本发明专利技术提供了一种塑料表面制作精密金属线路的方法，包括：步骤1，提供一塑料基体，所述塑料基体中混合分布有粉末状的沉淀型二氧化硅；步骤2，以激光照射塑料基体上预设的表面线路区，使得所述表面线路区烧灼粗化，已粗化的表面形成凸出的二氧化硅颗粒；步骤3，将所述步骤2处理后的塑料基体进行化学镀前处理，使得所述凸出的二氧化硅颗粒的外露表面生成用于吸附化镀催化剂的活性化学基团，并在具有所述活性化学基团的二氧化硅的表面线路区加附化镀催化剂；步骤4，通过化学镀药液与所述化镀催化剂的反应在步骤3处理后的基体所述表面线路区化镀底层金属；步骤5，在所述底层金属表面化镀或电镀厚金属层至预设厚度，最终形成金属线路。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属线路的制备方法，具体地，涉及。
技术介绍
在塑料表面借助激光烧蚀和化学镀金属制造技术可制作出精密金属线路。这种制造技术非常适合在有复杂曲面的塑料表面上制作精细金属线路，应用手机天线中。常用的塑料品种譬如聚碳酸酯塑料的表面是不能直接化学镀上金属的，需要改变塑料性质，譬如表面附上适量的金属钯粒子，经处理的塑料才能镀上金属。手机天线上的金属线路有两个特点，一是要求线路尺寸精准，二是线路通常分布在塑料支架不同表面上，而这些表面通常不在同一平面上。在上述塑料表面制作精密金属线路领域，目前有三个公开技术:技术一:在其专利“在不导电载体材料上的电路结构，特别是精细电路结构，及其制造方法”CN1234960A中提到:“该方法的特征在于:一种不导电的有机重金属配合物结合到多微孔的或微观粗糙的载体颗粒上，在要产生电路结构的区域中的载体颗粒被混入到载体材料中去，和或所述颗粒引入到并附着到所附载体材料上，电磁紫外辐射选择性地作用到要产生电路结构的区域中的载体材料上，从而由于烧蚀使载体颗粒暴露出来并通过所附着的重金属配合物的裂解而释放重金属核，随后所述区域通过化学还原发生金属化形成电路结构”。技术二:在其专利“一种塑料制品的制备方法及一种塑料制品”CN102071424B中提到:“成型塑料基体，塑料基体中含有化学镀促进剂，激光针对塑料基体表面的选定区域进行照射，然后化学镀铜或镍在塑料基体表面形成金属层。”，“所述化学镀促进剂为式I或II所示的化合物;AMxByOz....式I，其中，".Μ为正三价金属元素…;A’M’mOn....式II，其中，".Μ’选自Cr、Mo、W、Se、Te、Po 中的一种。技术三:在其专利”导体轨道结构的制造方法“在申请资料CN101873766A提到:“a.注塑成型，采用普通塑料ABS，用挤压机挤出ABS塑料制品，b。激光处理，用激光照射在ABS塑料制品表面，实现照射区域和非照射区域的不同，在材料表面形成微观粗糙，具有微孔结构的表面，c。化学活化，根据材料表面结构，配置钯溶液或银溶液，照射区域表面吸附一定量的贵金属原子，作为选择性化学镀的基础，d。选择性金属化，将上述处理的ABS塑料制品放入普通的化学还原镀铜溶液中，实现选择性金属化薄膜，e。导体轨道形成，根据导体轨道的需要，采用化学还原方法或电解法将金属化薄膜加厚到需要的厚度”。所述的化学活化工艺步骤如下:“a.在40°C?60°C温度下脱脂5?10min，b.水洗I?2次，c.预侵3?5min，d.活化3?6min, e.水洗I?2次”。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供。根据本专利技术提供的，包括:步骤I，提供一塑料基体，所述塑料基体中混合分布有粉末状表面有大量裂纹的沉淀型二氧化娃；步骤2，以激光照射塑料基体上预设的表面线路区，使得所述表面线路区烧灼粗化，已粗化的表面形成凸出的二氧化硅颗粒；步骤3，将所述步骤2处理后的塑料基体进行化学镀前处理，使得所述凸出的二氧化硅颗粒的外露表面生成用于吸附化镀催化剂的活性化学基团，并在具有所述活性化学基团的二氧化硅的表面线路区加附化镀催化剂；凸出的二氧化硅表面经适当的化学氧化后生成了大量可吸附化学镀催化剂的活性化学基团，而非激光烧蚀过的非线路区塑料表面还是对化镀催化剂吸附很弱的惰性状态，后续的化镀催化剂会选择性吸附在激光烧蚀过的线路区域；步骤4，通过化学镀药液与所述化镀催化剂的反应在步骤3处理后的塑料基体所述表面线路区化镀底层金属；步骤5，在所述底层金属表面化镀或电镀厚金属层至预设厚度，最终形成金属线路。作为一种优化方案，步骤3所述化学镀前处理包括:步骤311，对步骤2处理后的塑料基体表面进行超声清洗，去除表面灼烧后留下的残肩；步骤312，用氧化剂对所述表面线路区进行化学氧化反应处理使得所述沉淀型二氧化硅的外露表面生成用于吸附化镀催化剂的活性化学基团；步骤313，在步骤312处理后的表面线路区上依次进行加钯、钯还原，在已粗化的表面和具有所述活性化学基团的二氧化硅部分形成一层所述化镀催化剂。作为一种优化方案，步骤3所述化学镀前处理包括:步骤321，将步骤2处理后的塑料基体浸入含塑料溶胀剂和/或氧化剂的液体中做化学清洗，此处塑料溶胀剂是用于帮助清除附在二氧化硅表面的塑料残留，步骤322，再浸入含氧化剂的药液中做化学氧化，步骤323，继而进行加钯、钯还原活化处理，步骤324，将塑料基体浸入去离子水中做水洗。作为一种优化方案，步骤2所述以激光照射塑料基体上预设的表面线路区具体为:以预设速度使激光束的焦点沿所述表面线路区移动，使得被照射过的所述表面线路区烧灼粗化。作为一种优化方案，所述激光为红外激光，或绿光，或紫外光。作为一种优化方案，所述激光为脉冲激光。作为一种优化方案，所述厚金属层为铜，或镍，或钯，或金，或银。作为一种优化方案，所述底层金属为铜，或镍。作为一种优化方案，所述沉淀型二氧化硅含量为0.8?4wt%。作为一种优化方案，所述塑料基体为混合分布有粉末状沉淀型二氧化硅的热塑性塑料或热固性塑料。与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果:本专利技术在塑料基体的材料中添加二氧化硅一有利激光烧蚀的线路区高效吸附化镀催化剂，因为本专利技术所用的二氧化硅是沉淀型的，它单个颗粒的表面本身带有大量的裂纹，本专利技术选用的二氧化硅颗粒尺寸很小，但其比表面积较大，经过化学氧化后吸附化镀催化剂能力很强;二是二氧化硅比塑料容易氧化，合适的化学氧化后能实现激光烧蚀过的线路区强力吸附上大量化镀催化剂而非线路区化镀催化剂是弱附着可被水洗掉的选择性吸附化镀催化剂的效果;三是二氧化硅强化了塑料基体以及线路区的基体强度，为金属镀层与塑料基体的强力结合提供条件；四是细小弥漫在线路区表面的二氧化硅能细化金属镀层，为提高镀层与塑料的结合强度和耐高温高湿性能提供条件。本专利技术通过二氧化硅氧化生成的用于吸附化镀催化剂的活性化学基团大大增强了对化镀镀层的附着能力，在现有技术一，二中，有的也提到加有二氧化硅，它们是为了帮助分散激光活性剂的，把它们塑料中激光活性剂去掉的话，它们中的二氧化硅无法用技术一或二的方法镀上金属，本专利技术能镀上金属是因为本专利技术所述的方法加有化学前处理。本专利技术增加了二氧化硅的粗化表面的比表面积比现有技术中仅靠激光刻蚀造成的比表面积更大，激光烧灼后凸出的二氧化硅使其附着能力更强。借助激光粗化塑料基体表面线路区，使线路区域内外表层形态产生明显差异，保留激光处理线路相对容易获得精准尺寸，修改尺寸比较容易，容易实现大批量自动化生产的优点。充分利用非金属无机物二氧化硅的特性，通过它开发塑料表面金属线路制作新工艺，来提高金属镀层与塑件表面的结合力，获得更高耐高温高湿性能，改善化学镀前处理的工艺性，解决质量监控难的问题。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种塑料表面制作精密金属线路的方法，其特征在于，包括：步骤1，提供一塑料基体，所述塑料基体中混合分布有粉末状的沉淀型二氧化硅；步骤2，以激光照射塑料基体上预设的表面线路区，使得所述表面线路区烧灼粗化，已粗化的表面形成凸出的二氧化硅颗粒；步骤3，将所述步骤2处理后的塑料基体进行化学镀前处理，使得所述凸出的二氧化硅颗粒的外露表面生成用于吸附化镀催化剂的活性化学基团，并在具有所述活性化学基团的二氧化硅的表面线路区加附化镀催化剂；步骤4，通过化学镀药液与所述化镀催化剂的反应在步骤3处理后的塑料基体所述表面线路区化镀底层金属；步骤5，在所述底层金属表面化镀或电镀厚金属层至预设厚度，最终形成金属线路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：满方明，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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