【技术实现步骤摘要】
本公开的专利技术涉及脉冲信号输出电路和移位寄存器。
技术介绍
形成于诸如玻璃衬底之类的平板之上并且典型地用于液晶显示装置的晶体管通常包括诸如非晶硅或多晶硅之类的半导体材料。虽然包括非晶硅的晶体管具有低的场效应迁移率,但是它们能够形成于较大的玻璃衬底之上。相反,尽管包括多晶硅的晶体管具有高的场效应迁移率,但是它们需要诸如激光退火之类的结晶过程,并且不一定适合于较大的玻璃衬底。另一方面,包括氧化物半导体作为半导体材料的晶体管引起了关注。例如,专利文献1和2公开了一种技术,通过该技术,利用氧化锌或In-Ga-Zn-O类氧化物半导体作为半导体材料来形成晶体管,并且其用作图像显示装置的开关元件。在沟道区包括氧化物半导体的晶体管具有比包括非晶硅的晶体管更高的场效应迁移率。另外,氧化物半导体膜能够以300℃或更低的温度通过溅射等来形成,并且其制造过程比包括多晶硅的晶体管更简单。包括氧化物半导体的这样的晶体管被期望用作包括在诸如液晶显示器、电致发光显示器以及电子纸之类的显示装置的像素部分和驱动器电路中的开关元件。例如,非专利文献1公开了一种技术,通过该技术,显示装置的像素部分和驱动器电路包括包含氧化物半导体的晶体管。注意,包括氧化物半导体的晶体管全部是n沟道晶体管。因此,在驱动器电路包括包含氧化物半导体的晶体管的情况下,驱动器电路仅仅包括n沟道晶体管。[专利文献]专利文献1:日本专利申请公开No.2007 ...
【技术保护点】
一种半导体装置,其特征在于,具有第1至第6晶体管,所述第1至第6晶体管为相同极性,所述第1晶体管的源极或漏极中的一个与所述第2晶体管的源极或漏极中的一个直接连接,所述第3晶体管的源极或漏极中的一个与所述第4晶体管的源极或漏极中的一个直接连接,所述第4晶体管的栅极与所述第2晶体管的栅极直接连接,所述第5晶体管的源极或漏极中的一个与所述第3晶体管的源极或漏极中的一个直接连接,所述第5晶体管的源极或漏极中的另一个与所述第1晶体管的栅极直接连接,所述第6晶体管的源极或漏极中的一个与所述第2晶体管的栅极直接连接,所述第2晶体管的源极或漏极中的另一个与第1布线直接连接,所述第4晶体管的源极或漏极中的另一个与所述第1布线直接连接,所述第5晶体管的栅极与第2布线直接连接,所述第6晶体管的源极或漏极中的另一个与所述第2布线直接连接,所述第3晶体管的W/L与所述第5晶体管的W/L大致相等,其中W为沟道宽度以及L为沟道长度。
【技术特征摘要】
2010.03.02 JP 2010-0458841.一种半导体装置,其特征在于,
具有第1至第6晶体管,
所述第1至第6晶体管为相同极性,
所述第1晶体管的源极或漏极中的一个与所述第2晶体管的源极或漏极中的一个直接
连接,
所述第3晶体管的源极或漏极中的一个与所述第4晶体管的源极或漏极中的一个直接
连接,
所述第4晶体管的栅极与所述第2晶体管的栅极直接连接,
所述第5晶体管的源极或漏极中的一个与所述第3晶体管的源极或漏极中的一个直接
连接,
所述第5晶体管的源极或漏极中的另一个与所述第1晶体管的栅极直接连接,
所述第6晶体管的源极或漏极中的一个与所述第2晶体管的栅极直接连接,
所述第2晶体管的源极或漏极中的另一个与第1布线直接连接,
所述第4晶体管的源极或漏极中的另一个与所述第1布线直接连接,
所述第5晶体管的栅极与第2布线直接连接,
所述第6晶体管的源极或漏极中的另一个与所述第2布线直接连接,
所述第3晶体管的W/L与所述第5晶体管的W/L大致相等,其中W为沟道宽度以及L为沟道
长度。
2.一种半导体装置,其特征在于,
具有第1至第6晶体管,
所述第1至第6晶体管为相同极性,
所述第1晶体管的源极或漏极中的一个与所述第2晶体管的源极或漏极中的一个直接
连接,
所述第3晶体管的源极或漏极中的一个与所述第4晶体管的源极或漏极中的一个直接
连接,
所述第4晶体管的栅极与所述第2晶体管的栅极直接连接,
所述第5晶体管的源极或漏极中的一个与所述第3晶体管的源极或漏极中的一个直接
连接,
所述第5晶体管的源极或漏极中的另一个与所述第1晶体管的栅极直接连接,
所述第6晶体管的源极或漏极中的一个与所述第2晶体管的栅极直接连接,
所述第2晶体管的源极或漏极中的另一个与第1布线直接连接,
所述第4晶体管的源极或漏极中的另一个与所述第1布线直接连接,
所述第5晶体管的栅极与第2布线直接连接,
所述第6晶体管的源极或漏极中的另一个与所述第2布线直接连接,
所述第1晶体管的W/L大于所述第4晶体管的W/L,其中W为沟道宽度以及L为沟道长度,
所述第3晶体管的W/L与所述第5晶体管的W/L大致相等。
3.一种半导体装置,其特征在于,
具有第1至第12晶体管,
所述第1至第12晶体管为相同极性,
所述第1晶体管的源极或漏极中的一个与所述第2晶体管的源极或漏极中的一个电连
接,
所述第3晶体管的源极或漏极中的一个与所述第4晶体管的源极或漏极中的一个电连
接,
所述第4晶体管的栅极与所述第2晶体管的栅极电连接,
所述第5晶体管的源极或漏极中的一个与所述第3晶体管的源极或漏极中的一个电连
接,
所述第5晶体管的源极或漏极中的另一个与所述第1晶体管的栅极电连接,
所述第6晶体管的源极或漏极中的一个与所述第2晶体管的栅极电连接,
所述第7晶体管的源极或漏极中的一个与所述第8晶体管的源极或漏极中的一个电连
接,
所述第9晶体管的源极或漏极中的一个与所述第10晶体管的源极或漏极中的一个电连
接,
所述第10晶体管的栅极与所述第8晶体管的栅极电连接,
所述第11晶体管的源极或漏极中的一个与所述第9晶体管的源极或漏极中的一个电连
接,
所述第11晶体管的源极或漏极中的另一个与所述第7晶体管的栅极电连接,
所述第12晶体管的源极或漏极中的一个与所述第8晶体管的栅极电连接,
所述第9晶体管的栅极与所述第1晶体管的源极或漏极中的一个电连接,
所述第2晶体管的源极或漏极中的另一个与第1布线电连接,
所述第4晶体管的源极或漏极中的另一个与所述第1布线电连接,
所述第8晶体管的源极或漏...
【专利技术属性】
技术研发人员:天野圣子,丰高耕平,三宅博之,宫崎彩,宍户英明,楠纮慈,
申请(专利权)人:株式会社半导体能源研究所,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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