电子部件单元及其制造方法技术

一种电子部件单元(1)，包括：印制板(2)、具有被固定至印制板(2)的基部(31)的电子部件(3)、其中容纳印制板(2)和电子部件(3)的壳体(4)以及被注入壳体(4)中的泡沫树脂(5)。电子部件(3)的头部(32)通过泡沫树脂(5)被固定至壳体(4)。此外，泡沫树脂(5)封闭壳体(4)的孔部(41)。因此，可以减少电子部件单元(1)的重量，并且电子部件单元(1)具有极好的抗振性。

Electronic component unit and manufacturing method thereof

An electronic unit (1), including: printed circuit board (2), which is fixed to the printed circuit board (2) of the base (31) of the electronic component (3), which contains the printed circuit board (2) and electronic components (3) of the housing (4) and is injected into the shell (4) the foam resin (5). The head (32) of the electronic component (3) is fixed to the housing (4) by a foam resin (5). In addition, the foam resin (5) has a hole (41) for closing the housing (4). Therefore, the weight of the electronic component unit (1) can be reduced, and the electronic component unit (1) has excellent vibration resistance.

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子部件单元及其制造方法，该电子部件单元包括其上具有电子部件的印制板以及其中容纳该印制板的壳体。
技术介绍
近来，除了电子设备领域之外，包括其上安装有电子部件的印制板以及其中容纳该印制板的壳体的电子部件单元已经被用于诸如移动终端和车辆的各个
中。在电子部件单元中，电子部件通过焊料或粘合剂固定至印制板(参见JP2009-88048A)。
技术实现思路
然而，其中仅电子部件的基部被固定至印制板的电子部件单元的抗振性是不够的。也就是说，存在下述可能性：未被固定电子部件的头部由于外部撞击而振动，结果连接部由于疲劳而被破坏。可以用树脂等将整个电子部件密封以提高抗振性。然而，在这种情况下，增加了电子部件单元的重量。本公开的一个目的是提供一种轻便且具有极好抗振性的电子部件单元及其制造方法。根据本公开的一方面，一种电子部件单元包括：印制板、具有被固定至该印制板的基部的电子部件、容纳该印制板和该电子部件的壳体，以及注入该壳体中的泡沫树脂。该壳体具有孔部。泡沫树脂通过泡沫树脂将该电子部件的头部固定至该壳体，并且封闭该壳体的孔部。根据本公开的另一方面，一种电子部件单元的制造方法包括：将发泡树脂从孔部注入壳体中，该壳体容纳印制板和电子部件；以及使该壳体中的发泡树脂发泡并硬化。在上述电子部件单元中，该电子部件的头部通过泡沫树脂固定至壳体。因此，即使当该电子部件是较高的部件时，该电子部件的头部也不太可能会由于外部撞击而剧烈地振动。因此，该电子部件的基部与印制板之间的连接部不太可能会由于振动而被损坏以及由于疲劳而被破坏。也就是说，该电子部件单元具有极好的抗振性。例如，将具有相对小的比重的泡沫树脂用作将电子部件固定至壳体的泡沫树脂。此外，通过泡沫树脂来固定至少电子部件的头部。不需要用泡沫树脂覆盖整个电子部件。此外，不需要用泡沫树脂填充壳体的整个空间。因此，可以减少所需要的泡沫树脂的量。因此，可以减少电子部件单元的重量和材料的成本。壳体具有孔部，并且在电子部件单元的制造期间，可以将泡沫树脂从孔部注入壳体中。壳体的孔部由泡沫树脂封闭。因此，异物不太可能从外部进入电子部件单元。因此，电子部件单元还具有极好的防尘性。在电子部件单元的制造期间，将发泡树脂从孔部注入壳体中，该壳体容纳有印制板和电子部件。发泡树脂在该壳体中发泡并硬化。如此，可以制造使用泡沫树脂固定电子部件的头部并且封闭壳体的孔部的电子部件单元。