表面贴装机的贴装头制造技术

根据本发明专利技术的一方面公开一种表面贴装机的贴装头，向借助于由负压供应路径供应的负压来吸附部件的吸嘴通过正压供应路径供应正压，以使所述部件贴装到基板，该表面贴装机的贴装头包括：滑阀，通过使滑动件从初始位置移动至正压转换位置，从而进行转向所述正压供应路径的转换；控制单元，控制所述滑动件的移动；抵接检测传感器，对吸附于所述吸嘴的部件抵接到所述基板的事实进行检测，所述控制单元在吸附于所述吸嘴的部件抵接到所述基板之前使所述滑动件移动到位于所述初始位置和所述正压转换位置之间的准备位置，当所述抵接检测传感器检测到所述部件的抵接时，使所述滑动件从所述准备位置移动到所述正压转换位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种贴装头，在用于把IC芯片等部件(电子部件)贴装到基板上的表面贴装机上，真空吸附而吸持部件，并把其吸持的部件贴装到基板上。
技术介绍
—般来说，表面贴装机以如下方式构成:使贴装头向供应部的上方移动，并在此处使部件支撑头所具备的吸嘴执行下降/上升动作，以在吸嘴的下端部真空吸附部件并将其拾取，之后使贴装头向基板的上方移动，并在此处重新使吸嘴执行下降/上升动作而把部件贴装到基板上的预定的坐标位置上。如此，为了利用一个吸嘴来进行部件的拾取以及贴装工作，吸嘴上轮流地供应正压和负压。具体而言，在吸附部件时，通过负压供应路径供应负压而真空吸附部件。而且，在贴装所述部件时，从负压供应路径转换为正压供应路径，并破坏吸嘴内的真空而借助于正压来进行鼓风操作。滑阀(spool valve)被公知为是一种进行上述的从负压供应路径转换到正压供应路径的操作的机构。即在贴装部件时，滑阀通过使滑动件从负压转换位置移动到正压转换位置而实现从负压供应路径到正压供应路径的转换。但是，使滑动件从负压转换位置移动到正压转换位置的操作会需要时间，另外，从转换为正压到完成真空破坏而开启鼓风操作也需要时间。即，从开启转换操作到能够借助鼓风操作而贴装部件为止，需要一定的时间(比如7ms左右，以下统称为‘鼓风操作准备时间’)。因此，如果在吸附于吸嘴的部件抵接(接触)到基板的时间点开始进行转换为正压的操作，则在其位置上至少需要等待与鼓风操作准备时间相当的时间，因此会导致单件工时的增加。因此，公开了一种现有技术:提前计算并求出吸附于吸嘴的部件抵接到基板上的抵接时间点，并且相对于其计算的抵接时间点而提前与上述的鼓风操作准备时间相当的时间来开启转换到正压的操作(比如日本专利公开公报2003-283188号、日本专利公开公报1994-338700号)。S卩，这种现有技术的目的在于通过对转换为正压的操作的开启时间点的控制，来缩短与鼓风操作准备时间相当的单件工时。但是，计算的抵接时间点终归还是计算出来的，因此可能与实际抵接时间点之间存在差异。比如如果基板处于弯折状态，则计算的基板高度和实际的基板高度之间存在差异，因此计算的抵接时间点和实际的抵接时间点之间会产生差异。另外，为求出计算的抵接时间点，则有必要输入设计上的基板高度等各种设计值，但是因为这种输入是人类参与的，因此可能会发生因人类的失误而导致的输入失误。因此，计算的抵接时间点和实际的抵接时间点之间会发生差异。对于现有技术，如果计算的抵接时间点和实际的抵接时间点之间存在差异，则会存在发生贴装失误等问题的可能性。即，如果计算的抵接时间点早于实际的抵接时间点，则在实际抵接之前就开启鼓风操作，因此会存在部件贴装到基板之前掉落而发生贴装失误的可能性。另外，如果计算的抵接时间点晚于实际的抵接时间点，则即使抵接也不会开启鼓风操作，因此可能会发生部件没有被贴装的贴装失误。
技术实现思路
根据本专利技术的一方面，本专利技术主要的课题是，在利用吸嘴来真空吸附部件并贴装到基板上的表面贴装机的贴装头中，缩短其贴装部件的单件工时，使其能够可靠地贴装部件。根据本专利技术的一方面公开一种表面贴装机的贴装头，该表面贴装机的贴装头通过正压供应路径向利用从负压供应路径供应的负压而吸附部件的吸嘴供应正压，从而使所述部件贴装到基板上，表面贴装机的贴装头包括:滑阀，通过使滑动件从初始位置移动至正压转换位置，从而进行转向所述正压供应路径的转换；控制单元，控制所述滑动件的移动；抵接检测传感器，对吸附于所述吸嘴的部件抵接到所述基板的事实进行检测，所述控制单元在吸附于所述吸嘴的部件抵接到所述基板之前使所述滑动件移动到位于所述初始位置和所述正压转换位置之间的准备位置，当所述抵接检测传感器检测到所述部件的抵接时，使所述滑动件从所述准备位置移动到所述正压转换位置。