一种具有新型防水结构的壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有新型防水结构的壳体，所述壳体为中空的壳体，所述壳体包括上壳(3)和下壳(2)，所述上壳(3)和下壳(2)相扣合，所述上壳(3)和下壳(2)之间填充有防水硅胶(1)；所述上壳(3)的外侧装配面和下壳(2)的外侧装配面为超声波焊接。本实用新型专利技术公开的一种具有新型防水结构的壳体，其可以可靠地对空间比较紧张、非圆形截面、截面积又相对较大的物体进行有效的防水保护，有利于广泛地在生产中应用，具有重大的生产实践意义。

Shell with novel water-proof structure

The utility model discloses a housing with a new waterproof structure, the shell is a hollow shell, wherein the shell comprises an upper shell and a lower shell (3) (2), (3) the upper shell and the lower shell (2) is buckled, the upper and lower shell (3) the shell (2) waterproof glue is filled between the silicon (1); the upper shell (3) of the outer surface and the lower shell assembly (2) of the lateral surface for ultrasonic welding assembly. With a new waterproof shell structure disclosed by the utility model, which can reliably to space relatively tight, non circular cross-section, cross-sectional area and relatively large objects is conducive to the effective protection of waterproof, widely used in production, is of great practical significance.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及防水结构
，特别是涉及一种具有新型防水结构的壳体。
技术介绍
目前，防水包括防滴水、防潮气、防浸渍等很多种，人们对防水的要求也越来越严格，希望防水做得越来越好，如在一定深度的水下，不浸水等等。因此防水结构的设计要求越来越高。现有的防水结构主要有橡胶圈结构、螺纹密封结构、超声波焊接结构等，对于空间比较紧张、非圆形截面、截面积又相对较大的物体来说，现有的防水结构难以对这些物体结构形成有效的防水保护。此外，现有的防水结构，在设计上要求装配面的材料有较强的耐磨性、抗蠕变等性能，但是该类材料的超声波的焊接性能差，无法保证防水结构的防水性能。因此，目前迫切需要开发出一种防水结构，其可以可靠地对空间比较紧张、非圆形截面、截面积又相对较大的物体进行有效的防水保护。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种具有新型防水结构的壳体，其可以可靠地对空间比较紧张、非圆形截面、截面积又相对较大的物体进行有效的防水保护，有利于广泛地在生产中应用，具有重大的生产实践意义。为此，本技术提供了壳体包括上壳和下壳，所述上壳和下壳相扣合，所述上壳和下壳之间填充有防水硅胶；所述上壳的外侧装配面和下壳的外侧装配面为超声波焊接。其中，所述下壳的顶部外侧端具有扣合插块，所述上壳在与所述扣合插块相对应的位置处具有扣合槽；所述下壳的顶部内侧端具有凹槽，所述上壳在与所述凹槽相对应的位置处具有凸台。其中，所述上壳的内侧端具有一个硅胶注入槽，所述硅胶注入槽中注入有所述防水硅胶。由以上本技术提供的技术方案可见，与现有技术相比较，本技术提供了一种具有新型防水结构的壳体，其可以可靠地对空间比较紧张、非圆形截面、截面积又相对较大的物体进行有效的防水保护，有利于广泛地在生产中应用，具有重大的生产实践意义。【附图说明】图1为本技术提供的一种具有新型防水结构的壳体的截面图；图中:I为防水硅胶，2为下壳，3为上壳，20为扣合插块，21为凹槽，30为扣合槽，31为凸台，32为硅胶注入槽。【具体实施方式】为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和实施方式对本技术作进一步的详细说明。图1为本技术提供的一种具有新型防水结构的壳体的截面图。