一种用于石英晶体加工的修磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于石英晶体加工的修磨装置，包括机体和研磨盘，所述机体的左侧顶部中间开设的方槽内设有位于降噪箱内腔底部的驱动电机，所述研磨盘包括上层磨盘和下层磨盘，所述上层磨盘和下层磨盘的内腔均设置有垂直排列的加强筋，该用于石英晶体加工的修磨装置，采用双层磨盘又配合加强筋制作而成的研磨盘，提高研磨盘整体的强度，防止在研磨盘高速旋转时飞出伤人的情况，既提高了装置使用的安全性，又延长了研磨盘的使用寿命，而且将驱动电机设置在降噪箱内，能够将驱动电机运转时所产生的噪音降低到最小，本新型实用构造简单，使用安全性高，可推广使用。

Grinding device for processing quartz crystal

The utility model discloses a grinding device for quartz crystal processing, which comprises a body and a grinding disc, the center of the square groove on the left side of the body are arranged at the top is arranged in the drive motor in noise reduction box at the bottom of the inner cavity of the upper plate and the lower grinding disc comprises a disc, an inner chamber of the upper and lower millstone mill reinforcing ribs are arranged vertically, the grinding device for quartz crystal processing, double disc grinding plate and with reinforcing ribs made of, improve the overall strength of the grinding disc, prevent the grinding disc rotates at a high speed flying out of wounding, not only improves the safety device, and extension the service life of the grinding plate, and the drive motor is arranged on the noise reduction box, can reduce the operation of the drive motor will be generated when the noise to a minimum, the utility model has the advantages of simple structure The utility model has the advantages of high safety and popularization.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及石英晶体加工
，具体为一种用于石英晶体加工的修磨装置。
技术介绍
现如今市场对石英晶体的尺寸、外观要求比较高，石英晶体的加工工序主要有切割、研磨、腐蚀和清洗四道工序，研磨是石英晶体加工的重要工序之一，通过对切割整形后的石英晶体进行研磨，使得石英晶体的厚度达到一定范围，目前市场上的研磨装置由于结构复杂，操作繁琐，且装置在使用时产生的噪声大，同时研磨盘的整体结构强度不高，在高速旋转作业时会出现由于稳定性低，会出现研磨盘断裂的情况，致使运转时飞出伤人的情况，在使用时存在一定的安全隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于石英晶体加工的修磨装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于石英晶体加工的修磨装置，包括机体和研磨盘，所述机体的底部左、右两侧均连接有滚轮，正面左侧设有控制面板，顶部中间开设的方状空腔内横向设置有导轨，所述导轨的顶部设有滑块，所述滑块的顶部中间通过安置的伸缩杆连接有顶板，所述伸缩杆的一侧设有升降调节轮，所述顶板的顶部中间通过设置的转轴连接有托盘，所述托盘的顶部边缘设置有凸块，所述机体的左侧顶部中间开设的方槽内设有位于降噪箱内腔底部的驱动电机，所述驱动电机的底部中间连接有穿过左侧机体内腔的传动轴，所述传动轴的外围设置有护板，所述传动轴的底部外围设有研磨盘，所述研磨盘包括上层磨盘和下层磨盘，所述上层磨盘和下层磨盘的内腔均设置有垂直排列的加强筋。优选的，所述机体的左侧顶部设有的降噪箱表面为网孔状结构设计。优选的，所述研磨盘的外围开设有竖向布置排列整齐的磨纹。优选的，所述上层磨盘和下层磨盘的内腔两侧均设有固定孔，且下层磨盘的底部表面密集设置有交错旋转排列而成形状呈圆弧形纹路的凹凸纹。优选的，所述托盘的顶部中间设置有圆槽，且托盘的顶部边缘设有的凸块呈中心对称设置并且截面外形为半圆弧形状。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该用于石英晶体加工的修磨装置，结构简单轻巧，使用方便快捷，采用双层磨盘又配合加强筋制作而成的研磨盘，提高研磨盘整体的强度，防止在研磨盘高速旋转时飞出伤人的情况，既提高了装置使用的安全性，又延长了研磨盘的使用寿命，而且将驱动电机设置在降噪箱内，能够将驱动电机运转时所产生的噪音降低到最小，本新型实用构造简单，使用安全性高，可推广使用。