陶瓷零件上小孔扩孔方法及其陶瓷零件技术

本发明专利技术适用于陶瓷零件加工领域，提供了一种陶瓷零件上小孔扩孔方法及使用该方法得到的陶瓷零件。该陶瓷零件上小孔扩孔方法，包括如下步骤：设置干式喷砂机、治具和驱动所述治具转动的电机；将陶瓷零件固定于所述治具上，并将所述陶瓷零件上的小孔正对所述干式喷砂机的喷砂头；将碳化硅砂装于所述干式喷砂机；启动所述电机，并启动所述干式喷砂机，将所述碳化硅砂高速喷射向所述陶瓷零件上待处理位置，以对所述陶瓷零件上小孔进行扩孔。使用干式喷砂机将碳化硅砂高速喷射向陶瓷零件上待处理位置，通过碳化硅砂的砂流高速冲击，来打磨陶瓷零件上待处理位置，从而将陶瓷零件上待处理位置上多余余量去除，以实现对小孔进行扩孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于陶瓷零件加工领域，尤其涉及一种陶瓷零件上小孔扩孔方法及使用该方法得到的陶瓷零件。
技术介绍
由于陶瓷与金属材料相比具有完全不同的性质，既陶瓷抗剪切应力很高，而抗拉伸应力很低，同时弹性模量也相对较大，因此很难采用通常的金属切削方法来对陶瓷进行加工。另外大多数的陶瓷均是绝缘的，一般不宜使用电火花、线切割等电加工的方法，这样使得陶瓷材料的加工方法受到了很大的限制。这对工业陶瓷材料的推广造成很大的阻碍，特别是随着工业陶瓷材料向着高强度、高韧性、高致密性等方向发展，使得加工难度越来越大。金属材料的加工可根据材料种类，产品结构，加工精度等因素选择不同加工方式。而对于陶瓷材料，由于其特殊的物理机械性能，目前最普遍的加工方法只能是采用磨肩加工。但磨肩加工会受加工刀具的限制，对于加工陶瓷零件上的小孔类产品，特别是加工孔径在0.5mm以下的具有小孔类陶瓷零件，采用磨肩加工的方法就很难找到合适的加工刀具。目前，为对陶瓷产品上的小孔进行扩孔加工，只能通过修改模具镶针，从而在陶瓷产品的成型烧结阶段通过镶针来控制小孔的尺寸。但此方法只能进行样品生产或小批量生产，无法实现工业化大量生产。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种陶瓷零件上小孔扩孔方法，旨在解决现有陶瓷产品上的小孔进行扩孔加工只能通过修改模具镶针成型烧结来控制小孔的尺寸，无法实现工业化大量生产的问题。本专利技术是这样实现的，一种陶瓷零件上小孔扩孔方法，包括如下步骤:预备:设置用于高速喷射砂粒的干式喷砂机、用于夹持陶瓷零件的治具和驱动所述治具转动的电机；组装:将陶瓷零件固定于所述治具上，并将所述陶瓷零件上的小孔正对所述干式喷砂机的喷砂头；装砂:将碳化硅砂装于所述干式喷砂机；扩孔:启动所述电机，使所述电机驱动所述治具带动所述陶瓷零件转动，并启动所述干式喷砂机，将所述碳化硅砂高速喷射向所述陶瓷零件上待处理位置，以对所述陶瓷零件上小孔进行扩孔。本专利技术使用干式喷砂机将碳化硅砂高速喷射向陶瓷零件上待处理位置，通过碳化硅砂的砂流高速冲击，来打磨陶瓷零件上待处理位置，从而将陶瓷零件上待处理位置上多余余量去除，以实现对小孔进行扩孔。本专利技术的另一目的在于提供一种陶瓷零件，使用如上所述的陶瓷零件上小孔扩孔方法加工制作。本专利技术的陶瓷零件使用上述陶瓷零件上小孔扩孔方法进行加工制作，制作效率更高，更适合工业生产。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例提供的一种陶瓷零件上小孔扩孔方法，包括如下步骤:预备:设置用于高速喷射砂粒的干式喷砂机、用于夹持陶瓷零件的治具和驱动所述治具转动的电机；组装:将陶瓷零件固定于所述治具上，并将所述陶瓷零件上的小孔正对所述干式喷砂机的喷砂头；装砂:将碳化硅砂装于所述干式喷砂机；扩孔:启动所述电机，使所述电机驱动所述治具带动所述陶瓷零件转动，并启动所述干式喷砂机，将所述碳化硅砂高速喷射向所述陶瓷零件上待处理位置，以对所述陶瓷零件上小孔进行扩孔。