本实用新型专利技术公开一种具有防震功能的胶囊板包装袋封装器，包括底座，所述底座上开设有定位凹槽，所述定位凹槽内安装有定位柱，所述定位柱上安装有滑座，所述滑座上安装有封装下支撑板，所述封装下支撑板上安装有下导热板；所述底座上安装有支持柱，所述支持柱上安装有气缸固定板，所述气缸固定板上安装有气缸，所述气缸通过直线光轴与封装上支撑板相连，所述封装上支撑板与上导热板相连，所述上导热板与密封板相连；所述底座内安装有冷却管，所述冷却管分别与冷却风机、送风管相连。本实用新型专利技术所述的一种具有防震功能的胶囊板包装袋封装器，温控器的设置可调节封装温度，避免热封不完全，降低次品的生产率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具有防震功能的胶囊板包装袋封装器。
技术介绍
目前常用的胶囊板包装袋热封装置由于不同品种的包装袋其材质的差别导致热封温度不同，热封时间不同，常造成由于导热板的温度难以调节，导致热封时间过短，热封不完全，从而造成次品；同时也存在由于封装装置的长时间使用造成封装装置的磨损，从而热封不完全，也造成次品。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有防震功能的胶囊板包装袋封装器，其通过温控器的设置可调节封装温度，调节杆和定位柱的设置便于调节上下封装支撑板，从而避免热封不完全，降低次品的生产率。为了达到上述目的，本技术的技术方案是:—种具有防震功能的胶囊板包装袋封装器，包括底座，所述底座上开设有2个以上的定位凹槽，所述定位凹槽内安装有定位柱，所述定位柱上安装有滑座，所述滑座上安装有封装下支撑板，所述封装下支撑板上安装有下导热板，所述下导热板上安装有防粘板;所述底座上安装有支持柱，所述支持柱上安装有气缸固定板，所述气缸固定板上安装有气缸，所述气缸通过直线光轴与封装上支撑板相连，所述封装上支撑板与上导热板相连，所述上导热板与密封板相连;所述底座内安装有冷却管，所述冷却管分别与冷却风机、送风管相连。所述封装上支撑板上安装有上温控器，所述上温控器与上导热板相连;所述封装下支撑板上安装有下温控器，所述下温控器与下导热板相连。所述气缸固定板上分别安装有第一调节杆、第二调节杆，所述第一调节杆和第二调节杆穿过气缸固定板后均与上支撑板相连。所述第一调节杆外套接有第一锁紧块，所述第一锁紧块与气缸固定板抵触相连；所述第二调节杆外套接有第二锁紧块，所述第二锁紧块与气缸固定板抵触相连。所述气缸固定板上安装有防静电板。所述底座与防震底座相连，且所述防震底座内安装有防震弹簧。本技术的有益效果是:一种具有防震功能的胶囊板包装袋封装器，其通过温控器的设置可调节封装温度，调节杆和定位柱的设置便于调节上下封装支撑板，从而避免热封不完全，降低次品的生产率。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】实施例1如图1所示一种具有防震功能的胶囊板包装袋封装器，包括底座I，所述底座I上开设有2个以上的定位凹槽2，所述定位凹槽2内安装有定位柱3，所述定位柱3上安装有滑座21，所述滑座21上安装有封装下支撑板4，所述封装下支撑板4上安装有下导热板5，所述下导热板5上安装有防粘板6;所述底座I上安装有支持柱7，所述支持柱7上安装有气缸固定板8，所述气缸固定板8上安装有气缸9，所述气缸9通过直线光轴10与封装上支撑板11相连，所述封装上支撑板11与上导热板12相连，所述上导热板12与密封板13相连;所述底座I内安装有冷却管23，所述冷却管23分别与冷却风机24、送风管25相连。冷却风机24向冷却管23内输入冷却风，冷却风通过送风管25输送到防粘板6上，从而使刚刚封装完成的包装袋能够迅速冷却降温。所述封装上支撑板11上安装有上温控器14，所述上温控器14与上导热板12相连；所述封装下支撑板4上安装有下温控器15，所述下温控器15与下导热板5相连。所述气缸固定板8上分别安装有第一调节杆16、第二调节杆17，所述第一调节杆16和第二调节杆17穿过气缸固定板8后均与上支撑板11相连。所述第一调节杆16外套接有第一锁紧块18，所述第一锁紧块18与气缸固定板8抵触相连;所述第二调节杆17外套接有第二锁紧块19，所述第二锁紧块19与气缸固定板8抵触相连。所述气缸固定板8上安装有防静电板22。防静电板22的设置能够避免胶囊封装过程中灰尘的进入。所述底座I与防震底座26相连，且所述防震底座26内安装有防震弹簧27。