一种新型封装模具，包括晶片组和封装模具组，所述封装模具组包括上盖和下座，所述上盖内部形成有空腔，所述空腔的上表面为内顶面，所述内顶面上设置有缓压层，所述晶片组包括导线架，所述导线架的上方设置有晶体，所述晶体的上方设置有金属导电器，所述晶体与金属导电器和导线架之间均用粘着剂连接固定，所述金属导电器设置有导电引脚，导电引脚的末端与导线架连接。本发明专利技术结构简单、操作方便，利用在封装模组的空腔的顶端上设置缓压层，达到晶片组在封装过程中不被压碎目的，提高晶片的制作速率、产品优良率和降低了封装成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种模具，特别涉及一种封装模具。
技术介绍
晶片的封装通常是用封装模具来完成的，一般晶体在组装成晶片组后，由于晶体在组装过程中存在误差，致使晶体在组装为晶片组后高度有一定的差异，那么再进行封装过程是，封装模具的封装空间得高度是固定的。因而在对晶片组进行封装时，就会因晶片组过高而将晶片压坏，或者因为晶片组偏低而溢出封胶。因此本领域技术人员致力于研发一种不会把晶片压坏的也不会溢出封胶的封装模具。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是提供了一种不会把晶片压坏的也不会溢出封胶的封装模具。为实现上述目的，本专利技术提供了一种新型封装模具，包括晶片组和封装模具组，所述封装模具组包括上盖和下座，所述上盖内部形成有空腔，所述空腔的上表面为内顶面，所述内顶面上设置有缓压层。为了使晶片和导线架之间有较好的电性连接以及更好的固定好晶片，所述晶片组包括导线架，所述导线架的上方设置有晶片，所述晶体的上方设置有金属导电器，所述晶体与金属导电器和导线架之间均用粘着剂连接固定，所述金属导电器设置有导电引脚，导电引脚的末端与导线架连接，所述晶体与导线架之间由金属连接线连接，所述金属连接线的一端与晶体的顶端连接。为了将晶片组更加稳固的安装在封装模具组内，所述导线架放置于下座的上表面，所述导线架的两端均超出上表面两端。本专利技术的有益效果是:本专利技术结构简单、操作方便，利用在封装模组的空腔的顶端上设置缓压层，达到晶片组在封装过程中不被压碎目的，提高晶片的制作速率、产品优良率和降低了封装成本。【附图说明】图1是本专利技术一【具体实施方式】的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明:如图1所示，一种新型封装模具，包括晶片组6和封装模具组7，封装模具组7包括上盖I和下座2，上盖I内部形成有空腔5，空腔5的上表面为内顶面3，内顶面3上设置有缓压层4。晶片组6包括导线架9，导线架9的上方设置有晶10，晶体10的上方设置有金属导电器11，金属导电器11设置有导电引脚13，导电引脚13的末端与导线架9连接，以确保晶片和导线架之间有较好的电性连接。所述金属连接线14的一端与晶体10的顶端连接，以确保提高晶体10和导线架9上能够通电效率，晶体10与金属导电器11和导线架9之间均用粘着剂12连接固定，以确保晶体10与导电器和导线架9之间的连接稳固可靠。缓压层4是利用非刚性材料制成，缓压层4所用材质为海绵和塑胶等有弹力且变形后可恢复的材料，来保证在封装过程中晶体不会被压坏。所述导线架9放置于下座2的上表面，所述导线架9的两端均超出上表面两端，以确保将晶片组更加稳固的安装在封装模具组内。当晶片组6组装完成之后，经过烘烤定型之后，在进入封装过程，在封装过程中，先将晶片组6放置在封装模具组7的下座2的上表面，再将上盖I覆盖在下座2上，是晶片组6封装于空腔5内，然后利用现有技术将封胶灌装入空腔5内，由于内顶面3上设置有缓压层4，可以减缓因为晶片组之间的细微差异，所以不会存在封胶溢出或者将晶体压坏的情况发生，从而降低了晶片封装过程中的加工成本，提高了加工效率。以上详细描述了本专利技术的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本专利技术的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本
中技术人员依本专利技术的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。【主权项】1.一种新型封装模具，包括晶片组(6)和封装模具组(7)，其特征在于:所述封装模具组(7)包括上盖(I)和下座(2);所述上盖(I)内部形成有空腔(5);所述空腔(5)的上表面为内顶面(3);所述内顶面(3)上设置有缓压层(4); 所述晶片组(6)包括导线架(9);所述导线架(9)的上方设置有晶体(10);所述晶体(10)的上方设置有金属导电器(11);所述晶体(10)与金属导电器(11)和导线架(9)之间均用粘着剂(12)连接固定； 所述金属导电器(11)设置有导电引脚(13)，导电引脚(13)的末端与导线架(9)连接;所述晶体(10)与导线架(9)之间由金属连接线(14)连接，所述金属连接线(9)的一端与晶体(10)的顶端连接。2.如权利要求1所述的新型封装模具，其特征是:所述导线架(9)放置于下座(2)的上表面;所述导线架(9)的两端均超出下座(2)的上表面两端。【专利摘要】一种新型封装模具，包括晶片组和封装模具组，所述封装模具组包括上盖和下座，所述上盖内部形成有空腔，所述空腔的上表面为内顶面，所述内顶面上设置有缓压层，所述晶片组包括导线架，所述导线架的上方设置有晶体，所述晶体的上方设置有金属导电器，所述晶体与金属导电器和导线架之间均用粘着剂连接固定，所述金属导电器设置有导电引脚，导电引脚的末端与导线架连接。本专利技术结构简单、操作方便，利用在封装模组的空腔的顶端上设置缓压层，达到晶片组在封装过程中不被压碎目的，提高晶片的制作速率、产品优良率和降低了封装成本。【IPC分类】H01L21/56【公开号】CN105551979【申请号】CN201510897452【专利技术人】何态明 【申请人】荣昌县汇鑫机械制造厂【公开日】2016年5月4日【申请日】2015年12月5日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型封装模具，包括晶片组(6)和封装模具组(7)，其特征在于：所述封装模具组(7)包括上盖(1)和下座(2)；所述上盖(1)内部形成有空腔(5)；所述空腔(5)的上表面为内顶面(3)；所述内顶面(3)上设置有缓压层(4)；所述晶片组(6)包括导线架(9)；所述导线架(9)的上方设置有晶体(10)；所述晶体(10)的上方设置有金属导电器(11)；所述晶体(10)与金属导电器(11)和导线架(9)之间均用粘着剂(12)连接固定；所述金属导电器(11)设置有导电引脚(13)，导电引脚(13)的末端与导线架(9)连接；所述晶体(10)与导线架(9)之间由金属连接线(14)连接，所述金属连接线(9)的一端与晶体(10)的顶端连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何态明，
申请(专利权)人：荣昌县汇鑫机械制造厂，
类型：发明
国别省市：重庆;85
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