一种用于柔性焊盘的自动拖焊方法技术

本发明专利技术目的是为了解决现有技术存在的问题，提供了一种用于柔性电路板的自动拖焊方法，实现自动化拖焊，有效地实现焊锡饱满度和光滑度，有效地解决缺锡、虚焊和拖尾问题，从而也提高生产效率和降低生产成本。本发明专利技术的一种用于柔性电路板的自动拖焊方法，通过烙铁将第一基体上的焊盘与第二基体的焊盘进行焊接，其特征在于，步骤包括：根据第一基体上的焊盘数量和排列结构，制定具有一个或多个与所述第一基体的焊盘对应且大小匹配的通孔的钢网；将所述钢网、所述第一基体和所述第二基体自上而下依次层叠放置，所述第一基体的焊盘与所述第二基体的焊盘对齐，所述钢网的通孔与所述第一基体的焊盘对齐；所述烙铁由自动设备驱使，置于所述钢网上方，沿所述第一基体的焊盘进行横向移动和/或纵向移动，所述烙铁在移动过程中实施焊接。

Automatic welding method for flexible pad

The aim of the invention is to solve the problems of the prior art and provides a method for automatic drag welding flexible circuit board, realize the automation of drag welding, effectively realize solder plumpness and smoothness, effectively solve the lack of tin, weld and tailing, and thus to improve production efficiency and reduce production cost. The invention of the automatic welding method of drag for a flexible circuit board, the iron pad of the first pad on the substrate and second substrate for welding, which is characterized in that the method comprises the following steps: according to the pad of the first substrate quantity and arrangement structure, steel net hole made with one or more of the the first substrate pads, and corresponding size; the steel net, the first substrate and the second substrate are orderly stacked, pad alignment pads of the first substrate and the second substrate pads, align the through holes of the steel net and the the first substrate; the iron by automatic equipment driven by the steel net, placed above the pad along the first base of lateral movement and / or vertical movement, the iron in the process of moving welding.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于柔性电路板的自动拖焊方法。
技术介绍
在液晶显示器的加工生产中，将液晶显示模组的背光引脚焊接至液晶显示主屏上，这是其中一项重要的生产流程。在这种生产流程中，目前还是通过人工焊接的方法来实现，即由工人一件一件地进行焊接。在大批量的生产中，需要组建一定数量的人员来进行焊接，以完成这项生产流程。完全由人工焊接加工，生产成本、质量、产能和效率都存在相对不可控性。人工焊接时很难保证每一件的焊锡饱满度、光滑度，而且常常存在缺锡、虚焊和拖尾现象，这些都会给生产成本、质量、产能和效率带来很大的影响。在其他类似液晶显示模组的背光引脚上的柔性电路板的产品，同样也是存在仅能以人工焊接来完成加工所带来的种种问题。因此，行业内一直在探寻如何实现自动化焊接。
技术实现思路
本专利技术目的是为了解决上述存在的现有技术问题，提供了一种用于柔性电路板的自动拖焊方法，实现自动化拖焊，有效地实现焊锡饱满度和光滑度，有效地解决缺锡、虚焊和拖尾问题，从而也提高生产效率和降低生产成本。为了实现以上目的，本专利技术的一种用于柔性电路板的自动拖焊方法，通过烙铁将第一基体上的焊盘与第二基体的焊盘进行焊接，其特征在于，步骤包括：根据第一基体上的焊盘数量和排列结构，制定具有一个或多个与所述第一基体的焊盘对应且大小匹配的通孔的钢网；将所述钢网、所述第一基体和所述第二基体自上而下依次层叠放置，所述第一基体的焊盘与所述第二基体的焊盘对齐，所述钢网的通孔与所述第一基体的焊盘对齐；所述烙铁由自动设备驱使，置于所述钢网上方，沿所述第一基体的焊盘进行横向移动和/或纵向移动，所述烙铁在移动过程中实施焊接。进一步的，所述钢网的厚度在0.08mm到0.3mm之间。进一步优选的实施例中,所述烙铁以一定的夹角移动并实施焊接，夹角可优选为90度。本专利技术另一种用于柔性电路板的自动拖焊方法，通过烙铁将第一基体上的焊盘与第二基体的焊盘进行焊接，其特征在于，步骤包括：根据第一基体上的焊盘，制定一个可覆盖所述第一基体外沿且具有一个暴露所述第一基体的焊盘区域的通孔的钢网；将所述钢网、所述第一基体和所述第二基体自上而下依次层叠放置，所述第一基体的焊盘与所述第二基体的焊盘对齐，所述钢网的通孔与所述第一基体的焊盘区域对齐；所述烙铁由自动设备驱使，置于所述钢网上方，沿所述第一基体的焊盘进行横向移动和/或纵向移动，所述烙铁在移动过程中实施焊接。进一步的，所述钢网的厚度在0.08mm到0.3mm之间。在进一步优选的实施例中，所述烙铁以一定的夹角移动并实施焊接，夹角可优选为90度。本专利技术的又一种用于柔性电路板的自动拖焊方法，通过烙铁将第一基体上的焊盘与第二基体的焊盘进行焊接，其特征在于，步骤包括：将所述第一基体和所述第二基体自上而下层叠放置，所述第一基体的焊盘与所述第二基体的焊盘对齐；所述烙铁由自动设备驱使，置于所述钢网上方，以一定的夹角沿所述第一基体的焊盘进行横向移动和/或纵向移动，所述烙铁在移动过程中实施焊接。优选的，所述夹角为90度。使用本专利技术的自动拖焊方法，将有效实现自动化拖焊，实现焊锡饱满度和光滑度，有效地解决缺锡、虚焊和拖尾问题，从而也提高生产效率和降低生产成本。附图说明图1为本专利技术的一种自动拖焊方法的分解示意图；图2为本专利技术另一种自动拖焊方法的分解示意图；图3为本专利技术又一种自动拖焊方法的分解示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1为本专利技术的一种自动拖焊方法的分解示意图。如图所示，基体1具有多个焊盘2，其中基体1为液晶显示模组主屏线路板，也可以是其他线路板。基体3上具有与焊盘2对应数量的焊盘4。焊盘4上具有过锡通孔5，以漏锡。其中基体3可以是液晶显示模组背光引脚，也可以是其他具有柔性线路板。钢网6被制成有多个通孔7，通孔7的数量与基体3的焊盘数量和排列结构一致。焊接时，通过将钢网6、基体3和基体1自上而下依次层叠放置，焊盘4与焊盘2对齐，钢网6覆盖在基体3上，通孔7让焊盘4可暴露出来，以备焊接。烙铁12由在自动设备驱使下，置于钢网6上方，沿焊盘4进行方向8的轨迹移动，即横向移动，也可选择进行方向9的轨迹移动，即纵向移动，烙铁将在移动过程中进行焊接工作。在工作过程中，也可以根据焊接的实际效果和实际需要，依次进行方向8和方向9的移动，以完成焊接。优选的，根据焊接后锡厚度的需要，将钢网其的厚度设在0.08mm到0.3mm之间，可以实现更好的焊接效果。在优选的实施例中，根据焊盘4的长度、宽度规格的不同，焊盘4的数量和密度的不同，烙铁12可以选择90度或者其他夹角移动并焊接。图2为本专利技术的另一种自动拖焊方法的分解示意图。如图所示，基体1具有多个焊盘2，其中基体1为液晶显示模组主屏线路板，也可以是其他线路板。基体3上具有与焊盘2对应数量的焊盘4。焊盘4上具有过锡通孔5，以漏锡。其中基体3可以是液晶显示模组背光引脚，也可以是其他具有柔性线路板。当基体3上的焊盘4分布较密时，钢网若被制成有多个通孔，通孔之间的钢条太细而容易断裂。因此，本专利技术的采用钢网10。钢网10制成具有具有一个暴露基体3的上多个焊盘4的通孔11。焊接时，通过将钢网6、基体3和基体1自上而下依次层叠放置，焊盘4与焊盘2对齐，钢网6覆盖在基体3上，通孔11让基体3的多个焊盘4可暴露出来，以备焊接。烙铁12由在自动设备驱使下，置于钢网6上方，沿焊盘4进行方向8的轨迹移动，即横向移动，也可选择进行方向9的轨迹移动，即纵向移动，烙铁将在移动过程中进行焊接工作。在工作过程中，也可以根据焊接的实际效果和实际需要，依次进行方向8和方向9的移动，以完成焊接。优选的，根据焊接后锡厚度的需要，将钢网其的厚度设在0.08mm到0.3mm之间，可以实现更好的焊接效果。在优选的实施例中，根据焊盘4的长度、宽度规格的不同，焊盘4的数量和密度的不同，烙铁12可以选择90度或者其他夹角移动并焊接。图3为本专利技术的又一种自动拖焊方法的分解示意图。如图所示，基体1具有多个焊盘2，其中基体1为液晶显示模组主屏线路板，也可以是其他线路板。基体3上具有与焊盘2对应数量的焊盘4。焊盘4上具有过锡通孔5，以漏锡。其中基体3可以是液晶显示模组背光引脚，也可以是其他具有柔性线路板。焊接时，通过将基体3和基体1自上而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于柔性电路板的自动拖焊方法，通过烙铁将第一基体上的焊盘与第二基体的焊盘进行焊接，其特征在于，步骤包括：根据第一基体上的焊盘数量和排列结构，制定具有一个或多个与所述第一基体的焊盘对应且大小匹配的通孔的钢网；将所述钢网、所述第一基体和所述第二基体自上而下依次层叠放置，所述第一基体的焊盘与所述第二基体的焊盘对齐，所述钢网的通孔与所述第一基体的焊盘对齐；所述烙铁由自动设备驱使，置于所述钢网上方，沿所述第一基体的焊盘进行横向移动和/或纵向移动，所述烙铁在移动过程中实施焊接。

