【技术实现步骤摘要】
【专利说明】一种高导热碳化硅砖
本专利技术属于耐火材料领域，具体涉及一种高导热碳化硅砖。
技术介绍
随着曼海明炉生产硫酸钾装量的日益完善，数量逐年增多，节能，环保显得较为重要。炉顶砖壁原为75?125mm，中间空腔处厚度为60?75mm，砖的两面温差较大，结构密封性能也较差，极大地浪费了能源。
技术实现思路
专利技术目的:本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种高导热碳化硅砖。技术方案:为了达到上述专利技术目的，本专利技术具体是这样来完成的:一种高导热碳化硅砖，包括梯形砖体，所述砖体的I条底边和I条腰设有凸起，所述砖体的另I底边和另I条腰设有凹槽，且底边上的凸起、凹槽能够相互卡合，腰上的凸起和凹槽能够相互卡合。其中，所述砖体表面设有空腔。其中，所述砖体两侧表面均设有空腔。有益效果:本专利技术与传统技术相比，针对炉顶砖热效率低这一缺点，将砖体四周设计成舌槽结构，有效减薄了砖的厚度，使热传递的速度增快，升温快，节约能源，提高生产效益，同时也减轻了炉顶的重量。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图； 图2为本专利技术侧视图； 图3为本专利技术的底部视图； 图4为本专利技术的组装示意图。【具体实施方式】实施例1: 如图1所示，本专利技术公开的一种高导热碳化硅砖，包括梯形砖体1，所述砖体I的I条底边和I条腰设有凸起21、22，所述砖体I的另I底边和另I条腰设有凹槽31、32，且底边上的凸起21、凹槽31能够相互卡合，腰上的凸起22和凹槽32能够相互卡合，所述砖体I两侧表面均设有空腔4。【主权项】1.一种高导热碳化硅砖，包括梯形砖体(I)，其特征...
【技术保护点】
一种高导热碳化硅砖，包括梯形砖体（1），其特征在于，所述砖体（1）的1条底边和1条腰设有凸起（21、22），所述砖体（1）的另1底边和另1条腰设有凹槽（31、32），且底边上的凸起（21）、凹槽（31）能够相互卡合，腰上的凸起（22）和凹槽（32）能够相互卡合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋玉清，喻映君，
申请(专利权)人：宜兴市钰玺窑业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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