【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种制作可平衡气体压力的流道的方法，包含：提供元件晶片，该元件晶片包含有一正面； 对该元件晶片进行一正面工艺，该正面工艺包含在该元件晶片的该正面形成多个腔体，且所述腔体之间未互相导通；在该元件晶片的该正面形成多条流道，且所述腔体通过所述流道而互相导通；以及提供承载晶片，并将该元件晶片的该正面贴附于该承载晶片上，其中该承载晶片覆盖于该元件晶片的所述腔体上，且通过所述流道使所述腔体内的压力与所述腔体外的压力达到平衡。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张宏达，
申请(专利权)人：探微科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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