参见图1，本技术提供了一种具有新型防水结构的壳体，所述壳体为中空的壳体，所述壳体用于放置需要进行防护保护的物体(如空间比较紧张、非圆形截面、截面积又相对较大的物体)。参见图1，所述壳体包括上壳3和下壳2，所述上壳3和下壳2相扣合，所述上壳3和下壳2之间的间隙填充有防水硅胶I。在本技术中，具体实现上，所述下壳2的顶部外侧端具有扣合插块20，所述上壳3在与所述扣合插块20相对应的位置处具有扣合槽30，所述扣合插块20的形状、大小与所述扣合槽30的形状、大小相对应匹配，所述扣合插块20与所述扣合槽30形成扣合。在本技术中，具体实现上，所述下壳2的顶部左端还具有凹槽21，所述凹槽21位于所述扣合插块20的右边，所述上壳3在与所述凹槽21相对应的位置处具有凸台31，所述凸台31的形状、大小与凹槽21的形状、大小相对应匹配。在本技术中，具体实现上，所述上壳3的外侧装配面和下壳2的外侧装配面相互之间为超声波焊接，具体为所述上壳3的外侧装配面和下壳2的外侧装配面设置有用于超声波焊接的焊线。需要说明的是，具体实现上，所述上壳3可以是方形、圆形，甚至是其他不同的任意形状，所述下壳2与所述上壳3的外形相同，可以是方形、圆形，甚至其他不同的任意形状。在本技术中，具体实现上，所述上壳3的内侧端具有一个硅胶注入槽32，所述硅胶注入槽32位于所述凸台31的右边，所述硅胶注入槽32中注入有所述防水硅胶I。需要说明的是，所述防水硅胶I，本身具有防水和粘接功能，同时具有一定的流动性，具体可以是704、901等不同牌号的硅胶。因此，对于本技术，在将所述上壳3和下壳2扣合在一起后，可以进一步通过防水娃胶I粘接到一起，然后通过超声波焊接，将所述上壳3和下壳2的外侧接触面焊接在一起。需要说明的是，与现有技术相比，本技术具有防水结构的壳体是通过外层的超声波焊接将上壳3和下壳2焊接到一起，达到第一层防水功能，同时通过防水娃胶进一步将上壳3和下壳2粘接到一起，达到了第二层防水功能，最终本技术具有防水结构的壳体可以实现双层防水功能。对于本技术具有防水结构的壳体，其防水结构防水性能好，结构空间利用率高，同时解决了大型、异形结构的防水难题。具体实现上，本技术提供的具有防水结构的壳体外形可以是方形、圆形结构，甚至异形的防水结构设计。具体实现上，本技术的上壳3和下壳2的材料优选为同种塑料，也可以为不同种类的塑料材料，解决了不同材料超声波焊接的防水性能差的难题。综上所述，与现有技术相比较，本技术提供的一种具有新型防水结构的壳体，其可以可靠地对空间比较紧张、非圆形截面、截面积又相对较大的物体进行有效的防水保护，有利于广泛地在生产中应用，具有重大的生产实践意义。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种具有新型防水结构的壳体，其特征在于，所述壳体为中空的壳体，所述壳体包括上壳(3)和下壳(2)，所述上壳(3)和下壳(2)相扣合，所述上壳(3)和下壳(2)之间填充有防水硅胶(I); 所述上壳(3)的外侧装配面和下壳(2)的外侧装配面为超声波焊接。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述下壳(2)的顶部外侧端具有扣合插块(20)，所述上壳(3)在与所述扣合插块(20)相对应的位置处具有扣合槽(30); 所述下壳(2)的顶部内侧端具有凹槽(21)，所述上壳(3)在与所述凹槽(21)相对应的位置处具有凸台(31)。3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述上壳(3)的内侧端具有一个硅胶注入槽(32),所述硅胶注入槽(32)中注入有所述防水硅胶(I)。【专利摘要】本技术公开了一种具有新型防水结构的壳体，所述壳体为中空的壳体，所述壳体包括上壳(3)和下壳(2)，所述上壳(3)和下壳(2)相扣合，所述上壳(3)和下壳(2)之间填充有防水硅胶(1)；所述上壳(3)的外侧装配面和下壳(2)的外侧装配面为超声波焊接。本技术公开的一种具有新型防水结构的壳体，其可以可靠地对空间比较紧张、非圆形截面、截面积又相对较大的物体进行有效的防水保护，有利于广泛地在生产中应用，具有重大的生产实践意义。【IPC分类】H05K5/06【公开号】CN205232649【申请号】CN201521101260【专利技术人】姜秀华, 金晶龙 【申请人】天津力神特种电源科技股份公司【公开日】2016年5月11日【申请日】2015年12月25日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有新型防水结构的壳体，其特征在于，所述壳体为中空的壳体，所述壳体包括上壳(3)和下壳(2)，所述上壳(3)和下壳(2)相扣合，所述上壳(3)和下壳(2)之间填充有防水硅胶(1)；所述上壳(3)的外侧装配面和下壳(2)的外侧装配面为超声波焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜秀华，金晶龙，
申请(专利权)人：天津力神特种电源科技股份公司，
类型：新型
国别省市：天津;12