本实用新型专利技术公开了一种用于风扇摇头电机的驱动电路,包括稳压电源、控制芯片MCU、驱动芯片和负载电机;驱动芯片包含第一输入端INA、第二输入端INB,第一输出端OA、第二输出端OB,一个低压逻辑控制电源端VCC,一个功率驱动电源端VDD,两个地端;所述驱动芯片的输入端与控制芯片MCU相连;所述驱动芯片的输出端负载电机相连;所述驱动芯片的逻辑电源、控制芯片MCU的电源与稳压电源输出相连。所述驱动芯片的功率电源端直接连接到电源输入端口。本实用新型专利技术解决了现有的同类驱动电路,分立元件数量多,成本较高,失效率较高,且电路集成度低,占用较大的线路板空间的问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路结构,具体涉及风扇摇头电机的驱动电路。
技术介绍
现有的风扇摇头电机的驱动电路中,驱动电路都采用分立元件进行组合。控制芯片输出的驱动信号,通过限流电阻,而后经过三极管驱动摇头电机。同时,为消除电机负载产生的反向电动势对三极管以及控制芯片带来的影响,需要设置二极管,用于电流续流。如图1所示,现有的这种驱动电路,分立元件数量多,成本较高,失效率较高,且电路集成度低,占用较大的线路板空间。
技术实现思路
本技术提供一种用于风扇摇头电机的驱动电路,本技术解决了现有的同类驱动电路,分立元件数量多,成本较高,失效率较高,且电路集成度低,占用较大的线路板空间的问题。为解决上述问题,本技术采用如下技术方案:一种用于风扇摇头电机的驱动电路,包括稳压电源、控制芯片M⑶、驱动芯片和负载电机;所述驱动芯片第一输入端INA、第二输入端INB,第一输出端OA、第二输出端OB,一个低压逻辑控制电源端VCC,一个功率驱动电源端VDD,两个地端;所述驱动芯片的第一输入端INA、第二输入端INB与控制芯片M⑶相连;所述驱动芯片的第一输出端0A、第二输出端OB与负载电机相连;所述驱动芯片的逻辑电源、控制芯片MCU的电源与稳压电源输出相连。所述驱动芯片的功率电源端直接连接到电源输入端口。所述驱动芯片内部采用PMOS作为输出功率级的高边开关,采用匪OS作为输出功率级低边开关。所述驱动芯片采用8脚SOP封装、8脚DIP塑料或陶瓷封装。本技术的风扇摇头电机驱动电路,驱动芯片内部具备温度保护功能;驱动电路连接到控制芯片MCU,驱动电路的输出连接到负载电机,驱动电路集成为驱动芯片。驱动芯片除了具备高度集成之外,驱动芯片增加了温度保护功能,防止芯片过热烧毁。【附图说明】图1是本技术
技术介绍
风扇摇头电机驱动电路原理图,图1中100表示稳压电源,200表不风扇摇头电机,300表不控制器芯片;图2是本技术的电路图,图2中100表示稳压电源、200表示控制器芯片,300表示驱动芯片,400表示负载电机;图3是图2中驱动芯片内部原理图;图3中500表示温度保护电路;图4是图3中温度保护电路的原理图。【具体实施方式】下面用最佳的实施例对本技术做详细的说明。如图2所示,一种用于风扇摇头电机的驱动电路,包括稳压电源、控制芯片MCUjg动芯片和负载电机;所述驱动芯片包含第一输入端INA、第二输入端INB,第一输出端0A、第二输出端0B,一个低压逻辑控制电源端VCC,一个功率驱动电源端VDD,两个地端;所述驱动芯片的第一输入端INA、第二输入端INB与控制芯片MOT相连;所述驱动芯片的第一输出端OA和第二输出端OB与负载电机相连;所述驱动芯片的逻辑电源、控制芯片MCU的电源与稳压电源输出相连。所述驱动芯片的功率电源端直接连接到电源输入端口。所述驱动芯片内部采用PMOS作为输出功率级的高边开关,采用匪OS作为输出功率级低边开关。所述驱动芯片采用8脚SOP封装、8脚DIP塑料或陶瓷封装。如图3所示,所述驱动芯片的一种具体实现电路,图中的一系列逻辑门实现了输入信号对输出信号的控制,当芯片温度处于正常范围时,输入输出信号控制关系为:1、当第一输入端INA的输入信号为高,第二输入端INB的输入信号为低时,第一输出端OA输出高电平、第二输出端OB输出低电平,电流由PMOS功率管Pl经第一输出端OA流入电机,通过电机流入第二输出端OB,从匪OS功率开关N2流入功率地,该电流驱动电机转动。