本发明专利技术涉及一种可以延缓RBM(Registration bonding machine)热熔合机加热头老化的装置，它包括基板，在基板的边角位置开设有沉头螺栓孔，在基板的前壁面上开设有加热头安装凹陷、加热头电缆接出左侧槽与加热头电缆接出右侧槽，加热头电缆接出左侧槽与加热头安装凹陷的左侧边相接，加热头电缆接出右侧槽与加热头安装凹陷的右侧边相接，加热头电缆接出左侧槽与加热头电缆接出右侧槽的深度均小于加热头安装凹陷的深度。本发明专利技术阻止了胶片流胶到加热头上，本发明专利技术起到了延缓加热头老化的作用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可以延缓RBM(Registrat1n bonding machine)热恪合机加热头老化的装置，本专利技术属于PCB机械制程装置
技术介绍
PCB整个生产流程中，压合是指将铜箔(Copper foiI )，胶片(Prepreg)和棕化(Brown oxide)处理后的内层线路板在高温和强压下压成多层板的过程，主要包括棕化、预叠、叠合、压合及X-Ray钻靶、捞边、磨边等后处理流程。多层板的压合工艺主要有有梢压板(Pinlam Laminat1n)和无梢压板(Mass Laminat1n)，Pinlam压板要在内层板底片上设置两个光学靶标(Optical Target)，蚀刻后的内层板放在具有CCD对位系统的冲孔机根据两个靶标由机器中的模具冲出压板对位用的工具孔(一般称为PE Punch孔)，铜箔和胶片上开出同样的工具孔，按照叠层顺序逐一套在有Pin的压机底板上成册，并加入带有Pin孔的镜面钢板，并于顶层覆盖有Pin孔的盖板，送入压机的各个开口准备压合。Pin Laminat1n所需要的对位孔为腰型孔，长、短边在压合的过程中可以一定程度的自由伸缩，层间对准度高，是保证高层板层间对准度唯一较好的方法，但是这种方法压合后拆板繁琐，产能低，成本高，目前只在High layer counter及软硬结合板使用。Mass Laminat1n大量无销钉层压是4?10层板普遍使用的压合方式，这种方法简单快捷，产量大，是将内层core按照叠层与胶片热熔机熔合或铆钉铆合，之后与铜箔和胶片放入大压机压合。热熔过程主要是在高温下使胶片熔化，利用粘性将各core层黏在一起，目前热熔合产生高温的方式主要有电阻加热和电磁加热两种，电阻加热是利用绕制的电阻丝发热，热传导传热，这种加热方式慢，胶片熔化流动状态差，熔合效果不佳。近年来兴起的电磁加热，通过电子线路板组成部分交变磁场，当使用含铁质容器放置上面时，容器表面产生切割交变磁力线而在容器底部金属部分产生交变电流，即涡流，涡流使容器底部的铁原子高速无规则运动，原子互相碰撞、摩擦而产生热量，从而起到加热胶片的作用，这种加热方式快，熔合效果较好，但是存在流胶大，加热头容易被胶渣黏糊老化。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以阻止胶片流胶到加热头上、起到延缓加热头老化保护的作用的延缓热熔合机加热头老化的装置。按照本专利技术提供的技术方案，所述延缓热熔合机加热头老化的装置，它包括基板，在基板的边角位置开设有沉头螺栓孔，在基板的前壁面上开设有加热头安装凹陷、加热头电缆接出左侧槽与加热头电缆接出右侧槽，加热头电缆接出左侧槽与加热头安装凹陷的左侧边相接，加热头电缆接出右侧槽与加热头安装凹陷的右侧边相接，加热头电缆接出左侧槽与加热头电缆接出右侧槽的深度均小于加热头安装凹陷的深度。所述加热头电缆接出左侧槽与加热头电缆接出右侧槽的宽度均小于加热头安装凹陷的宽度。所述基板采用耐高温塑料制成。本专利技术阻止了胶片流胶到加热头上，本专利技术起到了延缓加热头老化的作用。【附图说明】图1是本专利技术的主视图。图2是本专利技术的左视图。图3是本专利技术的俯视图。