可消除蓝光危害的健康LED芯片模组及应用其的变焦灯制造技术

技术编号:13260206 阅读:74 留言:0更新日期:2016-05-17 15:39
本发明专利技术涉及照明设备技术领域,尤其涉及一种可消除蓝光危害的健康LED芯片模组,其包括LED发光芯片、聚光罩和荧光层;所述LED发光芯片罩设于所述聚光罩一端的内部,所述荧光层封堵于所述聚光罩的另一端,且其不与所述LED发光芯片接触。本发明专利技术根据所述内容提出一种健康LED芯片模组,其设有的聚光罩将所述LED发光芯片罩在自身内部,可防止LED发光芯片发出的光泄漏,并起到将LED发光芯片发出的光线聚集再全部穿过荧光层照射出去;此外,所述荧光层是将所述聚光罩的出光端全部封住的,且其不是直接涂在所述LED发光芯片表面的,从而实现了对所述LED发光芯片发出全部的光线的聚集过滤,从而达到消除蓝光的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明设备
,尤其涉及一种可消除蓝光危害的健康LED芯片模组及应用其的变焦灯
技术介绍
当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下,节约能源是我们未来面临的重要的问题,在照明领域,LED发光产品的应用正吸引着世人的目光,LED作为一种新型的绿色LED光源产品,必然是未来发展的趋势,二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明LED光源时代。LED被称为绿色LED光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背LED光源、普通照明和城市夜景等领域。现有的LED光源普遍是采用⑶B LED芯片作为光源。COB LED芯片发出的光是由很多不同波长的不同光混合而成的,其中掺杂的蓝光是产生量最高且对人眼伤害最高的有害光。现有COB LED灯的光源主要有两种:现有技术一,LED芯片发出的光直接穿过透镜等透光结构照射出去,不设有任何滤光结构。现有技术二,LED芯片的发光面涂有荧光层,利用荧光粉受蓝光激发产生的黄光的原理来过滤蓝光,COB LED芯片发出的光穿过荧光层再穿过其他透光结构照射出去。现有技术一不设有任何滤光结构,该LED光源发出的光没有任何处理就直接照射出去,使得该照明光极易对人眼健康造成影响。现有技术二虽然在现有技术一的基础上增设了荧光层,但是,采用COBLED作为光源的变焦灯,由于COB LED的工艺问题,会在变焦的过程中产生黄圈(在中心光斑圆圈周围的一层黄色的光圈,这是由于COB LED的荧光粉分布不均造成的)或者成像(COB LED成像以后会看到一颗颗方形的LED芯片,这是由于荧光粉直接贴合在COB LED芯片上,没有混光空间造成的),这两种不良的现象都会大大降低灯具的光品质。因为荧光层设置位置过于靠近LED芯片,而蓝光是具有一定波长的,当荧光层过于靠近LED芯片时,蓝光可以利用自身波长绕过该荧光层照射出去,从而并不能被该荧光层完全过滤掉,该荧光层对有害光的过滤作用极其有限,该LED芯片也不能消除COB LED芯片所发射出的蓝光。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种可消除蓝光危害的,能实现更健康照明的健康LED芯片模组及应用其的LED变焦灯。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:—种可消除蓝光危害的健康LED芯片模组,包括LED发光芯片、聚光罩和焚光层;所述LED发光芯片设于所述聚光罩一端,所述聚光罩该端的端部将所述LED发光芯片罩于自身的内部;所述荧光层封堵于所述聚光罩的另一端,且其不与所述LED发光芯片接触。更优的,所述聚光罩的端部还设有压环,所述压环与所述聚光罩的端部连接并将所述焚光层固定于所述聚光罩一端的端面。更优的,所述聚光罩内部位于所述LED发光芯片和所述荧光层之间的中空结构为容腔,所述容腔高度不小于1mm。更优的,所述荧光层由至少一块均匀布满荧光粉的荧光片组成。—种应用上述健康LED芯片模组的方便拆装的变焦灯,其包括壳体、健康LED芯片模组、散热器、前盖和透镜,所述健康LED芯片模组固定在所述散热器上,并位于所述壳体内,所述壳体固定在散热器上,所述透镜固定在所述前盖上,所述前盖与所述壳体连接。进一步的说明,所述前盖为环状结构的旋转环和活动环,所述旋转环通过限位结构限制于所述壳体内,并只能与所述壳体做相对旋转运动;所述旋转环的侧壁设有数组旋转槽,所述活动环置于所述旋转环内部,且所述活动环的侧壁设有数个与所述旋转槽相配合的导向柱,所述导向柱的长度大于所述旋转槽的槽深;所述壳体的内壁设置有用于限位所述活动环前后移动的导向槽,所述活动环的任一导向柱限位于所述导向槽内;所述透镜固定在所述活动环上。