LED灯制造技术

技术编号:13256874 阅读:25 留言:0更新日期:2016-05-16 21:02
本实用新型专利技术提供一种LED灯,包括:灯头、灯罩、中柱、散热架和电源模块;所述灯头与所述灯罩固定连接;所述灯头与所述灯罩的底部固定连接;所述中柱设置在所述灯罩的内部,所述中柱的外表面与所述灯罩的内表面之间形成密封空间,所述密封空间内充满惰性气体;所述散热架套设在所述中柱的顶端,所述散热架上铺设有LED发光组件;所述电源模块设置在所述灯头的内部,所述电源模块与所述LED发光组件电连接。本实用新型专利技术提供的LED灯可以在不限制LED灯功率的情况下实现LED灯的散热,实现了LED灯的大功率照明。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明
,尤其涉及一种发光二极管(Light EmittingD1de,简称 LED)灯。
技术介绍
LED是一种固态半导体器件,它可以直接将电能转化为可见光,使用LED制成的LED灯具有节能、环保等诸多优点,在提倡低碳生活的今天已经广泛应用于各种照明领域。其中,使用LED替代灯丝可以制成LED灯丝灯,LED灯丝灯的外形可以与传统的白炽灯一样,但是使用寿命远远超过传统的白炽灯。LED灯丝灯通常由灯头、灯罩和LED灯条构成,但是,目前的LED灯条无法快速散热,如果长时间工作则会产生大量的热量,影响了 LED灯的使用寿命,所以,通常采用大芯片小电流的方案以降低LED灯条工作时产生的热量,目前功率最大可以做到6W。由于在现有技术中限制了 LED灯条的功率,造成LED灯无法实现大功率照明。
技术实现思路
本技术提供一种LED灯,可以在不限制LED灯功率的情况下实现LED灯的散热,实现了 LED灯的大功率照明。本技术提供的LED灯,包括:灯头、灯罩、中柱、散热架和电源模块;所述灯头与所述灯罩的底部固定连接;所述中柱设置在所述灯罩的内部,所述中柱的外表面与所述灯罩的内表面之间形成密封空间,所述密封空间内充满惰性气体;所述散热架套设在所述中柱的顶端,所述散热架上铺设有LED发光组件;所述电源模块设置在所述灯头的内部,所述电源模块与所述LED发光组件电连接。可选的,所述散热架包括:基部和多个发散部;所述基部固定在所述中柱的顶端;所述多个发散部分别与所述基部的边缘连接且向所述中柱的底端延伸;所述发散部的外表面上和/或所述基部的外表面上铺设有所述LED发光组件。可选的,所述基部为十字形、长方形或者正多边形;所述发散部为正方形或者长方形。可选的,所述发散部的外表面向所述灯罩凸出形成具有弧度的曲面。可选的,相邻的所述发散部之间具有间隙。可选的,所述发散部的内表面与所述基部的内表面形成的角度大于或者等于90度。可选的,所述LED发光组件包括:与所述电源模块电连接的印刷电路板PCB,以及与所述PCB电连接的LED芯片;所述PCB铺设在所述散热架的外表面上,所述LED芯片铺设在所述PCB上远离所述散热架的一面。可选的,所述中柱的顶部凸设有焊接柱,所述散热架上设置有用于套接所述焊接柱的焊接孔;所述电源模块通过所述焊接柱与所述LED发光组件电连接。可选的,所述中柱的顶部凸设有固定柱,所述散热架上设置有用于套接所述固定柱的固定孔。可选的,所述散热架的底部设置有卡扣,所述卡扣套设在所述中柱上并与所述中柱卡合。可选的,所述散热架为铝基板。本技术提供了一种LED灯,包括:灯头、灯罩、中柱、散热架和电源模块,其中,灯头与灯罩固定连接,中柱的底端与灯罩连接,中柱的顶端凸伸在灯罩的内部,中柱的外表面与灯罩的内表面之间形成密封空间,密封空间内充满惰性气体,散热架套设在中柱的顶端,散热架上铺设有LED发光组件,电源模块设置在灯头的内部,电源模块与LED发光组件电连接。本技术提供的LED灯,通过在中柱的顶端套设散热架,通过散热架快速地将LED发光组件工作时产生的热量传导出来,并与密封空间内的惰性气体进行热交换实现LED灯的快速散热,从而实现了 LED灯的更大功率的照明。