本发明专利技术涉及一种能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置，包括钻针、限位压板与下支撑座，在限位压板上开设有限位钻孔，限位钻孔与钻针配合，限位压板的下方设有下支撑座，钻针、限位钻孔与下支撑座呈同轴设置，在限位压板的下表面固定有承载垫片。本发明专利技术可以减少甚至消除薄板钻靶毛刺，本发明专利技术大大提高了薄板钻靶靶孔质量，本发明专利技术结构简单且使用方便。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置，本专利技术属于PCB机械制程装置
技术介绍
印刷电路板作为控制元件的核心部件，在100多年的发展史中，PCB在功能、大小和生产成本等方面经历了很大的变化，由其是近年来，集成电路不断小型化，电子产品功能日益复杂和性能的提高，作为电子产品心脏的印刷线路板的密度和相关期间的频率不断攀升，传统的印刷板已经不能满足现有要求，特别是在航天航空灯领域信号传输的高频化、数字化、高密度化和高精细化，促使HDI(High Density Interconnect1n)高密度互连板的快速发展，高密度印刷板采用Stripline、Microstrip的多层化设计，并且采用低介电系数、低衰减率的绝缘材料，配合电子元件构装的小型化及阵列化，线路板不断提高密度以适应需求，BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Package)、DCA(Direct Chip Attachment)等组件方式的出现，更将印刷电路板推向前所未有的高密度境界，由此带动薄板的快速发展。随着下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势，PCB持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。2011年，全球单/双面板总产值较2010年增长0.4%;多层板产值则增长了1.1%，其总量在PCB板中仍占主体地位;HDI板增长了 17.4%，是PCB板中产值增长率最大的类型;封装基板和挠性板的产值增长率则分别为6.6%和12.4%。2012年，全球单/双面板产值较2011年下降8.7%;多层板产值下降9.1%，仍居于主体地位;HDI板产值增长5.8%，继续保持良好的增长趋势;封装基板产值下降4.7%;挠性板产值增加17.2%。据Prismark预测，全球PCB产业未来将继续稳步发展，其中HDI板、多层板将保持良好的发展势头；2012年至2017年，HDI板复合增长率将达6.5%，成为PCB产业主要增长点。HDI板使用逐层压合后镭射对接方式导通，内层板基本使用3mil甚至2mil基板，目前镭射孔最小可以做到3mil，在产业的新旧交替期，传统设备的制程能力已经远远达不到生产薄板的要求，必须采用带板等方式传输，否则会带来卡板等问题，整个产业链大环境下，生产轻、薄、短、小的PCB已成为趋势和潮流，各设备制程能力也向生产薄板靠拢，棕化线制程能力可以做到2mil，外层前处理3mil等，X-Ray钻靶机属于压合后处理生产段，将压合后的板在X-Ray射线下见靶打孔，供机械或镭射钻孔定位使用，传统生产阶段，压合板厚最小也有20mil，厚板较平坦，不存在弯翘问题，X-Ray轴完全可以没有空隙得压制住，因此钻孔时不存在毛刺问题。而对于薄板(<10mil)存在弯翘问题，板伸进设备后，Spindle与薄板之间容易有缝隙，钻孔时不能紧密贴合，从而产生毛刺问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以减少轴与板面的缝隙、可以提高薄板钻靶靶孔质量的能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置。按照本专利技术提供的技术方案，所述能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置，包括钻针、限位压板与下支撑座，在限位压板上开设有限位钻孔，限位钻孔与钻针配合，限位压板的下方设有下支撑座，钻针、限位钻孔与下支撑座呈同轴设置，在限位压板的下表面固定有承载垫片。所述承载垫片的厚度为I?2mm。本专利技术可以减少甚至消除薄板钻靶毛刺，本专利技术大大提高了薄板钻靶靶孔质量，本专利技术结构简单且使用方便。【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。该能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置，包括钻针1、限位压板2与下支撑座3，在限位压板2上开设有限位钻孔，限位钻孔与钻针I配合，限位压板2的下方设有下支撑座3，钻针1、限位钻孔与下支撑座3呈同轴设置，在限位压板2的下表面固定有承载垫片4。所述承载垫片4的厚度为I?2mm。使用时，薄板5放入钻靶机，钻靶机的摄像头识别靶标，识别后，限位压板2和承载垫片4整体下移，压住薄板5，钻针I高速旋转向下钻孔，钻针I先穿过限位钻孔再钻透承载垫片4，最后钻透薄板5，由于承载垫片4的承载作用，使得薄板5和下支撑座3之间变得平坦，有效避免了毛刺的产生。【主权项】1.一种能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置，包括钻针(I)、限位压板(2)与下支撑座(3)，在限位压板(2)上开设有限位钻孔，限位钻孔与钻针(I)配合，限位压板(2)的下方设有下支撑座(3)，钻针(1)、限位钻孔与下支撑座(3)呈同轴设置，其特征是:在限位压板(2)的下表面固定有承载垫片(4)。2.如权利要求1所述的能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置，其特征是:所述承载垫片(4)的厚度为I?2mm。【专利摘要】本专利技术涉及一种能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置，包括钻针、限位压板与下支撑座，在限位压板上开设有限位钻孔，限位钻孔与钻针配合，限位压板的下方设有下支撑座，钻针、限位钻孔与下支撑座呈同轴设置，在限位压板的下表面固定有承载垫片。本专利技术可以减少甚至消除薄板钻靶毛刺，本专利技术大大提高了薄板钻靶靶孔质量，本专利技术结构简单且使用方便。【IPC分类】H05K3/00【公开号】CN105555041【申请号】CN201610094976【专利技术人】吴海娜 【申请人】高德（无锡）电子有限公司【公开日】2016年5月4日【申请日】2016年2月19日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置，包括钻针（1）、限位压板（2）与下支撑座（3），在限位压板（2）上开设有限位钻孔，限位钻孔与钻针（1）配合，限位压板（2）的下方设有下支撑座（3），钻针（1）、限位钻孔与下支撑座（3）呈同轴设置，其特征是：在限位压板（2）的下表面固定有承载垫片（4）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴海娜，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。