更进一步的说明,所述限位结构包括固定环和沉头螺丝,所述壳体的底部的内壁设置用于限位所述固定环向前运动的台阶,所述沉头螺丝从所述固定环的底部穿向并连接有所述壳体内部的所述旋转环,所述沉头螺丝至少设置有三个。更进一步的说明,所述旋转槽和所述导向柱的数量皆为三个,且均匀分布。更进一步的说明,所述健康LED芯片模组设有安装座,所述安装座通过沉头螺丝和压圈安装于所述散热器。更进一步的说明,所述透镜通过卡线固定于所述活动环。更进一步的说明,所述导向槽至少设置有一个。更进一步的说明,所述导向柱为内六角机米。更进一步的说明,所述壳体和散热器为铝制材质。更进一步的说明,所述旋转环采用ABS材料一体成型。本专利技术的有益效果:1、用所述健康LED芯片模组替换现有的COBLED芯片就可以解决现有技术在变焦过程中产生黄圈或者成像的不良现象。具体的,所述荧光层里面的荧光粉不是直接涂覆在COB LED芯片上的,其分布均匀,不会产生黄圈;在光源组件的腔体里,蓝光可以与荧光粉受蓝光激发的黄光充分混合产生纯正的白光,并且LED芯片产生的蓝光不能直接穿透荧光层,从而减少甚至消除蓝光对人眼的危害。2、所述变焦灯省去旋转环与止动环的粘合工序,有效的提尚工人的生广效率,也可避免粘合误差的出现,提尚广品质量;3、所述变焦灯结构更加简单,安装简易,而且零部件之间具有可调整性;4、所述变焦灯在零件表面处理厚薄不一的情况下,通过调整壳体的端面与旋转环的端面的空隙,使其旋转滑动机构能正常运转。【附图说明】图1是本专利技术的一个实施例的剖面结构示意图;图2是应用图1所示实施例的变焦灯的一个实施例的结构示意图;图3是图2所示实施例的剖面结构示意图。其中:壳体1、健康LED芯片模组2、散热器3、透镜5、卡线6、限位结构11、导向槽12、台阶13、压圈21、旋转环41、活动环42、旋转槽411、导向柱421、固定环111、沉头螺丝112,LED发光芯片211,聚光罩212,荧光片213,压环214,容腔215,安装座216。【具体实施方式】下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本专利技术的技术方案。如图1所示,一种可消除蓝光危害的健康LED芯片模组,包括LED发光芯片211、聚光罩212和焚光层;所述LED发光芯片211设于所述聚光罩212—端,所述聚光罩212该端的端部将所述LED发光芯片211罩于自身的内部;所述荧光层封堵于所述聚光罩212的另一端,且其不与所述LED发光芯片211接触。所述聚光罩212将所述LED发光芯片211罩在自身内部,可防止LED发光芯片211发出的光泄漏,并起到将LED发光芯片211发出的光线聚集再全部穿过荧光层照射出去;此外,所述荧光层是将所述聚光罩212的出光端全部封住的,且其不是直接涂在所述LED发光芯片211表面的,从而实现了对所述LED发光芯片211发出全部的光线的聚集过滤,从而达到消除蓝光的目的。所述聚光罩的端部还设有压环214,所述压环214与所述聚光罩212的端部连接并将所述荧光层固定于所述聚光罩212—端的端面。为所述荧光层稳定封堵与所述聚光罩212的端部提供了一种实施例方案,当然能将所述荧光层封堵至所述聚光罩212的安装结构并不唯一,只要使得所述荧光层能固定并封堵所述聚光罩212的端部,不会让聚光罩212内的光线从安装间隙泄漏出去即可。所述聚光罩212内部位于所述LED发光芯片211和所述荧光层之间的中空结构为容腔215,所述容腔215高度不小于1mm。对所述容腔215的高度进行限定,一方面是防止所述荧光层与所述LED发光芯片211靠得太近,不会出现本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种可消除蓝光危害的健康LED芯片模组,其特征在于:包括LED发光芯片、聚光罩和荧光层;所述LED发光芯片设于所述聚光罩一端,所述聚光罩该端的端部将所述LED发光芯片罩于自身的内部;所述荧光层封堵于所述聚光罩的另一端,且其不与所述LED发光芯片接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴育林梁明黄荣焕
申请(专利权)人:广东凯西欧照明有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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