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一提供的LED灯的剖视图;图2为本技术实施例二提供的LED灯的剖视图;图3为图2中A部分的放大示意图;图4为图2中的中柱30的结构示意图;图5为图2中的散热架40的结构示意图;图6为本技术实施例三提供的LED灯的剖视图;图7为图6中的散热架40的结构示意图;图8为本技术实施例四提供的LED灯的剖视图;图9为图8中的散热架40的结构示意图;图10为本技术实施例五提供的LED灯的剖视图;图11为图10中的散热架40的结构示意图;图12为本技术实施例六提供的LED灯的剖视图;图13为图12中的散热架40的结构示意图。附图标记说明:10:灯头20:灯罩;30:中柱;31:焊接柱;32:固定柱;40:散热架;41、41a ?41d:基部;42、42a ?42d:发散部;43:焊接孔;44:固定孔;45:卡扣;50:电源模块;60:密封空间;70:LED发光组件;71:PCB ;72:LED 芯片。【具体实施方式】为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。图1为本技术实施例一提供的LED灯的剖视图。如图1所示,本实施例提供的LED灯,可以包括:灯头10、灯罩20、中柱30、散热架40和电源模块50。其中,灯头10与灯罩20的底部固定连接。中柱30设置在灯罩20的内部,中柱30的外表面与灯罩20的内表面之间形成密封空间60,密封空间60内充满惰性气体。散热架40套设在中柱30的顶端,散热架40上铺设有LED发光组件70。电源模块50设置在灯头10的内部,电源模块50与LED发光组件70电连接。在本实施例中,中柱30的外表面与灯罩20的内表面之间形成的密封空间60内充满了惰性气体,中柱30的顶端凸伸在灯罩20的内部,通常位于灯罩20内部的中央位置,中柱30的顶端套设有散热架40,LED发光组件70贴合设置在散热架40上用于进行大角度照明。由于散热架40的表面积比LED发光组件70的表面积大,所以,散热架40可以快速地将LED发光组件70工作时产生的热量传导出来,进而与密封空间60内的惰性气体进行热交换,从而实现LED灯的快速散热,进而可以实现LED灯的更大功率的照明。而且,在本实施例中,由于只需要将散热架40套设在中柱30的顶端就可以实现快速散热,不仅节省了工序成本,而且工艺简单,易于实现自动化生产。其中,散热架40可以为具有导热性能的任意一种金属板。可选的,散热架40可以为铝基板,由于铝基板的散热能力较强,可以进一步增强LED灯的散热效果。可选的,灯头10与灯罩20可以铆压固定,也可以粘粘固定。可选的,灯罩20和中柱30可以为玻璃材质,灯罩20和中柱30的底部可以熔接形成为一体。而且,本实施例对于灯罩20和中柱30的形状不加以限制。可选的,电源模块50与LED发光组件70通过设置在中柱30内部的导线电连接。本实施例提供了一种LED灯,包括:灯头、灯罩、中柱、散热架和电源模块,其中,灯头与灯罩固定连接,中柱的底端与灯罩连接,中柱的顶端凸伸在灯罩的内部,中柱的外表面与灯罩的内表面之间形成密封空间,密封空间内充满惰性气体,散热架套设在中柱的顶端,散热架上铺设有LED发光组件,电源模块设置在灯头的内部,电源模块与LED发光组件电连接。本实施例提供的LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯,其特征在于,包括:灯头、灯罩、中柱、散热架和电源模块;所述灯头与所述灯罩的底部固定连接;所述中柱设置在所述灯罩的内部,所述中柱的外表面与所述灯罩的内表面之间形成密封空间,所述密封空间内充满惰性气体;所述散热架套设在所述中柱的顶端,所述散热架上铺设有LED发光组件;所述电源模块设置在所述灯头的内部,所述电源模块与所述LED发光组件电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈方邓璐沈锦祥
申请(专利权)人:浙江生辉照明有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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