一种使用MAlSiO4:Dy制造技术

本发明专利技术公开了一种使用MAlSiO4:Dy

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED背光
，具体地说涉及一种紫外-近紫外光激发下使用 MAlSi04: Dy3+，Mn4+单一基质荧光粉的白光LED实现方法。
技术介绍
与白炽灯、荧光灯等传统照明光源相比，发光二极管（LED)由于具有高显色性（高 色域、高显色指数）、高亮度、长寿命、节能环保、实时色彩可控、耐冲击震动等诸多优点而得 到迅速发展。通常来讲，获得白光LED的途径主要为:将蓝光芯片与黄色荧光粉YAG: Ce3+封 装，芯片发出的蓝光部分被焚光粉吸收后发出黄光，未被吸收的蓝光与焚光粉产生的黄光 混合得到白光，但是上述方法存在以下问题：由于光谱中缺少绿光和红光成分，导致封装得 到的白光LED色温较高、显色指数偏低。 为解决上述技术问题，通过紫外-近紫外激发红、绿、蓝三基色荧光粉复合发射白 光成为了近几年的研究热点，其发光颜色稳定，显色性能优异。该方法普遍采用多种基体荧 光粉混合的方式，由于荧光粉混合物之间存在着颜色再吸收，会导致能量损耗大、配比难以 调控的问题。另外，由于不用荧光粉基体之间存在老化速率不同的情况，会进一步导致白光 LED的流明效率和色彩还原性受到影响，而且还增加了制作成本，因此，对于紫外-近紫外光 激发的LED，单一基质荧光粉的白光转换就变得十分必要。中国专利文献CN102732251A公开 了一种Ba 9-X-yEuxMnyCez (Si〇4)6单一基质白光荧光粉，可在近紫外光激发下，实现450-650nm 的可见光发射，但是上述荧光粉依然存在激发光波长范围较窄、颗粒粒径难以掌控的问题， 而目前，尚未出现过使用MAlSi0 4:Dy3+，Mn4+单一基质黄、蓝光荧光粉来实现白光LED的相关 报道。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中尚无激发效率高、激发波 长范围宽、粒径分布均匀的MAlSi〇4:Dy 3+，Mn4+单一基质荧光粉白光LED，从而提出一种使用 MAlSi04: Dy3+，Mn4+单一基质荧光粉的白光LED实现方法。 为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为： 本专利技术提供一种使用MAlSi〇4: Dy3+，Mn4+单一基质荧光粉的白光LED实现方法，其包 括如下步骤： 1)称取MAlSi〇4: Dy3+，Mn4+单一基质白光荧光粉，将所述荧光粉加入混合封装胶中 并搅拌均匀，所述MAlSi0 4:Dy3+，Mn4+单一基质白光荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总 质量的5-60 %; 2)将步骤1)得到的混合物滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内； 3)烘烤所述LED支架使封装胶固化，即得白光LED灯珠。 作为优选，所述混合封装胶由封装胶A和封装胶B组成，所述封装胶A与所述封装胶 B的质量比为1-20:1;所述封装胶A、所述封装胶B均为环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨 酯封装胶中的一种。 作为优选，所述Μ为1^、恥、1(^8中的至少一种。作为优选，所述步骤1)中，封装胶Α与封装胶Β混合得到的混合封装胶粘度为600-8000mPa · S，折射率不小于1.3。作为优选，所述紫外芯片的发射光波长范围为300-400nm。作为优选，所述步骤4)中烘烤的具体工艺为：首先于35-85°C下脱泡烘烤0.5-3h， 再升温至120-180°C烘烤l_12h。作为优选，所述MAlSi04:Dy3+，Mn4+单一基质白光焚光粉中Dy 3+与Mn4+的摩尔比为1: 1-10〇 作为优选，所述MAlSi〇4: Dy3+，Mn4+单一基质白光荧光粉的粒径为3-15μπι。 作为优选，所述步骤2)中的搅拌为脱泡搅拌。 