【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热双层PCB板。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。但是目前的PCB板由于散热性能不足，尤其是双层板，发热量十分大，容易影响到PCB板上的设备的寿命。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种具有优秀的散热能力的散热双层PCB板。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案：一种散热双层PCB板，包括第一碳化硅板和U型铁，所述第一碳化硅板两端均设置有第一凹槽，所述第一碳化硅板背面设置有铰链，所述铰链上安装有第二碳化硅板，所述第二碳化硅板上设置有第二凹槽，所述第二碳化硅板背面贴有导热硅胶片，所述导热硅胶片镶嵌有热管，所述第一碳化硅板和第二碳化硅板上均设置有银箔导线，所述第一凹槽和第二凹槽内均设置有USB母头，所述USB母头与银箔导线电性连接，所述U型铁内部设置有绝缘导线，所述绝缘导线两端均连有USB公头，所述USB公头与USB母头连接。作为优选，所述U型铁上焊接有连接板，方便用户进行连接。作为优选...
【技术保护点】
一种散热双层PCB板，其特征在于：包括第一碳化硅板和U型铁，所述第一碳化硅板两端均设置有第一凹槽，所述第一碳化硅板背面设置有铰链，所述铰链上安装有第二碳化硅板，所述第二碳化硅板上设置有第二凹槽，所述第二碳化硅板背面贴有导热硅胶片，所述导热硅胶片镶嵌有热管，所述第一碳化硅板和第二碳化硅板上均设置有银箔导线，所述第一凹槽和第二凹槽内均设置有USB母头，所述USB母头与银箔导线电性连接，所述U型铁内部设置有绝缘导线，所述绝缘导线两端均连有USB公头，所述USB公头与USB母头连接。
【技术特征摘要】
1.一种散热双层PCB板，其特征在于：包括第一碳化硅板和U型
铁，所述第一碳化硅板两端均设置有第一凹槽，所述第一碳化硅板背
面设置有铰链，所述铰链上安装有第二碳化硅板，所述第二碳化硅板
上设置有第二凹槽，所述第二碳化硅板背面贴有导热硅胶片，所述导
热硅胶片镶嵌有热管，所述第一碳化硅板和第二碳化硅板上均设置有
银箔导线，所述第一凹槽和第二凹槽内均设置有USB母头，所述USB
母头与银箔导线电性连接，所述U型铁内部设置有绝缘导线，所述绝...
【专利技术属性】
技术研发人员：计志峰，
申请(专利权)人：嘉兴市上村电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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