一种抗撕裂印制电路板制造技术

一种抗撕裂印制电路板，包括：补强层、接着层、抗撕裂层和线路板层。补强层通过接着层与基材层的底端连接，基材层的顶端与线路板层的底端连接，抗撕裂层设于基材层的底端，抗撕裂层通过接着层粘结于线路板层上。本实用新型专利技术将铝板与FPC之间的软硬结合区，柔板增加抗撕裂层，采用高强度的聚酰亚胺薄采用高温压合固化方式。在柔韧性不受影响的前提下，很大程度上提高其抗撕裂能力。彻底解决成品不良产生，减小报废。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，具体涉及一种抗撕裂印制电路板。
技术介绍
印制电路板广泛应用于各类汽车、电气设备中，是各类电子元器件进行电气连接的基板;普通印制电路板包括绝缘底板和覆于绝缘底板表面的铜箔层。随着科学技术的发展及应用需求的提高，以及线路板在三维立体环境内装配，扰折过程中，上会对线路板形成损伤。因此，为了解决上述问题进行了一系列改进。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种抗撕裂印制电路板，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。—种抗撕裂印制电路板，其特征在于，包括:补强层、接着层、抗撕裂层、线路板层，所述补强层通过接着层与线路板层的底端连接，所述抗撕裂层设于基材层的底端，所述抗撕裂层通过接着层粘结于线路板层上。进一步，所述补强层为铝板层，所述补强层设有补强散热孔。进一步，所述抗撕裂层设于柔板扰折区，所述抗撕裂层为聚酰亚胺薄材料。进一步，所述线路板层包括:基材层和阻焊层，所述基材层通过接着层的与补强层连接，所述基材层的底端与抗撕裂层触接，所述阻焊层的底端与基材层的顶端连接。进一步，所述基材层为铜板。本技术的有益效果:本技术将铝板与FPC之间的软硬结合区，柔板增加抗撕裂层，采用高强度的聚酰亚胺薄采用高温压合固化方式。在柔韧性不受影响的前提下，很大程度上提高其抗撕裂能力。彻底解决成品不良广生，减小报废。【附图说明】图1为本技术的结构图。附图标记:补强层100和补强散热孔110。接着层200和抗撕裂层300。线路板层400、基材层410、阻焊层420和柔板扰折区500。【具体实施方式】以下结合具体实施例，对本技术作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本技术而非用于限定本技术的范围。实施例1图1为本技术的结构图。如图1所示，一种抗撕裂印制电路板包括:补强层100、接着层200、抗撕裂层300和线路板层400，补强层100通过接着层200与线路板层400的底端连接，抗撕裂层300设于基材层410的底端，抗撕裂层300通过接着层200粘结于线路板层400上。补强层100为铝板层，补强层100设有补强散热孔110。补强层100增加软板搭件区硬度，使用铝板补强层为提高散热性能，同时增设散热孔110进一步提高散热效果。传统的补强层为了避免撕裂情况，不会采用这种设计，而本技术通过抗撕裂层300就可以实现。接着层200通过高温高压工艺将补强层100和线路板层400压制形成成品。抗撕裂层300设于柔板扰折区500，抗撕裂层300为聚酰亚胺薄材料。线路板层400包括:基材层410和阻焊层420，基材层410通过接着层200的与补强层100连接，基材层410的底端与抗撕裂层300触接，阻焊层420的底端与基材层410的顶端连接。基材层410为铜板，此层铜基材所使用的为纯铜，它的主要作用是在铜基材上制作满足产品功能所需要的线路以及焊接装配零件。阻焊层420的作用是保护线路抗氧化、抗焊锡，且绝缘并增加了柔性印制电路板可挠性等。本技术主要解决的是金属补强的问题，在三维立体装配的扰折过程中，软硬结合区撕裂问题。通过将补强层100与基材层410之间的软硬结合区，即柔板扰折区500，通过增加抗撕裂层300，采用高强度的聚酰亚胺薄采用高温压合固化方式。在柔韧性不受影响的前提下，很大程度上提高其抗撕裂能力。彻底解决成品不良产生，减小报废。以上对本技术的【具体实施方式】进行了说明，但本技术并不以此为限，只要不脱离本技术的宗旨，本技术还可以有各种变化。【主权项】1.一种抗撕裂印制电路板，其特征在于，包括:补强层(100)、接着层(200)、抗撕裂层(300)和线路板层(400)，所述补强层(100)通过接着层(200)与线路板层(400)的底端连接，所述抗撕裂层(300)设于基材层(410)的底端，所述抗撕裂层(300)通过接着层(200)粘结于线路板层(400)上。2.根据权利要求1所述的一种抗撕裂印制电路板，其特征在于，包括:所述补强层(100)为铝板层，所述补强层(100)设有补强散热孔(110)。3.根据权利要求1所述的一种抗撕裂印制电路板，其特征在于，包括:所述抗撕裂层(300)设于柔板扰折区(500)，所述抗撕裂层(300)为聚酰亚胺薄材料。4.根据权利要求1所述的一种抗撕裂印制电路板，其特征在于，包括:所述线路板层(400)包括:基材层(410)和阻焊层(420)，所述基材层(410)通过接着层(200)的与补强层(100)连接，所述基材层(410)的底端与抗撕裂层(300)触接，所述阻焊层(420)的底端与基材层(410)的顶端连接。5.根据权利要求4所述的一种抗撕裂印制电路板，其特征在于，包括:所述基材层(410)为铜板。【专利摘要】一种抗撕裂印制电路板，包括：补强层、接着层、抗撕裂层和线路板层。补强层通过接着层与基材层的底端连接，基材层的顶端与线路板层的底端连接，抗撕裂层设于基材层的底端，抗撕裂层通过接着层粘结于线路板层上。本技术将铝板与FPC之间的软硬结合区，柔板增加抗撕裂层，采用高强度的聚酰亚胺薄采用高温压合固化方式。在柔韧性不受影响的前提下，很大程度上提高其抗撕裂能力。彻底解决成品不良产生，减小报废。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN205232565【申请号】CN201521026886【专利技术人】万海平 【申请人】上海温良昌平电器科技股份有限公司【公开日】2016年5月11日【申请日】2015年12月10日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗撕裂印制电路板，其特征在于，包括：补强层(100)、接着层(200)、抗撕裂层(300)和线路板层(400)，所述补强层(100)通过接着层(200)与线路板层(400)的底端连接，所述抗撕裂层(300)设于基材层(410)的底端，所述抗撕裂层(300)通过接着层(200)粘结于线路板层(400)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万海平，
申请(专利权)人：上海温良昌平电器科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31