树脂组合物、树脂片、树脂固化物及其制造方法、树脂片层叠体及其制造方法技术

本发明专利技术涉及树脂组合物、树脂片、树脂固化物及其制造方法、树脂片层叠体及其制造方法。所述树脂组合物包含：具有介晶基团的环氧树脂单体、含有具有下述通式(I)所示结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、以及无机填充材料，通式(I)中，R1表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，R2和R3各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整数，n表示1～7的整数。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】树脂组合物、树脂片、树脂固化物及其制造方法、树脂片层叠 体及其制造方法[00011 本申请是申请日为2010年9月28日，申请号为201080042711.5，专利技术名称为《树脂 组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法》的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法。
技术介绍
伴随着使用半导体的电子设备的小型化、大容量化、高性能化等的发展，来自高密 度安装半导体的发热量日益增大。例如，对于用于控制个人电脑中央处理器、电动汽车发动 机的半导体装置的稳定运行而言，为了散热，散热器、散热片变得不可或缺，作为结合半导 体装置和散热器等的部件，需求可以兼得绝缘性和热传导率的原材料。此外，一般情况下，在安装有半导体装置等的印刷基板等绝缘材料中，广泛使用有 机材料。这些有机材料，虽然绝缘性高，但热传导率低，对于半导体装置等的散热的贡献不 大。另一方面，为了半导体装置等的散热，有时采用无机陶瓷等无机材料。这些无机材料虽 然热传导率高，但其绝缘性与有机材料相比则难以说是足够的，需求可以兼得高的绝缘性 和热传导率的材料。 与上述相关的，在日本特许第4118691号公报中记载了作为可以兼得绝缘性和热 传导性的材料提供热传导性优异的热固性树脂固化物的方法。通过形成在树脂内进行微观 排列的结构体，谋求高热传导化，其利用平板法(稳态法）的热传导率为〇. 69~1.05W/mK。 此外，研究了各种在树脂中复合了被称为填料的、热传导率高的无机填充材料的 材料。例如，在日本特开2008-13759号公报中，公开了由一般的双酚A型环氧树脂和氧化铝 填料的复合体系形成的固化物，作为得到的热传导率，按照氙气闪光法可以达到3.8W/mK， 按照温度波热分析法可以达到4.5W/mK。同样地，已知有由特殊的环氧树脂和胺系固化剂、 氧化铝复合体系形成的固化物，作为热传导率，按照氙气闪光法可以达到9.4W/mK，按照温 度波热分析法可以达到1 〇. 4W/mK。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题 但是，对于日本特许第4118691号公报中记载的固化物而言，在实际使用时未能得 到足够的热传导率。此外，对于日本特开2008-13759号公报中记载的固化物而言，作为固化 前的树脂组合物可用时间短，有时难以说保存稳定性足够。 本专利技术的技术问题是:提供可以获得优异的固化前的保存稳定性、固化后的高的 热传导率的树脂组合物，含有该树脂组合物的树脂片，固化该树脂组合物而形成的树脂固 化物及其制造方法，以及树脂片层叠体及其制造方法。用于解决技术问题的手段 本专利技术的第一实施方式是一种树脂组合物，其包含:具有介晶V)基团的 环氧树脂单体、含有具有下述通式(I)所示结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、以及无机填 充材料。 (通式（I)中，R1表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，R2和R3各自独立地表示氢原子、 烷基、芳基或芳烷基，m表示0~2的整数，η表示1~7的整数。） 对于所述酚醛清漆树脂而言，单体含有比率优选为5质量％以上、80质量％以下。 此外，所述环氧树脂单体优选由下述通式(I I)所示。 (通式（II)中，Ep表示含有环氧基的基团，ME表示介晶基团，L表示二价的连接基 团，k表示0或1) 所述树脂组合物优选进一步含有偶联剂。 本专利技术的第二实施方式是来自所述树脂组合物的树脂片。 此外，本专利技术的第三实施方式是通过固化所述树脂组合物而得到的树脂固化物。 进一步地，本专利技术的第四实施方式是一种树脂固化物的制造方法，其包括在70°C ~200°C的温度范围内加热所述树脂组合物的工序。 