本实用新型专利技术公开了一种陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，包括设置于底部的铜板层，该铜板层的上表面呈矩形状，在所述铜板层的上方设置有导电的铜箔层，在所述铜板层和所述铜箔层之间涂布有由氧化铝和环氧树脂制成的绝缘层，并在所述绝缘层与所述铜箔层之间设置有抗氧化薄膜层，在所述铜箔层的上表面设置有散热板层，并在所述散热板层的上表面向其下表面均匀开设有散热孔。通过设置有由氧化铝和环氧树脂制成的绝缘层，能较好地满足铜基覆铜板在高温环境下的工作要求；通过设置有抗氧化薄膜层，能够提高其抗氧化性能；通过设置有散热板层和散热孔，能够提高其散热性能。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大的挑战。金属基覆铜板无疑是解决散热问题的有效手段之一。金属基覆铜板是一种有良好散热功能的覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。金属基覆铜板的工作原理是:功率器件表面贴装在电路层，器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热。高导热铜基板是由铜箔、高导热胶层和铜板经热压后制成的一种高散热型覆铜板，广泛用于大功率高散热的LED灯、点火器、电源、背光源等线路板。铜板是印制电路板制造中的基板材料，其对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。铜基覆铜板用铜板作为基体，通过添加导热填料以达到散热效果。目前制造铜基覆铜板的关键在于绝缘层，现有的绝缘层主要是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，经高温烘烤半固化成型；该技术方案的不足之处在于:制得的绝缘层热阻大、散热性差，难以满足大功率、高散热电子产品的需要。同时铜基覆铜板的散热效果有待进一步提高。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板。本技术是通过以下技术方案实现:—种陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，包括设置于底部的铜板层，该铜板层的上表面呈矩形状，在所述铜板层的上方设置有导电的铜箔层，在所述铜板层和所述铜箔层之间涂布有由氧化铝和环氧树脂制成的绝缘层，并在所述绝缘层与所述铜箔层之间设置有抗氧化薄膜层，在所述铜箔层的上表面设置有散热板层，并在所述散热板层的上表面向其下表面均匀开设有散热孔。作为本技术的优选技术方案，所述绝缘层和抗氧化薄膜层均为薄片状结构。作为本技术的优选技术方案，所述铜板层和铜箔层均为薄膜状结构。作为本技术的优选技术方案，所述绝缘层的厚度为50μπι-100μπι。作为本技术的优选技术方案，所述散热板层以涂布的方式设置在铜箔层的上表面。作为本技术的优选技术方案，所述散热孔为圆形。与现有的技术相比，本技术的有益效果是:本技术通过设置有由氧化铝和环氧树脂制成的绝缘层，能较好地满足铜基覆铜板在高温环境下的工作要求;通过设置有抗氧化薄膜层，能够提高其抗氧化性能;通过设置有散热板层和散热孔，能够提高其散热性能。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术的结构示意图。所述一种陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，包括设置于底部的铜板层I，该铜板层I的上表面呈矩形状，在所述铜板层I的上方设置有导电的铜箔层2，在所述铜板层I和所述铜箔层2之间涂布有由氧化铝和环氧树脂制成的绝缘层3，所述绝缘层3的厚度为50μπι-100μπι。通过设置有由氧化铝和环氧树脂制成的绝缘层，能较好地满足铜基覆铜板在高温环境下的工作要求。在所述绝缘层3与所述铜箔层2之间设置有抗氧化薄膜层4，在所述铜箔层2的上表面设置有散热板层5，并在所述散热板层5的上表面向其下表面均匀开设有散热孔6，所述散热孔6为圆形。通过设置有抗氧化薄膜层，能够提高其抗氧化性能;通过设置有散热板层和散热孔，能够提高其散热性能。所述绝缘层3和抗氧化薄膜层4均为薄片状结构，所述铜板层I和铜箔层2均为薄膜状结构。所述散热板层5以涂布的方式设置在铜箔层2的上表面。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，其特征在于:包括设置于底部的铜板层(I)，该铜板层(I)的上表面呈矩形状，在所述铜板层(I)的上方设置有导电的铜箔层(2)，在所述铜板层(I)和所述铜箔层(2)之间涂布有由氧化铝和环氧树脂制成的绝缘层(3)，并在所述绝缘层(3)与所述铜箔层(2)之间设置有抗氧化薄膜层(4)，在所述铜箔层(2)的上表面设置有散热板层(5)，并在所述散热板层(5)的上表面向其下表面均匀开设有散热孔(6)。2.根据权利要求1所述的陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，其特征在于:所述绝缘层(3)和抗氧化薄膜层(4)均为薄片状结构。3.根据权利要求2所述的陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，其特征在于:所述铜板层(I)和铜箔层(2)均为薄膜状结构。4.根据权利要求1所述的陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，其特征在于:所述绝缘层(3)的厚度为 50μηι-100μηι。5.根据权利要求1所述的陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，其特征在于:所述散热板层(5)以涂布的方式设置在铜箔层(2)的上表面。6.根据权利要求1所述的陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，其特征在于:所述散热孔(6)为圆形。【专利摘要】本技术公开了一种陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，包括设置于底部的铜板层，该铜板层的上表面呈矩形状，在所述铜板层的上方设置有导电的铜箔层，在所述铜板层和所述铜箔层之间涂布有由氧化铝和环氧树脂制成的绝缘层，并在所述绝缘层与所述铜箔层之间设置有抗氧化薄膜层，在所述铜箔层的上表面设置有散热板层，并在所述散热板层的上表面向其下表面均匀开设有散热孔。通过设置有由氧化铝和环氧树脂制成的绝缘层，能较好地满足铜基覆铜板在高温环境下的工作要求；通过设置有抗氧化薄膜层，能够提高其抗氧化性能；通过设置有散热板层和散热孔，能够提高其散热性能。【IPC分类】B32B15/04, B32B33/00, B32B15/20, B32B3/24【公开号】CN205202355【申请号】CN201521013706【专利技术人】李军 【申请人】惠州市博宇科技有限公司【公开日】2016年5月4日【申请日】2015年12月8日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，其特征在于：包括设置于底部的铜板层(1)，该铜板层(1)的上表面呈矩形状，在所述铜板层(1)的上方设置有导电的铜箔层(2)，在所述铜板层(1)和所述铜箔层(2)之间涂布有由氧化铝和环氧树脂制成的绝缘层(3)，并在所述绝缘层(3)与所述铜箔层(2)之间设置有抗氧化薄膜层(4)，在所述铜箔层(2)的上表面设置有散热板层(5)，并在所述散热板层(5)的上表面向其下表面均匀开设有散热孔(6)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李军，
申请(专利权)人：惠州市博宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。