本发明专利技术涉及一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂，以重量份计，包括如下组分：丙酮10-30份、乙二醇乙醚3-15份、十二碳烯5-30份、乙二胺5-30份、十二烷基苯磺酸0.1-5份，和纯净水10-30份。其制备包括：按上述重量份，将丙酮、乙二醇乙醚1、十二碳烯、乙二胺、十二烷基苯磺酸、纯净水，于常温搅拌30min，制得晶圆玻璃掩膜版封装胶清洗剂。本发明专利技术的清洗剂为中性有机溶剂配方，利用有机溶剂对晶圆玻璃掩膜版残胶部位进行浸泡，使得残胶在有机溶剂成分的协助下快速脱离掩膜版表面，加速了去胶的速度，对掩膜版的腐蚀小，使用成本低，反应条件温和。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于封装胶清洗去除
，特别涉及一种用于去除CMOS摄像头晶圆玻 璃掩膜版封装胶的清洗剂及其制备方法和应用。
技术介绍
摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带 动了摄像头产业的高速增长。当前，摄像头性能已经成为智能手机的一个重要卖点，各厂商 在新机型中纷纷不断升级摄像头的性能，以提升产品的竞争力。2012年全球CMOS传感器的 市场需求为25亿只，预计到2017年全球CMOS传感器的需求为45亿只。 然而，在CMOS传感器封装过程中，晶圆玻璃掩膜版会出现封装胶等脏污。现有清洗 方法主要是通过酸碱腐蚀将掩膜版上的封装胶去除，不但很难清除干净，而且这类化学试 剂在去除封装胶的同时也将掩膜版上的图形损坏，因此长期使用会导致掩膜版的图形发生 变形而报废。 因此，研发一种中性配方的清洗剂，并能保证封装胶的快速去除尤为重要。而到目 前为止，尚未见关于此类清洗剂的相关文献报道。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于去除CMOS摄像头晶圆玻璃 掩膜版封装胶的清洗剂及其制备方法和应用。本专利技术的清洗剂为中性有机溶剂配方，该清 洗剂在温和的温度条件下进行短时间清洗即可完全去除CMOS摄像头晶圆玻璃掩膜版表面 的封装胶。 本专利技术的目的通过以下技术方案来实现： 本专利技术的第一目的在于提供一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂，以重 量份计，包括如下组分： 丙酮 10-30份 乙二醇乙醚 3-15份 十二碳烯 5-30份 乙二胺 5-30份 十二谠基苯磺酸 0.1-5份 纯净水 10-30份 进一步的，所述清洗剂，以重量份计，包括如下组分： 丙酮 20-25份 乙二醇乙醚 10-15份 十二碳烯 15-25份 乙二胺 15-25份 十二烷基苯磺酸 0.1 -0.5份 纯净水 15..30份 进一步的，所述清洗剂，以重量份计，包括如下组分： 丙酮 25份 乙二醇乙醚 10份 十二碳烯 20份 乙二胺 20份 十二烷基苯磺酸 0.1份 纯:净水 245份 进一步的，所述清洗剂，以重量份计，包括如下组分： 丙酮 20份 乙二醇乙醚 15份 十二碳烯 15份 乙二胺 25份 十二烷基苯磺酸 0.1份 纯净水 24.9:份 进一步的，所述清洗剂，以重量份计，包括如下组分： 丙酮 20份 乙二醇乙醚 10份 十二碳烯 25:份 乙二胺 25份 十二烷基苯磺酸 0.1份 纯净水 19,9份进一步的，所述清洗剂，以重量份计，包括如下组分： 丙酮 25份 乙二醇乙醚 15份 十二碳烯 15份 厶二胺 15份 十二惊基苯磺酸 0,1份 纯:净水 29.9份 本专利技术的第二目的在于提供一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂的制 备方法，包括： 按上述重量份，将丙酮、乙二醇乙醚1、十二碳烯、乙二胺、十二烷基苯磺酸、纯净 水，于常温搅拌30min，制得晶圆玻璃掩膜版封装胶清洗剂。 本专利技术的第三目的在于提供一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂的应 用，包括:在温度50~80°C的条件下，将封装后的晶圆玻璃掩膜版在所述清洗剂中浸泡2~ 5h，去除晶圆玻璃掩膜版表面的残胶。进一步的，所述温度为60°C。进一步的，所述浸泡时间为4h。 与现有技术相比，本专利技术的积极效果如下： 本专利技术的清洗剂为中性有机溶剂配方，利用有机溶剂对晶圆玻璃掩膜版残胶部位 进行浸泡，使得残胶在有机溶剂成分的协助下快速脱离掩膜版表面，加速了去胶的速度，对 掩膜版的腐蚀小，使用成本低，反应条件温和。