本专利技术的第五实施方式是一种树脂片层叠体，其具有:通过固化所述树脂片而得 到的树脂片固化物、以及配置于所述树脂片固化物的至少一方的面上的金属板或散热板。 进一步地，本专利技术的第六实施方式是一种树脂片层叠体的制造方法，其包括:在所 述树脂片的至少一方的面上配置金属板或散热板而得到层叠体的工序、以及在70°C~200 °C的温度范围内加热所述层叠体的工序。 专利技术的效果 根据本专利技术，可以提供能获得优异的固化前的保存稳定性、固化后的高的热传导 率的树脂组合物，由该树脂组合物制成的绝缘性树脂片，通过固化该树脂组合物而形成的 树脂固化物及其制造方法，以及树脂片层叠体及其制造方法。【附图说明】图1是表示用本专利技术涉及的树脂片构成的功率半导体装置的结构的一个例子的简 要剖视图。图2是表示用本专利技术涉及的树脂片构成的功率半导体装置的结构的一个例子的简 要剖视图。 图3是表示用本专利技术涉及的树脂片构成的功率半导体装置的结构的一个例子的简 要剖视图。 图4是表示用本专利技术涉及的树脂片构成的LED灯条的结构的一个例子的简要剖视 图。 图5是表示用本专利技术涉及的树脂片构成的LED电灯泡的结构的一个例子的简要剖 视图。 图6是表示用本专利技术涉及的树脂片构成的LED电灯泡的结构的一个例子的简要剖 视图。 图7是表示用本专利技术涉及的树脂片构成的LED基板的结构的一个例子的简要剖视 图。【具体实施方式】 本说明书中的"~"表示将其前后所记载的数值分别作为最小值和最大值而包含 的范围。〈树脂组合物〉 本专利技术的树脂组合物，是包含具有介晶基团的环氧树脂单体、含有具有下述通式 (I)所示的结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、和无机填充材料的树脂组合物。 通过这样的构成，可以形成固化前的保存稳定性优异、具有充分的可用时间和优 异的粘接性、进而热传导性优异的绝缘性树脂固化物。 通式（I)中，R1表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，R2和R3各自独立地表示氢原子、烷 基、芳基或芳烷基，m表示0~2的整数，η表示1~7的整数。(酚醛清漆树脂） 本专利技术的树脂组合物包含酚醛清漆树脂，所述酚醛清漆树脂含有具有所述通式 (I)所示结构单元的化合物中的至少一种。 所述通式（I)中的R1表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基。对于R1所示的烷基、芳基和 芳烷基而言，如果可能，可以进一步具有取代基。作为该取代基，可以举出烷基、芳基、卤素 原子和羟基等。 m表示0~2的整数，m是2时，两个R1可以相同，也可以不相同。在本专利技术中，m优选为 〇或1，更优选为0。 对于本专利技术中的酚醛清漆树脂而言，只要是含有具有所述通式（I)所示的结构单 元的化合物中的至少一种的酚醛清漆树脂就可以，也可以是含有具有所述通式（I)所示结 构单元的化合物中的两种以上的酚醛清漆树脂。 对于本专利技术中的酚醛清漆树脂而言，作为酚性化合物，含有来自于间苯二酚的部 分结构，也可以进一步含有至少一种来自于间苯二酚以外的酚性化合物的部分结构。作为 间苯二酚以外的酚性化合物，例如可以举出苯酚、甲酚、儿茶酚、氢醌等。所述酚醛清漆树脂 可以含有来自于这些的部分结构的单独一种，也可以含有两种以上的组合。 这里，所谓来自于酚性化合物的部分结构，是指从酚性化合物的苯环部分除去一 个或两个氢原子而构成的一价或二价的基团。这里，除去氢原子的位置没有特别的限制。 作为本专利技术中的来自于间苯二酚以外的酚性化合物的部分结构，从热传导率、粘 接性、保存稳定性的观点考虑，优选为来自于由苯酚、甲酚、儿茶酚、氢醌、1，2,3_苯三酚、1， 2,4_苯三酚以及1，3,5_苯三酚选出的至少一种的部分结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其包含：具有介晶基团的环氧树脂单体、含有具有下述通式(I)所示结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、以及无机填充材料，通式(I)中，R1表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，R2和R3各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整数，n表示1～7的整数。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西山智雄，陶晴昭，片木秀行，原直树，高桥裕之，宫崎靖夫，竹泽由高，田仲裕之，吉原谦介，上面雅义，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP