征在于:所述三个定位孔包括第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔，所述第一定位孔和所述第三定位孔分别开设于所述连接件的两端部，所述第二定位孔开设于所述连接件的中部。4.根据权利要求1所述的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖，其特征在于:所述连接件设置为ABS塑料连接件，所述机壳主体设置为ABS塑料机壳主体。5.根据权利要求1所述的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖，其特征在于:所述键帽设置为PC塑胶键帽。6.根据权利要求1所述的一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖，其特征在于:所述保护油墨层设置为UV保护油墨层。【专利摘要】本技术涉及手机
，特别是涉及一种侧键本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖，其特征在于：包括机壳主体、以及与所述机壳主体通过热熔连接侧键；所述侧键包括连接件、设置于所述连接件的键帽、以及开设于所述连接件的定位孔；所述键帽表面设置有保护油墨层；所述机壳主体的一侧设置有用于套接所述定位孔、并且热熔连接于所述连接件的热熔柱。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉，
申请(专利权)人：兴科电子东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44