基于铝基板封边的PCB板制造工艺制造技术

一种基于铝基板封边的PCB板制造工艺，包括以下步骤：(1)、开料；(2)、叠板，将一内层铝基、若干假板边条、二PP板、二内层铜箔分三层进行叠板，其中，内层铝基与假板边条设在同一层，若干假板边条从不同侧包覆在内层铝基外侧边；(3)、铝基板制作，对叠板后的内层铝基、假板边条、PP板、内层铜箔40进行层压，形成铝基板，相邻的假板边条之间紧密贴合；(4)、内层图形制作；(5)、层压，形成多层板；(6)、外层图形制作；(7)、铣板，铣断假板边条及PCB板外围的废边。本发明专利技术在制作工艺中，将内层铝基与假板边条设在同一层，若干假板边条从不侧包覆在内层铝基外侧边，使得在后续的工艺处理中，内层铝基免受强酸、强碱的腐蚀，保证产品的品质及良好的电气特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制造工艺，尤其涉及一种对铝基板封边的PCB板制造工艺。
技术介绍
随着电子技术的发展和进度，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势，铝基板顺应此趋势而诞生，铝基板产品具有优异的散热性、电气性能，而且铝基板尺寸精确、易于加工，在电子、通信、电源、汽车、马达等工业领域得到广泛应用。然而，现有的多层铝基板在生产过程中，压合后的板边会有铝裸露出来，受基板材料特性的影响，在后续的工艺处理中，裸露的铝板板边会受到强酸、强碱的药水腐蚀，一方面对产品品质存在较大的不良影响，影响产品电气特性，产品的不良率高，另一方面，裸露的铝板与药品反应，污染药水，使反应药水不能再次利用，增加成本负担。
技术实现思路
因此，针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种基于铝基板封边的PCB板制造工艺。—种基于铝基板封边的PCB板制造工艺，包括以下步骤:(1)、开料，选择合适尺寸的内层铝基1、若干假板边条；(2)、叠板，将一内层铝基、若干假板边条、二PP板、二内层铜箔分三层进行叠板，其中，内层铝基与假板边条设在同一层，每一PP板设于内层铝基与一内层铜箔之间，若干假板边条从不同侧包覆在内层铝基外侧边；(3)、铝基板制作，对叠板后的内层铝基、假板边条、PP板、内层铜箔在高温高压下进行层压，使内层铝基、假板边条、PP板、内层铜箔连接成一整体，形成铝基板，相邻的假板边条之间紧密贴合；(4)、内层图形制作，在内层铜箔上制作电路图形；(5)、层压，将铝基板、PP、外层铜箔按照顺序迭合在一起，并把迭合后的铝基板、PP及铜箔在高温高压下结合在一起，形成多层板，所述PP夹设于铝基板与外层铜箔之间；(6)、外层图形制作，对外层铜箔进行处理加工，形成外层的电路图形，PCB板初步成型，初步成型的PCB板包括有效单元及有效单元外围的废边；(7)、铣板，铣断假板边条及PCB板外围的废边，保留PCB板的有效单元;(8)、电子测试和最终检查。进一步地，所述假板边条呈长条状。进一步地，假板边条的厚度与内层铝基相同。进一步地，在步骤(4)中，在所述铝基板上下表面的内层铜箔上涂一层油墨，利用紫外光的照射，将电路形状转移图到内层铜箔上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形；然后将裸露的铜箔通过化学反应去除，形成铜箔的线路图形;再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形，从而将电路形状转移到内层铜箔上，内层铜箔形成电路层；进一步地，在步骤(4)中，完成电路层制作后，再进行棕化处理。进一步地，在步骤(6)之前，进行钻孔及化学沉铜的工艺处理，在多层板上钻出所需的孔，并在钻孔的孔壁上沉积一层导电的铜层，导通内层铜箔和外层铜箔，然后通过化学沉铜工艺电镀，增加铜厚。本专利技术基于铝基板封边的PCB板制造工艺的有益效果在于:在制作工艺中，将内层铝基与假板边条设在同一层，若干假板边条从不侧包覆在内层铝基外侧边，相邻的假板边条之间紧密贴合，使得在后续的工艺处理中，内层铝基免受强酸、强碱的腐蚀，保证产品的品质及良好的电气特性，提高产品的合格率，节约企业的生产成本。【附图说明】图1为本专利技术进行铝基板制作工艺时板与板之间叠放的示意图。图2为本专利技术进行铝基板制作工艺时内层铝基与假板边条配合时示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本专利技术作进一步说明。