本发明专利技术公开了由以下物质配比组成，每升含PEG6000-12000：0.01～1g、PEG600-2000：0.001～0.1g、整平剂：0.001～0.1g、PAS-1：0～0.01g、SPS：0.01～0.1g、甲醛：0～0.1g、苯酚钠：0～0.1g，余量为去离子水；所述整平剂为烷胺或金刚烷胺。本发明专利技术还公开了一种该耐高电流密度电镀铜添加剂的制备方法。当使用更高的电流密度来生产，可同时满足深镀能力的要求，节约电镀时间，提高生产效率，具有宽的电流密度3.5-6.0ASD，最高可达6.0ASD，且在4.0ASD条件下可获得普通电镀添加剂在2.0ASD条件下的深镀能力。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术设及了 一种耐高电流密度电锻铜添加剂及其制备方法。
技术介绍
线路板制作流程中，孔金属化后需进行孔铜加厚，有全板加厚锻和图形电锻工艺， 通常使用的电流密度为1. 3-2. 2ASD，所配套的电锻铜添加剂所适应的电流密度上限一般在 2. 6ASD，且当在2. 0ASD W上，随着电流密度的上化深锻能力呈下降趋势。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供了一种耐高电流密度电锻铜添加剂，当使用更 高的电流密度来生产，可同时满足深锻能力的要求，节约电锻时间，提高生产效率，具有宽 的电流密度3. 5-6. 0ASD，最高可达6. 0ASD，且在4. 0ASD条件下可获得普通电锻添加剂在 2. 0ASD条件下的深锻能力。本专利技术还提供了一种该耐高电流密度电锻铜添加剂的制备方 法。 本专利技术所要解决的技术问题通过W下技术方案予W实现： 阳0化]一种耐高电流密度电锻铜添加剂，由W下物质配比组成，每升含阳G6000-12000 0. 01 ~Ig、阳G600-2000 0. 001 ~0.1 g、整平剂 0. 001 ~0.1 g、PAS-1 0 ~0.0 lg、SPS 0.01~0.1 g、甲醒0~0.1 g、苯酪钢0~0.1 g，余量为去离子水；所述整平剂为烧胺或金刚 烧胺。 一种制备所述的耐高电流密度电锻铜添加剂的方法，包括W下步骤：将 PEG6000-12000和阳G600-2000加入去离子水中，完全溶解；再依次加入整平剂、PAS-1 (烧 基二甲基氯化锭与二氯化硫共聚物）、SPS(聚二硫二丙烷横酸钢）、甲醒、苯酪钢，每次加入 后一种试剂均在完全溶解前一种试剂之后；混合均匀制得添加剂。制备过程的溫度控制在 不超过35°C。 本专利技术具有如下有益效果：当使用更高的电流密度来生产时，可同时满足深锻 能力的要求，节约电锻时间，提高生产效率，具有宽的电流密度3. 5-6. 0ASD，最高可达 6. 0ASD，深锻能力可达80~85 %。且在4. 0ASD条件下可获得普通电锻添加剂在2. 0ASD条 件下的深锻能力。【具体实施方式】 下面结合实施例对本专利技术进行详细的说明，实施例仅是本专利技术的优选实施方式， 不是对本专利技术的限定。 实施例1至5，对比例，具体见下表1。 实施例1 阳012] -种耐高电流密度电锻铜添加剂，由W下物质配比组成，每升含阳G8000 0.1 g、 阳G600 O.Olg、烧胺0.008g、SPS 0.016g、甲醒0.04g，余量为去离子水。其制备方法如下： 将阳G8000和阳G600加入去离子水中，完全溶解；再依次加入烧胺、SPS、甲醒，每次加入后 一种试剂均在完全溶解前一种试剂之后；混合均匀制得添加剂。制备过程的溫度控制在不 超过35°C，且可通过揽拌或超声等方式加快溶解。将该添加剂应用至电锻槽液中，添加剂在 电锻槽液中的含量比一般为4~8ml/l，使用情况及结果见表2。 阳〇1引 实施例2 一种耐高电流密度电锻铜添加剂，由W下物质配比组成，每升含阳G10000 0.1 g、 阳G1500 0.0 lg、烧胺0. 008g、SPS 0. 016g、甲醒0. 04g，余量为去离子水。其制备方法如下： 将阳G10000和阳G1500加入去离子水中，完全溶解；再依次加入烧胺、SPS、甲醒，每次加入 后一种试剂均在完全溶解前一种试剂之后；混合均匀制得添加剂。制备过程的溫度控制在 不超过35°C，且可通过揽拌或超声等方式加快溶解。将该添加剂应用至电锻槽液中，添加剂 在电锻槽液中的含量比一般为4~8ml/l，使用情况及结果见表2。 