本发明专利技术涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种印制电路板化学腐蚀工艺，包括如下步骤：(1)配制腐蚀液：选用三氯化铁和蒸馏水进行配制，将它们放在大小合适的玻璃烧杯或搪瓷盘中，先放三氯化铁，后加蒸馏水，并不断搅拌，加热至40-50℃，得到腐蚀液；(2)腐蚀：将印制或描绘的印制电路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化铁水溶液中，然后增加三氯化铁的浓度，提高溶液的温度至30-50℃。(3)清水清洗：将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀；(4)去掉保护层，该工艺操作实施简单方便，成本低，有利于缩小尺寸和制成标准组件，能减小接线错误，减少组装和检查工时，可提高产品的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板生产加工
，具体涉及一种印制电路板化学腐蚀工艺。
技术介绍
电子工业的发展，特别是微电子技术的发展，使集成电路的应用日益广泛，随之而来，对印制电路板的制造工艺和精度也不断提出新的要求。印制电路板的种类从单双面板发展到多层板、刚性和挠性板，印制的线条也越来越细。但应用最广泛的还是单面印制电路板和双面印制电路板。印制电路板也叫印制线路板，可简称印制板，分下面几类: I)刚性和挠性印制电路板。刚性印制电路板是指由不易变形的刚性基材制成的印制电路板，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制电路板。挠性印制电路板是指由可以扭曲和伸缩的基材制成的印制电路板，在使用时可以根据安装要求将其弯曲挠性印制电路板一般用于特殊场合，比如:某些无绳电话机的手柄是弧形的，其内部往往采用挠性印制电路板。2)单层、双层和多层印制电路板。在印制电路板上只有一面有铜箔导线的称为单层印制电路板;在印制电路板上正反两面都有铜箔导线的称为双层印制电路板；印制电路板上除了正反面之外，在其中间还有几层铜箔导线的称为多层印制电路板。单层和双层印制电路板比较常用，多层印制电路板多数用在超大规模集成电路的装配上，例如微机主板。在生产多层印制电路板时，先将组成各个分层的单面板，按设计要求生产出来，再将各个分层的单面板压合在一起，然后打孔及孔金属化，通过金属化孔将各层连接起来。多层印制电路板工艺复杂，加工精度要求很高，成本也远高于单层板和双层板。印制或者描绘出来的电路板一般印刷电路板时涂上的一层漆，叫做保护层，而且电路板一般都会有毛边，不整齐，不处理的话容易影响电路板的性能。
技术实现思路
针对以上问题，本专利技术提供了一种印制电路板化学腐蚀工艺，去除毛边和保护层，该工艺操作实施简单方便，成本低，有利于缩小尺寸和制成标准组件，能减小接线错误，减少组装和检查工时，可提高产品的可靠性，可以有效解决技术背景中的问题。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下:一种印制电路板化学腐蚀工艺，包括如下步骤: (1)配制腐蚀液:选用三氯化铁和蒸馏水进行配制，将它们放在大小合适的玻璃烧杯或搪瓷盘中，先放三氯化铁，后加蒸馏水，并不断搅拌，加热至40_50°C，得到腐蚀液； (2)腐蚀:将印制或描绘的印制电路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化铁水溶液中，然后增加三氯化铁的浓度，提高溶液的温度至30_50°C ； (3)清水清洗:将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀； (4)去掉保护层:如果保护层是采用耐酸沥青漆和白锌厚漆2种调配的，腐蚀后的电路板浸泡在汽油中去除保护层;如果保护层是采用酚醛清漆和白锌厚漆配成的，腐蚀后的电路板放在烧碱里，加热到80-90°C，使保护层脱落;如果是少量描绘的电路板，用蘸有稀料或丙酮的棉球，擦掉保护层。进一步地，所述步骤(I)中三氯化铁溶液的配制比例为1: 2。进一步地，所述步骤(2)腐蚀之前，先检查电路板，若发现线条有麻孔、缺口或断线，以及漆膜厚薄不均匀等现象，应进行填补、修饰或重印。进一步地，所述步骤(2)腐蚀过程中，用竹筷夹住电路板边缘来回晃动，使腐蚀速度加快。进一步地，所述步骤(2)中电路板必须完全浸泡在溶液里。进一步地，所述步骤(3)中电路板去掉保护层后，用清水清洗干净，然后晾干或恒温70°C烘干。进一步地，所述电路板烘干后，在电路板上喷涂助焊剂。进一步地，喷涂助焊剂的步骤如下: 将钻好孔的印制电路板放入稀硫酸溶液中浸泡3_5min，取出用清水清洗，然后擦拭至铜箔表面光洁明亮为止，再使用空压机喷涂助焊剂，喷涂后再放入恒温为70°C的烘箱内烘20_30mino进一步地，所述助焊剂采用酒精松香液。进一步地，所述稀硫酸溶液的浓度为5%_10%。本专利技术的有益效果: 本专利技术用于去除毛边和保护层，该工艺操作实施简单方便，成本低，有利于缩小尺寸和制成标准组件，能减小接线错误，减少组装和检查工时，可提尚广品的可靠性。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例: 一种印制电路板化学腐蚀工艺，包括如下步骤: (1)配制腐蚀液:选用三氯化铁和蒸馏水进行配制，将它们放在大小合适的玻璃烧杯或搪瓷盘中，先放三氯化铁，后加蒸馏水，并不断搅拌，加热至40-50°C，得到腐蚀液； (2)腐蚀:将印制或描绘的印制电路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化铁水溶液中，然后增加三氯化铁的浓度，提高溶液的温度至30-50°C ； (3)清水清洗:将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀； (4)去掉保护层:如果保护层是采用耐酸沥青漆和白锌厚漆2种调配的，腐蚀后的电路板浸泡在汽油中去除保护层;如果保护层是采用酚醛清漆和白锌厚漆配成的，腐蚀后的电路板放在烧碱里，加热到80-90°C，使保护层脱落;如果是少量描绘的电路板，用蘸有稀料或丙酮的棉球，擦掉保护层。其中，所述步骤(I)中三氯化铁溶液的配制比例为1:2。其中，所述步骤(2)腐蚀之前，先检查电路板，若发现线条有麻孔、缺口或断线，以及漆膜厚薄不均匀等现象，应进行填补、修饰或重印。其中，所述步骤(2)腐蚀过程中，用竹筷夹住当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于：包括如下步骤：(1)配制腐蚀液：选用三氯化铁和蒸馏水进行配制，将它们放在大小合适的玻璃烧杯或搪瓷盘中，先放三氯化铁，后加蒸馏水，并不断搅拌，加热至40‑50℃，得到腐蚀液；(2)腐蚀：将印制或描绘的印制电路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化铁水溶液中，然后增加三氯化铁的浓度，提高溶液的温度至30‑50℃；(3)清水清洗：将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀；(4)去掉保护层：如果保护层是采用耐酸沥青漆和白锌厚漆2种调配的，腐蚀后的电路板浸泡在汽油中去除保护层；如果保护层是采用酚醛清漆和白锌厚漆配成的，腐蚀后的电路板放在烧碱里，加热到80‑90℃，使保护层脱落；如果是少量描绘的电路板，用蘸有稀料或丙酮的棉球，擦掉保护层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖国恩，
申请(专利权)人：东莞翔国光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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