【技术特征摘要】
1.一种用于柔性电路板的自动拖焊方法，通过烙铁将第一基体上的焊盘与第二基体的焊
盘进行焊接，其特征在于，步骤包括：
根据第一基体上的焊盘数量和排列结构，制定具有一个或多个与所述第一基体的焊盘对
应且大小匹配的通孔的钢网；
将所述钢网、所述第一基体和所述第二基体自上而下依次层叠放置，所述第一基体的焊
盘与所述第二基体的焊盘对齐，所述钢网的通孔与所述第一基体的焊盘对齐；
所述烙铁由自动设备驱使，置于所述钢网上方，沿所述第一基体的焊盘进行横向移动和/
或纵向移动，所述烙铁在移动过程中实施焊接。
2.如权利要求1所述的自动拖焊方法，其特征在于，所述钢网的厚度在0.08mm到0.3mm
之间。
3.如权利要求1或2所述的自动拖焊方法,其特征在于,所述烙铁以一定的夹角移动并实
施焊接。
4.如权利要求3所述的自动拖焊方法，其特征在于，所述夹角为90度。
5.一种用于柔性电路板的自动拖焊方法，通过烙铁将第一基体上的焊盘与第二基体的焊
盘进行焊接，其特征在于，步骤包括：
根据第一基体上的焊盘，制定一个可覆盖所述第一基体外沿且具有一个暴露所述第一基
体的焊盘区域的通孔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨亚涛，宗庆东，关志鹏，高峰，陶凯，
申请(专利权)人：深圳市大德激光技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44