本实用新型专利技术公开一种制冷装置，包括一冷藏室、一制冷腔体、一第一导风管、一第二导风管、一送风单元、一扰流装置以及至少一制冷芯片。冷藏室具有一入风孔及一出风孔。制冷腔体具有一入风孔及一出风孔。第一导风管用以连结冷藏室的入风孔及制冷腔体的出风孔。第二导风管用以连结冷藏室的出风孔及制冷腔体的入风孔。送风单元与第一导风管及第二导风管相连通，用以产生一气流。扰流装置设置于制冷腔体内，增加气流流过制冷腔体的风阻，以延长气流于制冷腔体内的热交换时间。制冷芯片具有一制冷面及一制热面，制热面外露于制冷腔体外，制冷面容置于制冷腔体内。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种制冷装置，且特别是涉及一种具有保鲜及冷藏功能的制冷装置。
技术介绍
目前，制冷的技术可分为蒸气压缩式、热吸收式及制冷芯片式三种，其中蒸气压缩式、热吸收式都需要使用到冷媒，例如:一般的冰箱及冷气机等。冷媒会造成环境的污染，且必须需要使用压缩机来驱动冷媒，故整体体积的大小无法降低。制冷芯片式是通过将制冷芯片通以电流，来产生制冷与制热的效果，因此有别于蒸气压缩式、热吸收式的制冷技术，能有效缩小体积大小，且具有不易产生噪音，不需要使用冷媒、环保等优点，但是目前使用制冷芯片的技术来做制冷的设计，主要的针对小型的冷藏空间，因为制冷芯片的制冷面容易产生凝结水及制热面的散热不易等问题，导致制冷芯片的制冷效率不显著。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种制冷装置，通过与冷藏室相连通的制冷腔体循环送入冷空气与排出热空气，来降低冷藏室的温度，以保持冷藏物的新鲜度及保存的时间。本技术的再一目的在于提供一种制冷装置，通过外露在制冷腔体外的制冷芯片的制热面将废热快速带走，以有效提高制热面的散热能力，并提高制冷芯片的制冷效率。为达上述目的，本技术提出一种制冷装置，包括一冷藏室、一制冷腔体、一第一导风管、一第二导风管、一送风单元、一扰流装置以及至少一制冷芯片。冷藏室具有一入风孔及一出风孔。制冷腔体具有一入风孔及一出风孔。第一导风管用以连结冷藏室的入风孔及制冷腔体的出风孔。第二导风管用以连结冷藏室的出风孔及制冷腔体的入风孔。送风单元与第一导风管及第二导风管相连通，用以产生一气流。扰流装置设置于制冷腔体内，扰流装置增加气流流过制冷腔体的风阻，以延长气流于制冷腔体内的热交换时间。至少一制冷芯片具有一制冷面及一制热面，制热面外露于制冷腔体外，制冷面容置于制冷腔体内。该制冷腔体内还包括设置至少一鳍片，该鳍片连接至该制冷芯片的该制冷面。该送风单元设置于该制冷腔体内的该入风孔处或该出风孔处。该送风单元设置于该冷藏室内的该入风孔处或该出风孔处。该送风单元设置于该第一导风管或该第二导风管内。该制冷芯片的该制热面以一水冷系统进行散热，该水冷系统包括:至少一水冷头，具有一出水口及一进水口，该水冷头连接至该制冷芯片的该制热面;水冷装置，具有一出水口及一进水口，用以容置一冷却液;第一导管，用以连结该水冷装置的该出水口及该水冷头的该进水口；以及至少一第二导管，用以连结该水冷装置的该进水口及该水冷头的出水口。该冷却液由该水冷头的该进水口往该制冷芯片的该制热面流动，且该冷却液流动的方向与该制热面垂直。该制冷腔体的该入风孔设置于一第一孔板上，该制冷腔体的该出风孔设置于一第二孔板上，该扰流装置包括设置于该第一孔板与该第二孔板之间的至少二挡板，且让该气流非平顺地通过该至少二挡板之间。该至少二挡板设有可让该气流通过的多个孔洞。该至少二挡板平行交错排列，让该气流呈S形通过于该至少二挡板之间。该制冷腔体内设有一排水道，该排水道由该第一孔板倾斜向下连接至该第二孔板。该排水道设有至少一排水孔，用以排出凝结水。本技术的优点在于，通过与冷藏室相连通的制冷腔体循环送入冷空气与排出热空气，来降低冷藏室的温度，以保持冷藏物的新鲜度及保存的时间；此外，还可通过外露在制冷腔体外的制冷芯片的制热面及水冷系统将废热快速带走，以有效提高制热面的散热能力，并提高制冷芯片的制冷效率。为了对本技术的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举优选实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下:【附图说明】图1为本技术一实施例的制冷装置的示意图；图2为本技术一实施例的制冷芯片的配置示意图；图3及图4分别为本技术一实施例的制冷腔体的示意图；图5及图6分别为制冷腔体内的鳍片及至少二挡板的配置示意图；图7为制冷腔体内的流道设计的示意图。