【具体实施方式】下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。该延缓热熔合机加热头老化的装置，它包括基板I，在基板I的边角位置开设有沉头螺栓孔I.I，在基板I的前壁面上开设有加热头安装凹陷1.2、加热头电缆接出左侧槽1.3与加热头电缆接出右侧槽1.4，加热头电缆接出左侧槽1.3与加热头安装凹陷1.2的左侧边相接，加热头电缆接出右侧槽1.4与加热头安装凹陷1.2的右侧边相接，加热头电缆接出左侧槽1.3与加热头电缆接出右侧槽1.4的深度均小于加热头安装凹陷1.2的深度。所述加热头电缆接出左侧槽1.3与加热头电缆接出右侧槽1.4的宽度均小于加热头安装凹陷1.2的宽度。所述基板I采用耐高温塑料制成。使用时，由紧固螺栓通过沉头螺栓孔1.1将本专利技术的装置锁在加热头的主机构上成为整体，加热头嵌入加热头安装凹陷1.2内，待熔合的板从上下两个已经安装了本专利技术的装置的加热头之间经过，在本专利技术装置的保护下，胶渣与加热头隔绝，胶渣流到本专利技术的装置上，同时由于是耐高温塑料，可以在高温下持续使用，胶渣用铲轻易可以清理，有效起到保护作用。【主权项】1.一种延缓热熔合机加热头老化的装置，其特征是:它包括基板(1)，在基板(I)的边角位置开设有沉头螺栓孔(1.1)，在基板(I)的前壁面上开设有加热头安装凹陷(1.2)、加热头电缆接出左侧槽(1.3)与加热头电缆接出右侧槽(1.4)，加热头电缆接出左侧槽(1.3)与加热头安装凹陷(1.2)的左侧边相接，加热头电缆接出右侧槽(1.4)与加热头安装凹陷(1.2)的右侧边相接，加热头电缆接出左侧槽(1.3)与加热头电缆接出右侧槽(1.4)的深度均小于加热头安装凹陷(1.2)的深度。2.如权利要求1所述的延缓热熔合机加热头老化的装置，其特征是:所述加热头电缆接出左侧槽(1.3)与加热头电缆接出右侧槽(1.4)的宽度均小于加热头安装凹陷(1.2)的宽度。3.如权利要求1所述的延缓热熔合机加热头老化的装置，其特征是:所述基板(I)采用耐高温塑料制成。【专利摘要】本专利技术涉及一种可以延缓RBM(Registration？bonding？machine)热熔合机加热头老化的装置，它包括基板，在基板的边角位置开设有沉头螺栓孔，在基板的前壁面上开设有加热头安装凹陷、加热头电缆接出左侧槽与加热头电缆接出右侧槽，加热头电缆接出左侧槽与加热头安装凹陷的左侧边相接，加热头电缆接出右侧槽与加热头安装凹陷的右侧边相接，加热头电缆接出左侧槽与加热头电缆接出右侧槽的深度均小于加热头安装凹陷的深度。本专利技术阻止了胶片流胶到加热头上，本专利技术起到了延缓加热头老化的作用。【IPC分类】H05K3/46【公开号】CN105555066【申请号】CN201610094011【专利技术人】吴海娜 【申请人】高德（无锡）电子有限公司【公开日】2016年5月4日【申请日】2016年2月19日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种延缓热熔合机加热头老化的装置，其特征是：它包括基板（1），在基板（1）的边角位置开设有沉头螺栓孔（1.1），在基板（1）的前壁面上开设有加热头安装凹陷（1.2）、加热头电缆接出左侧槽（1.3）与加热头电缆接出右侧槽（1.4），加热头电缆接出左侧槽（1.3）与加热头安装凹陷（1.2）的左侧边相接，加热头电缆接出右侧槽（1.4）与加热头安装凹陷（1.2）的右侧边相接，加热头电缆接出左侧槽（1.3）与加热头电缆接出右侧槽（1.4）的深度均小于加热头安装凹陷（1.2）的深度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴海娜，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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