2、当第一输入端INA的输入信号为低,第二输入端INB的输入信号为高时,第一输出端OA输出低电平,第二输出端OB输出高电平,电流由PMOS功率管P2经第二输出端OB流入电机,通过电机流入第一输入端INA,从NMOS功率管NI流入功率地,该电流方向与第一输入端INA为高、第二输入端INB为低时流过电机的电流方向相反,因此电机转动方向也相反。3、第一输入端INA、第二输入端INB输入信号同时为高时,PMOS功率开关管P1、P2截止,匪OS功率开关管N1、N2导通,第一输出端OA和第二输出端OB输出为低,无电流流过电机,电机不转动。4、第一输入端INA、第二输入端INB输入信号同时为低电平时,功率开关管Pl、P2、N1、N2都处于截止状态,第一输出端OA和第二输出端OB输出三态,同样无电流流过电机,电机不转动。所述驱动芯片内部温度保护的一种具体实现电路如图4所示,温度保护电路500受输入信号控制,当两个输入信号同时为低电平时,温度保护电路不起作用,电路进入待机低功耗模式。当有任意一个输入信号为高电平时,温度保护电路正常工作。当驱动芯片温度处于正常水平时,温度保护电路输出低电平,不影响正常的输入输出逻辑控制。一旦温度异常,温度保护电路输出状态变化为高电平,此电平将会立即关断所有功率开关管,切断电机的电流通路,防止继续过热。切断电流通路后,驱动芯片温度下降,下降到安全值后,温度保护电路判断电路温度恢复正常,输出信号重新变为低电平,此时可正常控制电机转动。如果电机仍然处于异常状态,芯片温度继续升高,超过温度保护点,温度保护电路又会再次起作用,维持芯片的温度始终在一个合理的水平,直到负载恢复正常。如图4所示,?1、?213、?4为?11108管小1、似、似为1111108管。启动电路连接到~1的栅极;Pl的栅极和漏极、P2的栅极、P3的栅极、P4的栅极和NI的漏极连接在一起;NI的栅极、N2的栅极、P2的漏极和NPN2的集电极连接在一起;NI的源极连接到NPNl的集电极;NPNl的发射极连接Rl到地;NPNl的基极、NPN2的基极和N2的源极连接在一起,再连接R2到地;P3的漏极串联3个电阻R5、R4、R3到地;P4的漏极连接到NPN3的集电极。电路上电时启动电路产生电流脉冲注入到PTAT电流产生电路中,正常工作后,P3和P4均会输出与绝对温度成正比的PTAT电流。由于NPN3的EB结电压是负温度特性,随着温度的升高EB结电压逐渐降低,当温度升高到设计值之后,NPN3的EB结电压低于PTAT电流在R4上产生的基准电压,NPN进入饱和工作模式,其集电极电压由高电平转为低电平。该电平经过施密特触发器整形,产生最终的输出信号。当发生过温保护事件后,N3关断,NPN3基极电压提升,温度必须下降到一定的程度,NPN3才会重新进入截止状态。最后应说明的是:显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之中。【主权项】1.一种用于风扇摇头电机的驱动电路,其特征是:包括稳压电源、控制芯片MCU、驱动芯片和负载电机;所述驱动芯片包含第一输入端INA、第二输入端INB,第一输出端0A、第二输出端OB,一个低压逻辑控制电源端VCC,一个功率驱动电源端VDD,两个地端;所述驱动芯片的第一输入端INA、第二输入端INB与控制芯片MCU相连;所述驱动芯片的第一输出端OA和第二输出端OB与负载电机相连;所述驱动芯片的逻辑电源、控制芯片MCU的电源与稳压本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于风扇摇头电机的驱动电路,其特征是:包括稳压电源、控制芯片MCU、驱动芯片和负载电机;所述驱动芯片包含第一输入端INA、第二输入端INB,第一输出端OA、第二输出端OB,一个低压逻辑控制电源端VCC,一个功率驱动电源端VDD,两个地端;所述驱动芯片的第一输入端INA、第二输入端INB与控制芯片MCU相连;所述驱动芯片的第一输出端OA和第二输出端OB与负载电机相连;所述驱动芯片的逻辑电源、控制芯片MCU的电源与稳压电源输出相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王敬,冉建桥,刘志成,
申请(专利权)人:重庆中科芯亿达电子有限公司,
类型:新型
国别省市:重庆;85
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