通过干式喷砂机来高速喷射出碳化硅砂，使碳化硅砂形成高速砂流，而高速砂流冲击陶瓷零件表面，可以对陶瓷零件进行打磨，进而可以去除陶瓷零件上多余部分。因而使用干式喷砂机将碳化硅砂高速喷射向陶瓷零件上待处理位置，通过碳化硅砂的砂流高速冲击，来打磨陶瓷零件上待处理位置，从而将陶瓷零件上待处理位置上多余余量去除，以实现对小孔进行扩孔。进一步地，所述扩孔步骤后还包括检测:使用针规检测所述陶瓷零件上的小孔大小是否符合要求;若符合要求则进行收取，若不符合要求则重复上述扩孔步骤。在对陶瓷零件上小孔扩孔后，使用针规对小孔进行检测，可以更好的确定扩孔后小孔的大小，以确定制作的陶瓷零件是否符合要求，以保护良品率，提高加工产品的质量。而针对检测不同大小的小孔，可以制作相应规格的针规，以进行检测。在检测时，若不符合要求，则可以重新进行扩孔步骤，以使加工的陶瓷零件满足要求，进而可以提高陶瓷零件的利用率。进一步地，本实施例中，在所述扩孔步骤后还包括修复步骤，具体为，修复:使所述电机带动所述陶瓷零件转动，同时使所述干式喷砂机对所述陶瓷零件上同一位置再次进行高速喷射所述碳化硅砂打磨。通过修复步骤可以对陶瓷零件扩孔更为精确。由于电机驱动治具转动，进而带动陶瓷零件转动，而此时，干式喷砂机喷出的砂流冲击陶瓷零件的待处理位置，以实现打磨扩孔作业。然而在电机的驱动下，陶瓷零件上同一位置在扩孔时，难以达到要求精度，而通过修复步骤，对陶瓷零件上同一位置再次打磨，可以更好的达到设计要求。进一步地，扩孔步骤与修复步骤可以连续进行，如电机驱动陶瓷零件转动，可以在陶瓷零件转动的前几圈来实现高速砂流溅射扩孔，而这样扩孔难以一次性加工达到尺寸要求，并且对于加工精度要求较高的小孔则更难以达到要求，因而可以直接进行修复步骤，使电机带动陶瓷零件继续转动，以使高速砂流溅射对陶瓷零件上同一位置再次冲击打磨；若陶瓷零件上的该位置不存在余量，则高速砂流会直接穿陶瓷零件上的小孔;若陶瓷零件上的该位置存在余量，则可以将余量磨去，而去除余量，从而进行修复。将扩孔步骤与修复步骤连续进彳丁，可以提尚加工效率。进一步地，所述修复步骤后还包括检测:使用针规检测所述陶瓷零件上的小孔大小是否符合要求;若符合要求则进行收取，若不符合要求则重复上述扩孔或修复步骤。在修复步骤后，再进行检测步骤，可以更好的确定加工的小孔大小，以确定制作的陶瓷零件是否符合要求，以保护良品率，提高加工产品的质量。而检测时若不符合要求，可以通过扩孔步骤或修复步骤来进一步加工陶瓷零件上的小孔，以达到设计要求。进一步地，在检测步骤中，若不符合要求，则当陶瓷零件上的小孔的精度与设计精度相差小于5 %，则进行上述修复步骤，反之则进行上述扩孔步骤。此处精度是指小孔形状精度或小孔的孔径。即当检测出陶瓷零件上加工的小孔的孔径与设计孔径相差小于5%，则小孔的精度与当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷零件上小孔扩孔方法，其特征在于，包括如下步骤：预备：设置用于高速喷射砂粒的干式喷砂机、用于夹持陶瓷零件的治具和驱动所述治具转动的电机；组装：将陶瓷零件固定于所述治具上，并将所述陶瓷零件上的小孔正对所述干式喷砂机的喷砂头；装砂：将碳化硅砂装于所述干式喷砂机；扩孔：启动所述电机，使所述电机驱动所述治具带动所述陶瓷零件转动，并启动所述干式喷砂机，将所述碳化硅砂高速喷射向所述陶瓷零件上待处理位置，以对所述陶瓷零件上小孔进行扩孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李瑞东，谭毅成，向其军，喻跃华，
申请(专利权)人：深圳市商德先进陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44