阳〇1引实施例3 阳016] -种耐高电流密度电锻铜添加剂，由W下物质配比组成，每升含PEG10000 0.1 g、 阳G1500 O.Olg、金刚烧胺0.008g、SPS 0.016g、苯酪钢0.012g，余量为去离子水。其制备方 法如下：将PEG10000和PEG1500加入去离子水中，完全溶解；再依次加入金刚烧胺、SPS、苯 酪钢，每次加入后一种试剂均在完全溶解前一种试剂之后；混合均匀制得添加剂。制备过程 的溫度控制在不超过35°C，且可通过揽拌或超声等方式加快溶解。将该添加剂应用至电锻 槽液中，添加剂在电锻槽液中的含量比一般为4~8ml/l，使用情况及结果见表2。 实施例4 一种耐高电流密度电锻铜添加剂，由W下物质配比组成，每升含PEG1000 O 0.1 g、 阳G1500 0.0 lg、金刚烧胺 0. 008g、PAS-l 0. 008g、SPS 0. 016g、苯酪钢 0. 012g，余量为去离 子水。其制备方法如下：将PEG10000和PEG1500加入去离子水中，完全溶解；再依次加入金 刚烧胺、PAS-USPS、苯酪钢，每次加入后一种试剂均在完全溶解前一种试剂之后；混合均匀 制得添加剂。制备过程的溫度控制在不超过35°C，且可通过揽拌或超声等方式加快溶解。 将该添加剂应用至电锻槽液中，添加剂在电锻槽液中的含量比一般为4~81111/1，使用情况 及结果见表2。 实施例5 一种耐高电流密度电锻铜添加剂，由W下物质配比组成，每升含阳G10000 0.1 g、 阳G1500 0.0 lg、烧胺 0. 004g、PAS-l 0. 004g、SPS 0. 016g、苯酪钢 0. 015g，余量为去离子 水。其制备方法如下：将PEG10000和PEG1500加入去离子水中，完全溶解；再依次加入烧 胺、PAS-USPS、苯酪钢，每次加入后一种试剂均在完全溶解前一种试剂之后；混合均匀制得 添加剂。制备过程的溫度控制在不超过35°C，且可通过揽拌或超声等方式加快溶解。将该 添加剂应用至电锻槽液中，添加剂在电锻槽液中的含量比一般为4~8ml/l，使用情况及结 果见表2。 表2添加剂应用至电锻槽的使用情况及结果。 从表2可知，采用本专利技术的添加剂，当使用更高的电流密度来生产时，可同时 满足深锻能力（高于80%)的要求，节约电锻时间，提高生产效率，具有宽的电流密度 3. 5-6. 0ASD，深锻能力可达80~85%。且在4. 0ASD条件下可获得普通电锻添加剂在 2. 0ASD条件下的深锻能力，随着电流密度的上升，深锻能力保持甚至提高至85%，解决了 现有添加剂随着电流密度的上升，深锻能力逐渐降低的问题。 W上所述实施例仅表达了本专利技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能 因此而理解为对本专利技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技 术方案，均应落在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1. 一种耐高电流密度电镀铜添加剂，由以下物质配比组成，每升含PEG6000-12000 0· 01 ~lg、PEG600-2000 0· 001 ~0· lg、整平剂 0· 001 ~0· lg、PAS-10 ~0· Olg、SPS 0.01~0. lg、甲醛0~0. lg、苯酚钠0~0. lg，余量为去离子水；所述整平剂为烷胺或金刚 烷胺。2. 根据权利要求1所述的耐高电流密度电镀铜添加剂，其特征在于，由以下物质配 比组成，每升含 PEG10000 0· lg、PEG1500 0· Olg、金刚烷胺 0· 008g、SPS 0· 016g、苯酚本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种耐高电流密度电镀铜添加剂，由以下物质配比组成，每升含PEG6000‑12000 0.01～1g、PEG600‑2000 0.001～0.1g、整平剂0.001～0.1g、PAS‑10～0.01g、SPS 0.01～0.1g、甲醛0～0.1g、苯酚钠0～0.1g，余量为去离子水；所述整平剂为烷胺或金刚烷胺。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张元正，张本汉，
申请(专利权)人：深圳市正天伟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。