本实施例的一种具有防震功能的胶囊板包装袋封装器，其通过温控器的设置可调节封装温度，调节杆和定位柱的设置便于调节上下封装支撑板，从而避免热封不完全，降低次品的生产率。【主权项】1.一种具有防震功能的胶囊板包装袋封装器，其特征在于:包括底座(I)，所述底座(I)上开设有2个以上的定位凹槽(2)，所述定位凹槽(2)内安装有定位柱(3)，所述定位柱(3)上安装有滑座(21)，所述滑座(21)上安装有封装下支撑板(4)，所述封装下支撑板(4)上安装有下导热板(5)，所述下导热板(5)上安装有防粘板(6);所述底座(I)上安装有支持柱(7)，所述支持柱(7)上安装有气缸固定板(8)，所述气缸固定板(8)上安装有气缸(9)，所述气缸(9)通过直线光轴(10)与封装上支撑板(11)相连，所述封装上支撑板(11)与上导热板(12)相连，所述上导热板(12)与密封板(13)相连;所述底座(I)内安装有冷却管(23)，所述冷却管(23)分别与冷却风机(24)、送风管(25)相连。2.根据权利要求1所述的一种具有防震功能的胶囊板包装袋封装器，其特征在于:所述封装上支撑板(11)上安装有上温控器(14)，所述上温控器(14)与上导热板(12)相连;所述封装下支撑板(4)上安装有下温控器(15)，所述下温控器(15)与下导热板(5)相连。3.根据权利要求1所述的一种具有防震功能的胶囊板包装袋封装器，其特征在于:所述气缸固定板(8)上分别安装有第一调节杆(16)、第二调节杆(17)，所述第一调节杆(16)和第二调节杆(17)穿过气缸固定板(8)后均与上支撑板(I I)相连。4.根据权利要求1所述的一种具有防震功能的胶囊板包装袋封装器，其特征在于:所述第一调节杆(16)外套接有第一锁紧块(18)，所述第一锁紧块(18)与气缸固定板(8)抵触相连;所述第二调节杆(17)外套接有第二锁紧块(19)，所述第二锁紧块(19)与气缸固定板(8)抵触相连。5.根据权利要求1所述的一种具有防震功能的胶囊板包装袋封装器，其特征在于:所述气缸固定板(8)上安装有防静电板(22)。6.根据权利要求1所述的一种具有防震功能的胶囊板包装袋封装器，其特征在于:所述底座(I)与防震底座(26)相连，且所述防震底座(26)内安装有防震弹簧(27)。【专利摘要】本技术公开一种具有防震功能的胶囊板包装袋封装器，包括底座，所述底座上开设有定位凹槽，所述定位凹槽内安装有定位柱，所述定位柱上安装有滑座，所述滑座上安装有封装下支撑板，所述封装下支撑板上安装有下导热板；所述底座上安装有支持柱，所述支持柱上安装有气缸固定板，所述气缸固定板上安装有气缸，所述气缸通过直线光轴与封装上支撑板相连，所述封装上支撑板与上导热板相连，所述上导热板与密封板相连；所述底座内安装有冷却管，所述冷却管分别与冷却风机、送风管相连。本技术所述的一种具有防震功能的胶囊板包装袋封装器，温控器的设置可调节封装温度，避免热封不完全，降低次品的生产率。【IPC分类】B65B51/14, B65B51/32【公开号】CN205203540【申请号】CN201520873627【专利技术人】梁林超 【申请人】绍兴仁和胶囊有限公司【公开日】2016年5月4日【申请日】2015年11月5日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有防震功能的胶囊板包装袋封装器，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）上开设有2个以上的定位凹槽（2），所述定位凹槽（2）内安装有定位柱（3），所述定位柱（3）上安装有滑座（21），所述滑座（21）上安装有封装下支撑板（4），所述封装下支撑板（4）上安装有下导热板（5），所述下导热板（5）上安装有防粘板（6）；所述底座（1）上安装有支持柱（7），所述支持柱（7）上安装有气缸固定板（8），所述气缸固定板（8）上安装有气缸（9），所述气缸（9）通过直线光轴（10）与封装上支撑板（11）相连，所述封装上支撑板（11）与上导热板（12）相连，所述上导热板（12）与密封板（13）相连；所述底座（1）内安装有冷却管（23），所述冷却管（23）分别与冷却风机（24）、送风管（25）相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：梁林超，
申请(专利权)人：绍兴仁和胶囊有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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