本实用新型专利技术涉及一种成组肖特基二极管装置。目前在肖特基二极管的使用过程中会遇到需要将两个肖特基二极管连接使用的情况，这就需要将二极管引脚手工焊接起来，手工焊接的方法使用起来速度慢、效率低、质量不稳定。本实用新型专利技术组成包括：一组连接座装置（1），所述的连接座装置内部两侧位置设置有一组二极管引脚接块（2），内部中间设置有外引脚接块（3），所述的二极管引脚接块和所述的外引脚接块通过导线（4）连接，所述的外引脚接块通过导线与外引脚（5）连接，所述的二极管引脚接块与二极管引脚（6）配合，所述的二极管引脚与肖特基芯片（7）连接，所述的肖特基芯片外设置有封装层（8）。本实用新型专利技术应用于制作成组肖特基二极管。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
:本技术涉及一种成组肖特基二极管装置。
技术介绍
:目前在肖特基二极管的使用过程中，经常会遇到需要将两个肖特基二极管连接使用的情况，这样就需要将肖特基二极管的两个阴极或者阳极合并并引出一个输出端，在实际操作中，就需要将二极管引脚手工焊接起来，但是手工焊接的方法使用起来速度慢、效率低、质量不稳定，需要的加工成本高，并且焊接后再拆开容易造成引脚损坏，影响使用。
技术实现思路
:本技术的目的是提供一种成组肖特基二极管装置。上述的目的通过以下的技术方案实现:—种成组肖特基二极管装置，其组成包括:一组连接座装置，所述的连接座装置内部两侧位置设置有一组二极管引脚接块，内部中间设置有外引脚接块，所述的二极管引脚接块和所述的外引脚接块通过导线连接，所述的外引脚接块通过导线与外引脚连接，所述的二极管引脚接块与二极管引脚配合，所述的二极管引脚与肖特基芯片连接，所述的肖特基芯片外设置有封装层。所述的成组肖特基二极管装置，所述的连接座装置上部设置有外引脚插入孔，下部设置有二极管引脚插入孔;所述的外引脚接块和所述的二极管引脚接块均设置有引脚接口 ；所述的引脚接口与所述的二极管引脚为过盈配合。本技术的有益效果:1.本技术使用时可以将肖特基二极管的引脚插入到二极管引脚接块上的引脚接口中，因为引脚接口与二极管引脚为过盈配合，二者可以紧密连接在一起，二极管引脚接块与外引脚电连接，外引脚就起到了合并肖特基二极管阴极或阳极的效果，将外引脚与接入电路中，方便可靠，如不需要外引脚接入时，可以将电路中的引脚插入到外引脚接块中，外引脚接块与二极管引脚接块电连接，能够实现同样的目的；同时连接座装置可以很方便的进行拆除和安装，可以很方便的替换坏掉的肖特基二极管。本技术结构简单，使用方便，可以简便的将肖特基二极管组合起来，方便与电路连接，而不需要使用焊接设备来操作；同时本装置的连接座装置可以成组使用，也可以单个使用，满足肖特基二极管的连接需求。【附图说明】:附图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】:实施例1:一种成组肖特基二极管装置，其组成包括:一组连接座装置I，所述的连接座装置内部两侧位置设置有一组二极管引脚接块2，内部中间设置有外引脚接块3，所述的二极管引脚接块和所述的外引脚接块通过导线4连接，所述的外引脚接块通过导线与外引脚5连接，所述的二极管引脚接块与二极管引脚6配合，所述的二极管引脚与肖特基芯片7连接，所述的肖特基芯片外设置有封装层8。实施例2:根据实施例1所述的成组肖特基二极管装置，所述的连接座装置上部设置有外引脚插入孔9，下部设置有二极管引脚插入孔10;所述的外引脚接块和所述的二极管引脚接块均设置有引脚接口 11;所述的引脚接口与所述的二极管引脚为过盈配合。【主权项】1.一种成组肖特基二极管装置，其组成包括:一组连接座装置，其特征是:所述的连接座装置内部两侧位置设置有一组二极管引脚接块，内部中间设置有外引脚接块，所述的二极管引脚接块和所述的外引脚接块通过导线连接，所述的外引脚接块通过导线与外引脚连接，所述的二极管引脚接块与二极管引脚配合，所述的二极管引脚与肖特基芯片连接，所述的肖特基芯片外设置有封装层。2.根据权利要求1所述的成组肖特基二极管装置，其特征是:所述的连接座装置上部设置有外引脚插入孔，下部设置有二极管引脚插入孔;所述的外引脚接块和所述的二极管引脚接块均设置有引脚接口；所述的引脚接口与所述的二极管引脚为过盈配合。【专利摘要】<b>本技术涉及一种成组肖特基二极管装置。目前在肖特基二极管的使用过程中会遇到需要将两个肖特基二极管连接使用的情况，这就需要将二极管引脚手工焊接起来，手工焊接的方法使用起来速度慢、效率低、质量不稳定。本技术组成包括：一组连接座装置（</b><b>1</b><b>），所述的连接座装置内部两侧位置设置有一组二极管引脚接块（</b><b>2</b><b>），内部中间设置有外引脚接块（</b><b>3</b><b>），所述的二极管引脚接块和所述的外引脚接块通过导线（</b><b>4</b><b>）连接，所述的外引脚接块通过导线与外引脚（</b><b>5</b><b>）连接，所述的二极管引脚接块与二极管引脚（</b><b>6</b><b>）配合，所述的二极管引脚与肖特基芯片（</b><b>7</b><b>）连接，所述的肖特基芯片外设置有封装层（</b><b>8</b><b>）。本技术应用于制作成组肖特基二极管。</b>【IPC分类】H01L29/872, H01L25/07【公开号】CN205211744【申请号】CN201521044277【专利技术人】洪旭峰, 王锰 【申请人】上海芯石微电子有限公司【公开日】2016年5月4日【申请日】2015年12月15日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种成组肖特基二极管装置，其组成包括：一组连接座装置，其特征是：所述的连接座装置内部两侧位置设置有一组二极管引脚接块，内部中间设置有外引脚接块，所述的二极管引脚接块和所述的外引脚接块通过导线连接，所述的外引脚接块通过导线与外引脚连接，所述的二极管引脚接块与二极管引脚配合，所述的二极管引脚与肖特基芯片连接，所述的肖特基芯片外设置有封装层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：洪旭峰，王锰，
申请(专利权)人：上海芯石微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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