附图说明图1为本技术正面结构示意图；图2为本技术研磨盘结构放大图；图3为本技术研磨盘底部结构示意图；图4为本技术结构端视图；图5为本技术结构俯视图。图中：1机体、2滚轮、3控制面板、4导轨、5滑块、6伸缩杆、7升降调节轮、8转轴、9托盘、91圆槽、92凸块、10顶板、11方槽、12降噪箱、13驱动电机、14传动轴、141护板、15研磨盘、151上层磨盘、1511加强筋、152下层磨盘、1521凹凸纹、16固定孔、17磨纹。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种用于石英晶体加工的修磨装置，包括机体1和研磨盘15，机体1的底部左、右两侧均连接有滚轮2，机体1底部滚轮2的设置，便于修磨装置的灵活移动，从而使得修磨装置的运用更加方便快捷，正面左侧设有控制面板3，顶部中间开设的方状空腔内横向设置有导轨4，导轨4的顶部设有滑块5，导轨4和滑块5的使用能够便于顶板10与研磨盘15对齐，从而便于石英晶体进行修磨作业，滑块5的顶部中间通过安置的伸缩杆6连接有顶板10，伸缩杆6的使用能够便于顶板10高度的调节，伸缩杆6的一侧设有升降调节轮7，升降调节轮7的运用能根据使用的需求灵活调节伸缩杆6的高度，顶板10的顶部中间通过设置的转轴8连接有托盘9，托盘9的顶部中间设置有圆槽91，圆槽91的设置便于石英晶体的稳固放置，托盘9的顶部边缘设置有凸块92，且托盘9的顶部边缘设有的凸块92呈中心对称设置并且截面外形为半圆弧形状，凸块92的运用能够有效的防止石英晶体在修磨作业时因晃动而脱落，机体1的左侧顶部中间开设的方槽11内设有位于降噪箱12内腔底部的驱动电机13，机体1的左侧顶部设有的降噪箱12表面为网孔状结构设计，降噪箱12的使用能够极大的降低驱动电机在运行时所产生的噪音，有利于创造良好的工作环境，便于操作者的修磨作业，驱动电机13的底部中间连接有穿过左侧机体1内腔的传动轴14，传动轴14的外围设置有护板141，传动轴14的底部外围设有研磨盘15，研磨盘15的外围开设有竖向布置排列整齐的磨纹17，磨纹17的使用便于石英晶体的修磨，研磨盘15包括上层磨盘151和下层磨盘152，采用了双层磨盘设置的研磨盘15进一步的提高了研磨盘15的整体强度，上层磨盘151和下层磨盘152的内腔均设置有垂直排列的加强筋1511，加强筋1511的使用能够提高研磨盘15整体的强度，从而降低了因研磨盘15断裂而在高速运转时飞伤人的情况，提高了修磨装置使用的安全系数，同时延长了研磨盘15的使用寿命，上层磨盘151和下层磨盘152的内腔两侧均设有固定孔16，且下层磨盘152的底部表面密集设置有交错旋转排列而成形状呈圆弧形纹路的凹凸纹1521，凹凸纹1521的设置能够便于进行石英晶体的修磨作业。本新型实用在使用时首先接通电源后，而后将石英晶体放置在托盘9上的圆槽91内，然后利用滑块5配合滑块5底部的导轨4将顶板10推到与研磨盘15底部相对应的地方后，再利用升降调节轮7配合伸缩杆6将顶板10的顶部托盘9内的石英晶体调节到与研磨盘15的凹凸纹1521相接触，进而利用控制面板3启动驱动电机13运行，在驱动电机13的带动下使得研磨盘15高速运转，磨纹17或凹凸纹1521将石英晶体进行修磨，完成后停止驱动电机13运行，将顶板10降低后取出石英晶体进行后级使用即可。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于石英晶体加工的修磨装置，包括机体（1）和研磨盘（15），其特征在于：所述机体（1）的底部左、右两侧均连接有滚轮（2），正面左侧设有控制面板（3），顶部中间开设的方状空腔内横向设置有导轨（4），所述导轨（4）的顶部设有滑块（5），所述滑块（5）的顶部中间通过安置的伸缩杆（6）连接有顶板（10），所述伸缩杆（6）的一侧设有升降调节轮（7），所述顶板（10）的顶部中间通过设置的转轴（8）连接有托盘（9），所述托盘（9）的顶部边缘设置有凸块（92），所述机体（1）的左侧顶部中间开设的方槽（11）内设有位于降噪箱（12）内腔底部的驱动电机（13），所述驱动电机（13）的底部中间连接有穿过左侧机体（1）内腔的传动轴（14），所述传动轴（14）的外围设置有护板（141），所述传动轴（14）的底部外围设有研磨盘（15），所述研磨盘（15）包括上层磨盘（151）和下层磨盘（152），所述上层磨盘（151）和下层磨盘（152）的内腔均设置有垂直排列的加强筋（1511）。

【技术特征摘要】
1.一种用于石英晶体加工的修磨装置，包括机体（1）和研磨盘（15），其特征在于：所述机体（1）的底部左、右两侧均连接有滚轮（2），正面左侧设有控制面板（3），顶部中间开设的方状空腔内横向设置有导轨（4），所述导轨（4）的顶部设有滑块（5），所述滑块（5）的顶部中间通过安置的伸缩杆（6）连接有顶板（10），所述伸缩杆（6）的一侧设有升降调节轮（7），所述顶板（10）的顶部中间通过设置的转轴（8）连接有托盘（9），所述托盘（9）的顶部边缘设置有凸块（92），所述机体（1）的左侧顶部中间开设的方槽（11）内设有位于降噪箱（12）内腔底部的驱动电机（13），所述驱动电机（13）的底部中间连接有穿过左侧机体（1）内腔的传动轴（14），所述传动轴（14）的外围设置有护板（141），所述传动轴（14）的底部外围设有研磨盘（15），所述研磨盘（15）包括上层磨盘（151）和下层磨盘（152），所述上层磨盘（15...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玮，
申请(专利权)人：张玮，
类型：新型
国别省市：江苏;32