S卩，根据本专利技术的一方面，在抵接前进行使滑动件移动到准备位置的预备工作，因此能够缩短与此相当的单件工时。另外，转换为正压的操作在抵接检测传感器检测到部件的抵接时，即在实测的抵接时间点进行，因此可以准确地贴装部件。在此，所述滑动件具备开孔，而且所述开孔在所述正压转换位置上可以完全整合于所述正压供应路径。在此，所述准备位置可以是所述开孔开始整合于所述正压供应路径之前的位置。因此，可以防止在所述准备位置发生真空破坏，而能够更准确地贴装部件。另外，根据本专利技术的一方面的滑阀可以借助于滑动件的移动而转换正压供应路径和负压供应路径。所述初始位置是负压转换位置，而且能够通过使所述滑动件从多数负压转换位置移动到所述正压转换位置而进行向所述正压供应路径的转换，并通过使所述滑动件从所述正压转换位置移动到所述负压转换位置而进行向所述负压供应路径的转换。根据本专利技术的一方面，对于利用吸嘴来真空吸附部件并贴装到基板上的表面贴装机而言，其可以带来缩短贴装的单件工时，并能够准确地贴装部件的效果。【附图说明】图1是表示根据本专利技术的一实施例的贴装头的整体构成的立体图。图2是表示在图1的贴装头上使主轴(吸嘴)沿着Z方向升降的机构的说明图。图3是表示在使图2的主轴(吸嘴)沿着Z方向升降的机构中的加压部周边的构成的说明图。图4a是表示图2所表示的主轴(吸嘴)位于初始位置的状态的图，图4b是表示使图2所表示的主轴(吸嘴)下降的状态的图。图5是放大表示根据本专利技术的一实施例的安装在主轴下端的吸嘴部分的截面的立体图。图6是表不根据本专利技术的一实施例的吸嘴抵接时的光纤传感器的受光量变化模式的图。图7表示根据本专利技术的一实施例的通过控制部控制Z伺服电机的例。图8是示意性地表示根据本专利技术的一实施例的滑阀(spool valve)的构成例和工作的图。图9是表示图8的滑阀的工作的一例的时序图。符号说明10:贴装头20:头主体30:旋转头40:光纤传感器50:控制部60:滑阀61:滑动件62a:负压供应路径62b:正压供应路径70:脉冲电机【具体实施方式】以下，通过参照附图来对根据优选的实施例的本专利技术进行详细的说明。另外，在本说明书及附图中，对具有实质上相同的构成的构成要素将使用相同的符号而省略重复的说明。图1是表示根据本专利技术的一实施例的贴装头的整体构成的立体图。如图1所示，贴装头10是旋转头形式的贴装头，旋转头30可沿着垂直轴周围的R方向旋转地安装于头主体20。在这种旋转头30，沿着其周围方向等间隔地布置有多线的主轴31，而且吸附并固定部件的吸嘴32安装于各个主轴31的下端。旋转头30可借助于设置在头主体20的R伺服电机21的驱动而沿着R方向旋转。另外，各个主轴31可以借助于设置在头本体20的T伺服电机22的驱动而沿着各个主轴31的轴线周围的T方向旋转。另外，在头主体20，布置有作为用于使位于特定位置的主轴31a在沿着轴线方向的Z方向上升降的升降单元的Z伺服电机23。借助于R伺服电机21的驱动而使旋转头30沿着R方向旋转的机构，以及借助于T伺服电机22的驱动而使各个主轴31沿着T方向旋转的机构都是公知的，所以在此将省略对其的说明。对借助于Z伺服电机23的驱动而使主轴31(31a)升降的机构则在以下进行说明。图2是表示在图1的贴装头10上使主轴31a沿着Z方向升降的机构的说明图。布置于头主体20的Z伺服电机23的电机轴连接于滚珠螺杆机构24的螺旋轴24本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装机的贴装头，该表面贴装机的贴装头向借助于由负压供应路径供应的负压来吸附部件的吸嘴通过正压供应路径来供应正压，以使所述部件贴装到基板，所述表面贴装机的贴装头包括：滑阀，通过使滑动件从初始位置移动至正压转换位置，从而进行转向所述正压供应路径的转换；控制单元，控制所述滑动件的移动；抵接检测传感器，对吸附于所述吸嘴的部件抵接到所述基板的事实进行检测，所述控制单元在吸附于所述吸嘴的部件抵接到所述基板之前使所述滑动件移动到位于所述初始位置和所述正压转换位置之间的准备位置，当所述抵接检测传感器检测到所述部件的抵接时，使所述滑动件从所述准备位置移动到所述正压转换位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：堤卓也，谷崎昌裕，北田进，杉尾修，则行正贵，是枝秀昌，藤原哲夫，
申请(专利权)人：韩华泰科株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR