The utility model discloses a uniform intensity distribution of the LED lamp, LED lamp comprises a packaging substrate, LED chip, the package substrate is arranged in the middle part of the circular rubber dam wall, the LED chip is arranged in the rubber dam wall surrounded by internal center, in four the bisector of the rubber dam wall each set has an auxiliary light emitting LED LED chip, auxiliary chip is arranged on the inner side of the dam wall glue, a lens cover along the dam wall inner edge glue. The utility model is provided with at least three auxiliary light emitting LED chip in the dam glue on the wall, and around the center of the wall of the LED dam site glue chip, constitute the entire LED lamp light emitting region is not dead, through the LED chip output power setting, the LED lamp light uniformity.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED灯
，具体的说是涉及一种光强分布均匀的LED灯珠。
技术介绍
随着LED芯片发光效率大幅度提高和成本的不断降低，LED应用产品逐渐进入了市场应用。LED的芯片通过荧光晶片发光，由于色温值的不同，目前LED灯珠发光普遍不理想。如图2所示，透镜I的椭圆顶部a区域，主要是光的集中照射区，在透镜的b区域，则光线较暗，这种封装结构就会直接影响到灯具的发光效果。如图4所示，透镜为扁平透镜11，如果LED芯片是置于扁平透镜的中部，那扁平透镜11的中部区域Ila就会较为明亮，而其边缘区域则会显得暗淡。因此，上述两种LED灯珠发光情况需要改进。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种光强分布均匀的LED灯珠。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现:一种光强分布均匀的LED灯珠，该LED灯珠包括封装基板、LED芯片，所述封装基板中部设置有圆形的围坝胶墙体，所述LED芯片置于围坝胶墙体包围圈内部中心处，在所述围坝胶墙体的四等分线上各设置有一个辅助发光LED芯片，辅助发光LED芯片设置在围坝胶墙体内侧面上，沿围坝胶墙体内圈边缘盖有透镜。进一步的，所述围坝胶墙体、封装基板、透镜所构成的空腔内填充有荧光胶。进一步的，所述透镜为椭圆状或平面状，如果是平面状透镜，其厚度至少要大于围坝胶墙体的高度。进一步的，所述LED芯片的正负极触头通过两根键合线连接接触铜片。进一步的，所述接触铜片分居围坝胶墙体的外部两侧。进一步的，所述辅助发光LED芯片也可以设置为三个，分居于围坝胶墙体内侧面的三等分线上。进一步的，三个辅助发光LED芯...
【技术保护点】
一种光强分布均匀的LED灯珠，其特征在于：该LED灯珠包括封装基板（4）、LED芯片（6），所述封装基板（4）中部设置有圆形的围坝胶墙体（7），所述LED芯片（6）置于围坝胶墙体（7）包围圈内部中心处，在所述围坝胶墙体（7）的四等分线上各设置有一个辅助发光LED芯片（2），辅助发光LED芯片（2）设置在围坝胶墙体（7）内侧面上，沿围坝胶墙体（7）内圈边缘盖有透镜（1）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑汉武，
申请(专利权)人：深圳市穗晶光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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