符号说明100:制冷装置110:冷藏室112:入风孔114:出风孔120:制冷腔体121:第一孔板122:入风孔123:第二孔板124:出风孔125:排水道126:排水孔130:第一导风管HO:第二导风管150:送风单元160:制冷芯片162:制冷面164:制热面165:鳍片170:扰流装置172、173:挡板174:孔洞200:水冷系统210:水冷头212:进水口214:出水口220:水冷装置222:进水口224:出水口230:第一导管240:第二导管A:区域B:区域F:气流Fl:气流Q:冷却液T:涡流【具体实施方式】以下提出实施例进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并非用以限缩本技术欲保护的范围。请参照图1，其绘示依照本技术一实施例的制冷装置100的示意图。本实施例的制冷装置100包括一冷藏室110、一制冷腔体120、一第一导风管130、一第二导风管140、一送风单元150、至少一制冷芯片160以及一扰流装置170(图1中未绘示)。有关扰流装置170的进一步相关说明，请一并参照图6及图7。冷藏室110具有一入风孔112及一出风孔114。冷藏室110用以储存或保鲜冷藏物。制冷腔体120具有一入风孔122及一出风孔124。第一导风管130用以连结冷藏室110的入风孔112及制冷腔体120的出风孔124。第二导风管140用以连结冷藏室110的出风孔114及制冷腔体120的入风孔122。在一实施例中，送风单元150可设置于制冷腔体120内(或制冷腔体120外)，送风单元150例如是鼓风机或风扇等，与第一导风管130及第二导风管140相连通，用以产生一气流F。制冷芯片160具有一制冷面162及一制热面164，制热面164外露于制冷腔体120外，制冷面162容置于制冷腔体120内。通过送风单元150产生的气流F，可将冷藏室110内的热空气(温度相对较高的气体)排出至制冷腔体120中，并在制冷腔体120中进行热交换(热空气与温度相对较低的制冷芯片160的制冷面162进行热交换而成为冷空气)，接着冷空气再经由制冷腔体120排出并进入至冷藏室110中。因此，通过冷空气进入，热空气排出的方式，能有效降低冷藏室110的温度，直到冷藏室110的温度达到预定的温度为止。请参照图2，制冷芯片160的制冷面162连接至至少一鳍片165(或一鳍片组)，并通过鳍片165增加制冷面162与空气的接触面积，以提高制冷芯片160的制冷效率。当然，本技术不限定通过鳍片165来增加制冷面162与空气的接触面积，也可通过热导管或其他导热装置。此外，在一实施例中，制冷芯片160的制热面164可通过一水冷系统200进行散热。请参照图1，水冷系统200包括至少一水冷头210、一水冷装置220、一第一导管230以及至少一第二导管240。制冷芯片160的制热面164可连接至水冷头210，并通过水冷头210内的冷却液Q将制热面164的热带走，以提高制冷芯片160的制冷效率。请参照图2绘示的水冷头210，水冷头210具有一进水口 212以及至少一出水口 214，冷却液Q(例如是水或其他制冷剂)可经由进水口212进入水冷头210内，并在水冷头210中进行热交换(冷却液Q与温度相对较高的制冷芯片160的制热面164进行热交换而成为高温冷却液Q)，接着高温冷却液Q经由出水口214排出水冷头2当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种制冷装置，其特征在于，该制冷装置包括：冷藏室，具有入风孔及出风孔；制冷腔体，具有入风孔及出风孔；第一导风管，用以连结该冷藏室的该入风孔及该制冷腔体的该出风孔；第二导风管，用以连结该冷藏室的该出风孔及该制冷腔体的该入风孔；送风单元，与该第一导风管及该第二导风管相连通，用以产生气流；扰流装置，设置于该制冷腔体内，该扰流装置增加该气流流过该制冷腔体的风阻，以延长该气流于该制冷腔体内的热交换时间；以及至少一制冷芯片，具有制冷面及制热面，该制热面外露于该制冷腔体外，该制冷面容置于该制冷腔体内。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈钧贺，李柏毅，林柏廷，魏马克，许冠淞，林文祥，陆韦豪，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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