本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点： ⑴本专利技术所述的使用MAlSi〇4:Dy3+，Mn4+单一基质焚光粉的白光LED实现方法，首 先混合封装胶A与封装胶B，然后将MAlSi〇4: Dy3+，Mn4+单一基质白光荧光粉加入到混合封装 胶中，将得到的混合物滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内，最后固化封装胶即得到白光 LED灯珠，实现了紫外-近紫外光激发下单一基质荧光粉的白光转换，解决了现有技术中多 种荧光粉混合物之间存在的颜色再吸收、能量损耗大、配比难以调控及不同基质荧光粉老 化速率不同的技术问题，激发效率高、激发光波长范围广，得到的LED显色性好。 ⑵本专利技术所述的使用MAlSi〇4:Dy3+，Mn4+单一基质荧光粉的白光LED实现方法，其 中的MAlSi〇4: Dy3+，Mn4+单一基质白光荧光粉粒径分布均匀，可与封装胶水均匀混合，利于后 续向LED支架中的点胶操作，可以提高LED灯珠的色区一致性，适合批量生产。 (3)本专利技术所述的使用MAlSi〇4:Dy3+，Mn4+单一基质荧光粉的白光LED实现方法，各 原材料易得，对设备要求低、封装工艺简单、节能环保，有利于工业化生产。【具体实施方式】 为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例对本发 明作进一步详细的说明。本专利技术所述的MAlSi〇4:Dy3+，Mn4+单一基质荧光粉采用如下方法制备： (1)称取一定量的A1(N03)3 · 9H20颗粒置于高压容器中，高压容器材质为聚四氟乙 烯内衬、不锈钢外壳，压力范围为〇~lOMpa，按填充比为10%-80%，C2H50 :H20 = 0.1-0.6:1 的体积比，向高压容器中加入C2H50和H20,待A1(N03)3 · 9H20颗粒充分溶解后，形成Al3+浓度 为0 · 2-1 · Omol/L 的 A1 (N〇3)3 溶液； (2)按照M:A1 :Si = 1: 1 : 1的摩尔比，称取M20(或MOH、MN〇3等）和Si02(或Si (0C2H5)4)，所述Μ为Li、Na、K、Ag中的至少一种;按照Dy3+的摩尔浓度为0 · 2-5mol % (所述摩尔 浓度为Dy3+占MAlSi〇4基质的摩尔浓度），Dy3+:Mn4+=l: 1-10,分别称取Dy(N03)3 · 6H20和Μη02 粉体。将M20(或MOH、MN〇3等）、Si02 (或Si (OC2H5)4)、Dy (N〇3) 3 · 6H20以及Μη02粉体共同加入步 骤(1)的高压容器中； (3)将步骤(2)的高压容器置于磁力搅拌器上，控制磁力转子转速为240rpm，在50 °(3下，搅拌并加热30min，使各反应物充分混合； (4)将步骤(3)中的高压容器置于烘箱中，以5°C/min的升温速度，升温至100-200 °C，保温l_6h，再以0.1-0.3°〇/11^11的缓慢降温速度，降温至60°〇，然后随炉冷却至室温后取 出； (5)将步骤(4)所得水热产物于60°C下，大气气氛中进行干燥，然后置于研钵中研 磨均匀，即得到水热反应物； (6)将步骤(5)所得水热反应物置于电阻炉内，以5°C/min的升温速度升温至320-380°C保温3-10h，再以2°C/min的升温速度升温至600-950°C煅烧3-12h，随炉冷却后取出， 进行研磨，即得MAlSi〇4:Dy 3+，Mn4+黄-蓝光荧光粉，得到的所述荧光粉粒径为3-15μπι。 实施例1 本实施例提供一种使用MAlSi〇4:Dy3+，Mn4+单一基质荧光粉的白光LED实现方法，其 包括如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用MAlSiO4:Dy3+,Mn4+单一基质荧光粉的白光LED实现方法，其特征在于，包括如下步骤：1)称取MAlSiO4:Dy3+,Mn4+单一基质白光荧光粉，将所述荧光粉加入混合封装胶中并搅拌均匀，所述MAlSiO4:Dy3+,Mn4+单一基质白光荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的5‑60％；2)将步骤1)得到的混合物滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内；3)烘烤所述LED支架使封装胶固化，即得白光LED灯珠。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高丹鹏，邢其彬，黄明，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44