【具体实施方式】 下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术 而不用于限制本专利技术的范围。此外应理解，在阅读了本专利技术讲授的内容之后，本领域技术人 员可以对本专利技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定 的范围。 以下实施例所使用的原理来源说明如下： 1、丙酮：由东莞市宏川化工有限公司提供； 2、乙二醇乙醚：由常州天运化工有限公司提供； 3、十二碳稀：由豪申化学试剂有限公司提供； 4、乙二胺：由鹤壁市中原助剂有限公司提供； 5、十二烷基苯磺酸：由济南海华洗涤制品有限公司提供 实施例1 取丙酮25kg、乙二醇乙醚10kg、十二碳稀20kg、乙二胺20kg、十二烷基苯磺酸 0.1 kg、纯净水24.9kg，常温搅拌30min，混合成IOOkg晶圆玻璃掩膜版封装胶清洗剂。在60°C条件下，使用上述成分的封装胶清洗剂对晶圆玻璃掩膜版进行4h浸泡，使 得残胶在有机溶剂成分的协助下溶解。 实施例2 取丙酮20kg、乙二醇乙醚15kg、十二碳稀15kg、乙二胺25kg、十二烷基苯磺酸 0.1 kg、纯净水24.9kg，常温搅拌30min，混合成IOOkg晶圆玻璃掩膜版封装胶清洗剂。在70°C条件下，使用上述成分的封装胶清洗剂对晶圆玻璃掩膜版进行4h浸泡，使 得残胶在有机溶剂成分的协助下溶解。 实施例3 取丙酮20kg、乙二醇乙醚10kg、十二碳稀25kg、乙二胺25kg、十二烷基苯磺酸 0. lkg、纯净水19.9kg，常温搅拌30min，混合成IOOkg晶圆玻璃掩膜版封装胶清洗剂。在60°C条件下，使用上述成分的封装胶清洗剂对晶圆玻璃掩膜进版行4h浸泡，使 得残胶在有机溶剂成分的协助下溶解。 实施例4 取丙酮25kg、乙二醇乙醚15kg、十二碳稀15kg、乙二胺15kg、十二烷基苯磺酸 0.1 kg、纯净水29.9kg，常温搅拌30min，混合成IOOkg晶圆玻璃掩膜版封装胶清洗剂。在70°C条件下，使用上述成分的封装胶清洗剂对晶圆玻璃掩膜版进行5h浸泡，使 得残胶在有机溶剂成分的协助下溶解。对比实施例使用同声AD-I解胶剂，深圳市泰顺胶粘剂有限公司提供，在40°C条件下，将晶圆玻 璃掩膜版浸泡于该封装胶清洗剂3h，对比其去胶性能。表1清洗剂去除封装胶效果评价表通过实施例1-4与对比例进行比较，2类清洗剂均能完成去除残胶，但实施例1-4的 清洗剂对基版完全没有腐蚀作用，而对比例的清洗剂对基版有腐蚀点。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术 人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本 专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下本专利技术还会有各种变化和改进，这些变 化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其 等同物界定。【主权项】1. 一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂，W重量份计，包括如下组分： 丙丽 10-30份 乙二醇乙離 3-15份 十二碳婦 5-30份 己二胺 5-30份 十二統基苯横酸 0.1-5份 纯净水 10-撕份。2. 根据权利要求1所述的一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂，其特征在于： 所述清洗剂，W重量份计，包括如下组分： 丙丽 20-25化 互二醇立離 10-15傲 十二碳鱗 15-25份 乙二胺 15-25份 十二烷基苯磯酸 0.1-0.5份 纯净水 15-30化。3. 根据权利要求1所述的一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂，其特征在于： 所述清洗剂，W重量份计，包括如下组分： 两禍 25份 乙二本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于去除晶圆玻璃掩膜版封装胶的清洗剂，以重量份计，包括如下组分：
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何桥，贺贤汉，
申请(专利权)人：上海申和热磁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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