一种电饭煲中传感器的装配结构制造技术

技术编号:13241535 阅读:149 留言:0更新日期:2016-05-15 02:50
本实用新型专利技术公开了一种电饭煲中传感器的装配结构,包括具有金属外壳和绝缘引线的传感器,传感器外壳与底座底端相连,螺钉穿过底座一端的装配通孔拧入到上盖顶端的装配螺孔中,底座另一端与上盖顶端通过孔轴组件相固定,传感器依次穿过上盖、保温底板,传感器外壁与保温底板通孔之间设置有密封组件。本实用新型专利技术通过底座实现了传感器的装配,保证装配过程中传感器、保温底板、密封组件彼此间的装配精度,密封组件能够保证电饭煲内腔的气密性、除静电板能够有限去除传感器外壳的静电,提高传感器工作稳定性。本实用新型专利技术结构稳定、易于保养维护、并且提高了传感器的安装效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种检测装置的装配结构,具体涉及一种电饭煲中传感器的装配结构
技术介绍
电饭锅通常包括锅身,与锅身铰链连接并且自由端能相互扣合的上盖,锅身中设置有加热单元并能够容纳内胆,锅身、上盖结合处设置有密封圈,锅盖中设置有各种形状的排放气通道。上盖中通常嵌装有电脑芯片,上盖表面设置有控制电脑芯片的控制面板,当智能煲开始工作时,微电脑检测主温控器的温度和上盖传感器温度,当相应温度符合工作温度范围,接通电热盘电源,电热盘上电发热。由于电热盘与内胆充分接触,热量很快传到内胆上,内胆把相应的热量传到米和水中,米水开始加热,随着米水加热升温,水分开始蒸发,上盖传感器温度升高,当微电脑检测到内胆米水沸腾时,调整电饭煲的加热功率,从而保证汤水不溢出,当沸腾一段时间后,水分蒸发和内胆里的水被米基本吸干,而且内胆底部的米粒有可能连同糊精粘到锅底形成一个热隔离层;因此,锅底温度会以较快速度上升,相应主温控器的温度也会以较快温度上升,当微电脑检测主温控器温度达到限温温度,微电脑驱动继电器断开电热盘电源,电热盘断电不发热,进入焖饭状态,焖饭结束后转入保温状态。电饭煲采用升压加热机理,在电饭煲的控制过程中,电脑芯片需要收集传感器反馈出来的实时信息,将实时信息与预设值进行对比,从而做出快速、准确的相应。传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。由于传感器自身的动态特性、分辨率和灵敏度的要求,传感器装配过程中对安装环境和装配方法要求较高。目前、传感器有以下安装方式:1、在被测结构上打孔,对传感器进行固定,但该方式并不适用于电饭煲,在电饭煲上盖打孔会影响上盖整体的密封性和盖体的强度,电饭煲中的高温高压气体会对上盖中的电路元件造成损伤。2、通过胶粘剂直接将传感器粘接,但并不适用于电饭煲,传感器粘接在上盖中,在日常生活中电饭煲上盖需要往复式的开合作业,并且电饭煲会处于厨房的湿热环境下,极容易破坏粘接的稳定性。传感器装配不稳,直接会影响电脑芯片,进而对整个电饭煲造成影响。电饭煲中的传感器需要插入到电饭煲的高压内腔中,而且传感器的连接端又需要在大气压的环境下,因此电饭煲中传感器相比于常规传感器,在气密性和装配牢固度方面的要求更高。
技术实现思路
本技术为解决现有技术存在的问题而提出,其目的是提供一种电饭煲中传感器的装配结构。本技术的技术方案是:一种电饭煲中传感器的装配结构,包括具有金属外壳和绝缘引线的传感器,传感器外壳与底座底端相连,螺钉穿过底座一端的装配通孔拧入到上盖顶端的装配螺孔中,底座另一端与上盖顶端通过孔轴组件相固定,传感器依次穿过上盖、保温底板,传感器外壁与保温底板通孔之间设置有密封组件。所述的孔轴组件包括底座端面的定位孔、上盖顶部的探出轴。所述的底座、传感器外壳均为导电金属,底座或传感器与除静电板相连。所述的除静电板上设置有与接地线相连的接线端子。所述的除静电板与接地线焊接或铆接。所述的密封组件包括密封圈和卷边密封。所述的密封圈外壁与保温底板的通孔相包覆,内壁与传感器过盈配合。所述的卷边密封封装密封圈外壁与保温底板通孔的结合面。所述的密封圈和卷边密封一体成型。本技术通过底座实现了传感器的装配,保证装配过程中传感器、保温底板、密封组件彼此间的装配精度,密封组件能够保证电饭煲内腔的气密性、除静电板能够有限去除传感器外壳的静电,提高传感器工作稳定性。本技术结构稳定、易于保养维护、并且提高了传感器的安装效率。【附图说明】图1是本技术中装配位置的立体图;图2是本技术中装配位置的放大图;图3是本技术中装配位置的剖视图。