附图说明根据以下参照附图所进行的详细描述，本公开的以上和其他目的、特征及优点将会变得更加明显，在附图中用相同的附图标记来表示相同的部分，并且在附图中：图1是根据第一实施方式的电子部件单元的截面图；图2是在根据第一实施方式的电子部件单元的电子部件与印制板之间的连接部的局部放大截面图；图3A是示出了根据第一实施方式的电子部件单元的制造过程的示意图；图3B是示出了根据第一实施方式的电子部件单元的制造过程的示意图；图4是根据第二实施方式的电子部件单元的截面图；图5是根据第一比较示例的电子部件单元的截面图；图6A是根据第二比较示例的使用高粘度粘合剂的电子部件单元的截面图；以及图6B是根据第二比较示例的使用低粘度粘合剂的电子部件单元的截面图。具体实施方式将要描述电子部件单元的实施方式。电子部件单元包括：印制板、具有固定至印制板的基部的电子部件、其中容纳该印制板和该电子部件的壳体以及被注入该壳体中的泡沫树脂。泡沫树脂将该电子部件的头部固定至该壳体。该壳体形成有孔部，并且泡沫树脂封闭该壳体的孔部。可以将使用物理发泡剂或化学发泡剂来起泡的热固性树脂用作泡沫树脂。例如可以将聚氨酯树脂、环氧树脂、酚树脂、不饱和聚酯树脂或者蜜胺树脂(melamineresin)用作热固性树脂。电子部件的基部被固定至印制板，并且电子部件的头部通过泡沫树脂固定至壳体。电子部件的基部是固定至印制板电子部件的一端，以及电子部件的头部是与基部相对的另一端。可以在印制板上安装一个、两个或更多个电子部件。当安装有多个电子部件时，电子部件中的至少一个电子部件的头部通过泡沫树脂固定。优选的是，通过泡沫树脂固定满足关系H/W>0.5的较高的电子部件的头部，其中，H表示较高的电子部件的最大高度而W表示该电子部件的基部的端表面的最大宽度。在这样的较高的电子部件中，头部可能由于外部撞击而振动。因此，进一步增大了通过用泡沫树脂固定电子部件的头部所增强的抗振性。从同一角度出发，更优选的是，通过泡沫树脂固定满足关系H/W>1的电子部件的头部，以及进一步优选的是，通过泡沫树脂固定满足关系H/W>1.5的电子部件的头部。印制板的一部分可能暴露在壳体的外部。电子部件单元可能具有暴露在壳体外部的电子部件。在电子部件单元中，至少电子部件的头部通过泡沫树脂固定。例如，泡沫树脂覆盖并且固定等于或小于电子部件的一半的电子部件的一部分，该部分是从电子部件的头部至下述部分：从头部起具有电子部件的一半高度的尺寸的部分。也就是说，可以用泡沫树脂来覆盖和固定电子部件的从头部起的一半或更少。在这样的情况下，可以减少泡沫树脂的量，同时确保电子部件单元的抗振性。因此，可以进一步减少重量和成本。此外，在这样的情况下，可以限制泡沫树脂在电子部件单元的制造期间从壳体泄漏。可以任意地选择泡沫树脂的发泡倍率(foamingratio)和密度。具体地，例如可以通过调整发泡倍率来使泡沫树脂的密度保持在0.02kg/m3至0.5kg/m3的范围内。在这样的情况下，可以充分地增强电子部件单元的抗振性，并且可以充分地减小电子部件单元的重量。当在上面的范围内进一步减小泡沫树脂的密度时，可以进一步减少电子部件单元的重量。当进一步增大泡沫树脂的密度时，可以进一步限制异物从孔部进入壳体中。此外，提高了电子部件单元的防水性。在下文中将参照附图进一步详细地描述电子部件单元的实施方式。(第一实施方式)如图1中所示，第一实施方式的电子部件单元1具有：印制板2、电子部件3、其中容纳印制板2和电子部件3的壳体4。电子部件单元1还具有被注入壳体4中的泡沫树脂5。壳体形成有孔部41。泡沫树脂5将电子部件3的头部32固定至壳体4并且封闭壳体4的孔部41。本实施方式的电子部件单元1是将被装配至车辆的车载电子控制单元(ECU)。印制板2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件单元(1)，包括：印制板(2)；电子部件(3)，所述电子部件(3)具有被固定至所述印制板(2)的基部(31)以及与所述基部(31)相对的头部(32)；其中容纳所述印制板(2)和所述电子部件(3)的壳体(4)；以及被注入所述壳体(4)中的泡沫树脂(5)，其中，所述壳体(4)具有孔部(41)，以及所述泡沫树脂(5)通过所述泡沫树脂(5)将所述电子部件(3)的所述头部(32)固定至所述壳体(4)，并且封闭所述壳体(4)的所述孔部(41)。

【技术特征摘要】
2014.10.31 JP 2014-2230581.一种电子部件单元(1)，包括：
印制板(2)；
电子部件(3)，所述电子部件(3)具有被固定至所述印制板(2)的
基部(31)以及与所述基部(31)相对的头部(32)；
其中容纳所述印制板(2)和所述电子部件(3)的壳体(4)；以及
被注入所述壳体(4)中的泡沫树脂(5)，其中，
所述壳体(4)具有孔部(41)，以及
所述泡沫树脂(5)通过所述泡沫树脂(5)将所述电子部件(3)的
所述头部(32)固定至所述壳体(4)，并且封闭所述壳体(4)的所述孔
部(41)。
2.根据权利要求1所述的电子部件单元(1)，其中，
所述壳体(4)的所述孔部(41)位于从所述电子部件(3)的所述头

【专利技术属性】
技术研发人员：爱知后将，吉田明和，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP