【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种三维微结构,其通过一顺序构造工艺形成,所述三维微结构包含: 一第一电镀籽晶层; 在该第一籽晶层上的微结构元件,其中,该微结构元件具有一第一表面、与该第一表面相对的一第二表面、以及在该第一籽晶层上从该第一表面延伸贯穿至该第二表面的孔; 一第二电镀籽晶层,其布置在该第一微结构元件上和该孔内;以及 在第一和第二籽晶层上的孔中的电镀的金属。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:CA尼克尔斯,S周,WD霍克,
申请(专利权)人:罗门哈斯电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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