本实用新型专利技术公开了一种加强型短体USB2.0接头外壳，包括前壳体、后壳体，后壳体包括上壳体和下壳体，下壳体插接在前壳体的后端，下壳体与前壳体焊接连接，下壳体的上表面上设置有一开口部，上壳体与下壳体焊接连接并盖合在开口部上。本实用新型专利技术结构强度较大、承压能力较强，使用寿命较长。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种加强型短体USB2.0接头外壳。
技术介绍
USB设备是目前应用最广泛的一种主机与设备连接方式，在移动存储、便携设备中广泛应用，USB2.0接头是目前常用的USB设备的插接头。目前的USB2.0接头外壳一般采用铁制壳体，USB2.0接头外壳一般由多个壳体相互卡合装配在一起，使得目前的USB2.0接头外壳结构强度较低，承压能力较差，使得该USB2.0接头外壳容易受压损坏，使得该USB2.0接头外壳使用寿命较短。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种加强型短体USB2.0接头外壳，其结构强度较大、承压能力较强，使用寿命较长。为解决上述技术问题，本技术提供的加强型短体USB2.0接头外壳，包括:前壳体；后壳体，后壳体包括上壳体和下壳体，下壳体插接在前壳体的后端，下壳体与前壳体焊接连接，下壳体的上表面上设置有一开口部，上壳体与下壳体焊接连接并盖合在开口部上。作为优选，所述的下壳体和前壳体之间激光熔接。作为优选，所述的下壳体和前壳体之间形成一环形的熔接面。作为优选，所述的上壳体和下壳体之间激光熔接。作为优选，所述的上壳体的两侧壁上均设置有一卡扣凸块，下壳体的两侧壁上均设置有一扣孔，两个卡扣凸块分别扣合在两个扣孔内，且两个卡扣凸块均与下壳体锡焊连接。采用以上结构后，本技术与现有技术相比，具有以下的优点:本技术的加强型短体USB2.0接头外壳，前壳体和下壳体之间采用焊接连接，下壳体和上壳体之间采用焊接连接，这样，使得前壳体、下壳体和上壳体相互之间连接牢固，使得本技术的加强型短体USB2.0接头外壳结构强度较大，承压能力较强，不容易受压损坏，使得该加强型短体USB2.0接头外壳使用寿命较长。【附图说明】图1是本技术的结构不意图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细地说明。由图1所示，本技术加强型短体USB2.0接头外壳包括前壳体I和后壳体2，前壳体I的前后两端开口。后壳体2包括上壳体201和下壳体202，下壳体202插接在前壳体I的后端，下壳体202的外壁与前壳体I的内壁焊接连接，下壳体202的上表面上设置有一开口部2021，上壳体201与下壳体202焊接连接，并且上壳体201盖合在开口部2021上，上壳体201和下壳体202组成后壳体2，后壳体2为中空结构，后壳体2内用于容置用于与线缆连接的电子元件，前壳体I为中空结构，前壳体I内用于容置用于与USB接口进行插接连接的插接部件。加强型短体USB2.0接头外壳的整体长度为22mm，长度较短。前壳体1、下壳体202和上壳体201均为铁壳。所述的下壳体202和前壳体I之间激光熔接，并且所述的下壳体202和前壳体I之间形成一环形的熔接面，这样使得下壳体202和前壳体I之间连接牢固，不易松脱。所述的上壳体201和下壳体202之间激光熔接，这样使得上壳体201和下壳体202之间连接牢固，不易松脱。所述的上壳体201的两侧壁上均设置有一卡扣凸块2011，下壳体202的两侧壁上均设置有一扣孔2022，两个卡扣凸块2011分别扣合在两个扣孔2022内，且两个卡扣凸块2011均与下壳体202锡焊连接，这样，在将上壳体201装配到下壳体202上时，将两个卡扣凸块2011分别扣合到两个扣孔2022内，便于上壳体201和下壳体202之间的定位固定，当两个卡扣凸块2011分别扣合到两个扣孔2022内后，在将卡扣凸块2011与下壳体202进行锡焊连接。以上仅就本技术应用较佳的实例做出了说明，但不能理解为是对权利要求的限制，本技术的结构可以有其他变化，不局限于上述结构。总之，凡在本技术的独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种加强型短体USB2.0接头外壳，其特征在于，包括: 前壳体(I); 后壳体(2)，后壳体(2)包括上壳体(201)和下壳体(202)，下壳体(202)插接在前壳体(I)的后端，下壳体(202)与前壳体(I)焊接连接，下壳体(202)的上表面上设置有一开口部(2021)，上壳体(201)与下壳体(202)焊接连接并盖合在开口部(2021)上。2.根据权利要求1所述的加强型短体USB2.0接头外壳，其特征在于:所述的下壳体(202)和前壳体(I)之间激光熔接。3.根据权利要求2所述的加强型短体USB2.0接头外壳，其特征在于:所述的下壳体(202)和前壳体(I)之间形成一环形的熔接面。4.根据权利要求1所述的加强型短体USB2.0接头外壳，其特征在于:所述的上壳体(201)和下壳体(202)之间激光熔接。5.根据权利要求4所述的加强型短体USB2.0接头外壳，其特征在于:所述的上壳体(201)的两侧壁上均设置有一^扣凸块(2011)，下壳体(202)的两侧壁上均设置有一扣孔(2022)，两个卡扣凸块(2011)分别扣合在两个扣孔(2022)内，且两个卡扣凸块(2011)均与下壳体(202)锡焊连接。【专利摘要】本技术公开了一种加强型短体USB2.0接头外壳，包括前壳体、后壳体，后壳体包括上壳体和下壳体，下壳体插接在前壳体的后端，下壳体与前壳体焊接连接，下壳体的上表面上设置有一开口部，上壳体与下壳体焊接连接并盖合在开口部上。本技术结构强度较大、承压能力较强，使用寿命较长。【IPC分类】H01R13/504【公开号】CN205212044【申请号】CN201521060055【专利技术人】杨江, 张国立, 张小询, 郭龙 【申请人】协讯电子（吉安）有限公司【公开日】2016年5月4日【申请日】2015年12月19日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种加强型短体USB2.0接头外壳，其特征在于，包括：前壳体（1）；后壳体（2），后壳体（2）包括上壳体（201）和下壳体（202），下壳体（202）插接在前壳体（1）的后端，下壳体（202）与前壳体（1）焊接连接，下壳体（202）的上表面上设置有一开口部（2021），上壳体（201）与下壳体（202）焊接连接并盖合在开口部（2021）上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨江，张国立，张小询，郭龙，
申请(专利权)人：协讯电子吉安有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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