如图1、图2所示，本专利技术提供一种基于铝基板封边的PCB板制造工艺，包括以下步骤:步骤1:开料，选择合适的内层铝基10、若干假板边条20，采用合适的切板方式，最大限度的提高板材利用率，所述假板边条20呈长条状，假板边条20的厚度与内层铝基10相同；步骤2:叠板，将一内层铝基10、若干假板边条20、二PP板30、二内层铜箔40分三层进行叠板，其中，内层铝基10与假板边条20设在同一层，每一PP板30设于内层铝基10与一内层铜箔40之间，若干假板边条20从不同侧包覆在内层铝基10外侧边；步骤3:铝基板100制作，对叠板后的内层铝基10、假板边条20、PP板30、内层铜箔40在高温高压下进行层压，使内层铝基10、假板边条20、PP板30、内层铜箔40连接成一整体，形成铝基板100，相邻的假板边条20之间紧密贴合；步骤4:内层图形制作，在所述铝基板100上下表面的内层铜箔40上涂一层油墨，利用紫外光的照射，将电路形状转移图到内层铜箔40上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形;然后将裸露的铜箔通过化学反应去除，形成铜箔的线路图形;再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形，从而将电路形状转移到内层铜箔40上，内层铜箔40形成电路层;再进行棕化处理，对内层铜箔40和电路层在压合前进行清洁，除去表面的杂物，提高内层铜箔40与PP(prepreg，半固化片)层之间结合力，避免分层现象出现，提尚广品的可靠性；步骤5:层压，将铝基板100、PP、外层铜箔按照顺序迭合在一起，并把迭合后的铝基板100、PP及铜箔在高温高压下结合在一起，形成多层板，所述PP夹设于铝基板100与外层铜箔之间；步骤6:钻孔，在多层板上钻出所需的孔，在线路板上开设一个容许后工序完成后，连接线路层之间的导电性能的信道；步骤7:化学沉铜，在钻孔的孔壁上沉积一层导电的铜层，导通内层铜箔40和外层铜箔，然后通过化学沉铜工艺电镀，增加铜厚；步骤8:外层图形制作，对外层铜箔进行处理加工，形成外层的电路图形，PCB板初步成型，初步成型的PCB板包括有效单元及有效单元外围的废边；步骤9:表面处理，保证线路板良好的可焊性或者导电性能；步骤10:铣板，铣断假板边条20及PCB板外围的废边，保留PCB板的有效单元；步骤11:电子测试和最终检查，检查线路的开路及短路进行测试，并将检查合格的板进行包装。本专利技术基于铝基板封边的PCB板制造工艺的有益效果在于:在制作工艺中，将内层铝基10与假板边条20设在同一层，若干假板边条20从不侧包覆在内层铝基10外侧边，相邻的假板边条20之间紧密贴合，使得在后续的工艺处理中，内层铝基10免受强酸、强碱的腐蚀，保证广品的品质及良好的电气特性，提尚广品的合格率，节约企业的生广成本。以上所述实施例仅表达了本专利技术的若干种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【主权项】1.一种基于铝基板封边的PCB板制造工艺，其特征在于，包括以下步骤: (1)、开料，选择合适尺寸的内层铝基、若干假板边条； (2)、叠板，将一内层铝基、若干假板边条、二PP板、二内层铜箔分三层进行叠板，其中，内层铝基与假板边条设在同一层，每一PP板设于内层铝基与一内层铜箔之间，若干假板边条从不同侧包覆在内层铝基外侧边； (3)、招基板制作，对叠板后的内层铝基、假板边条、PP板、内层铜箔在进行层压，使内层铝基、假板边条、PP板、内层铜箔连接成一整体，形成铝基板，相邻的假板边条之间紧密贴合； (4)、内层图形制作，在内层铜箔上制作电路图形； (5)、层压，将铝基板、PP、外层铜箔按本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于铝基板封边的PCB板制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)、开料，选择合适尺寸的内层铝基、若干假板边条；(2)、叠板，将一内层铝基、若干假板边条、二PP板、二内层铜箔分三层进行叠板，其中，内层铝基与假板边条设在同一层，每一PP板设于内层铝基与一内层铜箔之间，若干假板边条从不同侧包覆在内层铝基外侧边；(3)、铝基板制作，对叠板后的内层铝基、假板边条、PP板、内层铜箔在进行层压，使内层铝基、假板边条、PP板、内层铜箔连接成一整体，形成铝基板，相邻的假板边条之间紧密贴合；(4)、内层图形制作，在内层铜箔上制作电路图形；(5)、层压，将铝基板、PP、外层铜箔按照顺序迭合在一起，并把迭合后的铝基板、PP及铜箔结合在一起，形成多层板，所述PP夹设于铝基板与外层铜箔之间；(6)、外层图形制作，对外层铜箔进行处理加工，形成外层的电路图形，PCB板初步成型，初步成型的PCB板包括有效单元及有效单元外围的废边；(7)、铣板，铣掉假板边条及PCB板外围的废边，保留PCB板的有效单元；(8)、电子测试和最终检查。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈松，李红，龚正，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44