其中:I上盖2底座3传感器4装配螺孔5探出轴6装配通孔7定位孔8除静电板9绝缘引线 10保温底板11密封组件12密封圈13卷边密封。【具体实施方式】以下,参照附图和实施例对本技术进行详细说明:如图1~3所示,一种电饭煲中传感器的装配结构,包括具有金属外壳和绝缘引线9的传感器3,传感器3外壳与底座2底端相连,螺钉穿过底座2 —端的装配通孔6拧入到上盖I顶端的装配螺孔4中,底座2另一端与上盖I顶端通过孔轴组件相固定,即通过固定孔和限位轴将底座2的另一端与上盖I固定在一起,在保证连接稳定性的情况下,减少了螺钉的数量,从而提高了传感器的装配效率。所述的装配螺孔4位于上盖I顶端向上形成的注塑柱体中。传感器3依次穿过上盖1、保温底板10,传感器3外壁与保温底板10通孔之间设置有密封组件11。所述的密封组件11实现保温底板10通孔与密封组件11之间的密封,密封组件11与传感器3外壁之间的密封。避免电饭煲内产生的高温高压气体对电控元器件的损伤。本技术中的孔轴组件包括底座2端面的定位孔7、上盖I顶部的探出轴5。但是并不排除底座2端面形成探出轴5、上盖I顶部形成定位空7的可能性。所述的底座2、传感器3外壳均为导电金属,底座2或传感器3与除静电板8相连。除静电板8能够将传感器3工作时,外壳中的静电导出,避免静电吸附灰尘或者是放电对传感器3的影响。所述的除静电板8上设置有与接地线相连的接线端子。所述的除静电板8与接地线焊接或铆接。所述的密封组件11包括密封圈12和卷边密封13。所述的密封圈12和卷边密封13 一体成型。所述的密封圈12外壁与保温底板10的通孔相包覆,内壁与传感器3过盈配合。所述的卷边密封13封装密封圈12外壁与保温底板10通孔的结合面。本技术中密封圈12的横截面为T字形,其横向两侧的自由端向下延伸对保温底板10通孔端面的包壁进行包覆,密封圈12底部设置卷边密封13,卷边密封13对密封圈12外壁与保温底板10通孔装配结合面密封,避免电饭煲内的高温高压气体通过该结合面进入到上盖I中。本技术通过底座实现了传感器的装配,保证装配过程中传感器、保温底板、密封组件彼此间的装配精度,密封组件能够保证电饭煲内腔的气密性、除静电板能够有限去除传感器外壳的静电,提高传感器工作稳定性。本技术结构稳定、易于保养维护、并且提高了传感器的安装效率。【主权项】1.一种电饭煲中传感器的装配结构,包括具有金属外壳和绝缘引线(9)的传感器(3),传感器(3)外壳与底座(2)底端相连,其特征在于:螺钉穿过底座(2) —端的装配通孔(6)拧入到上盖(I)顶端的装配螺孔(4)中,底座(2)另一端与上盖(I)顶端通过孔轴组件相固定,传感器(3)依次穿过上盖(1)、保温底板(10),传感器(3)外壁与保温底板(10)通孔之间设置有密封组件(11)。2.根据权利要求1所述的一种电饭煲中传感器的装配结构,其特征在于:所述的孔轴组件包括底座(2)端面的定位孔(7)、上盖(I)顶部的探出轴(5)。3.根据权利要求1所述的一种电饭煲中传感器的装配结构,其特征在于:所述的底座(2)、传感器(3)外壳均为导电金属,底座(2)或传感器(3)与除静电板(8)相连。4.根据权利要求3所述的一种电饭煲中传感器的装配结构,其特征在于:所述的除静电板(8)上设置有与接地线相连的接线端子。5.根据权利要求3所述的一种电饭煲中传感器的装配结构,其特征在于:所述的除静电板(8)与接地线焊接或铆接。6.根据权利要本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电饭煲中传感器的装配结构,包括具有金属外壳和绝缘引线(9)的传感器(3),传感器(3)外壳与底座(2)底端相连,其特征在于:螺钉穿过底座(2)一端的装配通孔(6)拧入到上盖(1)顶端的装配螺孔(4)中,底座(2)另一端与上盖(1)顶端通过孔轴组件相固定,传感器(3)依次穿过上盖(1)、保温底板(10),传感器(3)外壁与保温底板(10)通孔之间设置有密封组件(11)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨华刘新宇
申请(专利权)人:上海纯米电子科技有限公司小米科技有限责任公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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