本实用新型专利技术涉及刃磨装置技术领域，特别是一种磨刀器，包括磨刀器本体，该磨刀器本体一端为曲面手柄，另一端为正四棱柱体的磨块载体，在曲面手柄与磨块载体的交界处设置4个矩形板状挡块，其特征在于，设置粗磨块、半精磨块、精磨块、研磨块，分别与磨块载体的4个矩形面通过环氧树脂粘接固定。使用时，根据刀具的种类和钝化程度，选用合适磨料粒度尺寸的磨块，可以对刀具进行粗磨、精磨、研磨等。磨刀时，手握曲面手柄，将磨块平行放置于刀具的刀刃上，来回反复操作，就能达到磨刀的效果。本实用新型专利技术使用方便，磨刀效率高，能广泛适用于不同钝化程度、有缺口以及不同类型的刀具。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及刃磨装置
，特别是一种磨刀器。
技术介绍
目前，家庭生活中使用的刀具是多种多样的，如切片刀、砍骨刀、斩切刀、水果刀等。刀具使用过后，刀刃会逐渐变钝，形成卷刀，或有缺口，有的甚至会生锈，因此就需要重新进行刃磨。目前，家庭用的刃磨工具，大部分是普通磨刀石，有的使用磨刀棒。这些刃磨工具普遍存在刃磨效率低，刃磨后刃口部位的质量差，对不同类型的刀具及不同钝化程度的刀具适应性差等问题。为解决这些问题，授权公告号为CN202411972U的中国技术专利公告了一种“磨刀器”，该专利技术方案为手柄、磨刀器体，磨刀器体为四棱柱体，四根棱线均为直线，利用直线切削的工作原理来修复刀具，可以看出该现有技术方案依旧存在不足，一是，该磨刀器依赖于棱线的直线性，磨刀器使用久之后，棱线的直线性会变差，磨刀效果会大大减弱，甚至会损坏刀具；二是，该磨刀器仅仅利用棱线来磨刀，效果单一，对钝化严重，锈死，甚至有缺口的刀具来说，依旧需耗费大量的磨刀时间和精力。总之，该技术技术方案仍然无法解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述已有技术的问题及不足，提供一种使用方便，磨刀效率高，对不同钝化程度、有缺口以及不同类型刀具的适用范围广的磨刀器。本技术的技术方案为:一种磨刀器，包括磨刀器本体，该磨刀器本体一端为曲面手柄，另一端为正四棱柱体的磨块载体，在曲面手柄与磨块载体的交界处设置4个矩形板状挡块，其特征在于，设置粗磨块、半精磨块、精磨块、研磨块，分别与磨块载体的4个矩形面通过环氧树脂粘接固定，所述的粗磨块的磨料为棕刚玉，粒度尺寸为500μηι-315μηι，所述的半精磨块的磨料为棕刚玉，粒度尺寸为315μπι-250μπι，所述的精磨块的磨料为白刚玉，粒度尺寸为250μηι-125μηι，所述的研磨块的磨料为白刚玉，粒度尺寸为125μηι-20μηι。本技术的有益效果在于:由于磨刀器各磨块的磨料粒度尺寸不同，当刀具钝化严重，生锈或者有缺口时，先用粗磨块和半精磨块刃磨，然后用精磨块和研磨块修复刃口；当刀具钝化程度不大时，仅用精磨块和研磨块刃磨，就能达到很好的磨刀效果，不仅能大大提高磨刀效率，同时能对不同类型的刀具进行刃磨，而且磨刀质量好，适用范围广；由于设置有曲面手柄和挡板，在磨刀过程中不易割伤手，结构简单，使用方便。【附图说明】图1为本技术结构不意图。图2为本技术磨刀器本体结构示意图。上述附图中，附图标记对应部件名称如下:1-曲面手柄，2-磨块载体，3-粗磨块，4-半精磨块，5-精磨块，6-研磨块，7-挡板。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。如图1?2所示，本技术一种磨刀器，包括曲面手柄1、磨块载体2、粗磨块3、半精磨块4、精磨块5、研磨块6、挡板7，其特征在于，所述的磨块载体2(长为lcm、宽为lcm、高为8cm)为正四棱柱体，在磨块载体2与曲面手柄I的交界处通过环氧树脂粘接固定有4个矩形板状挡板7(长为1.5cm、宽为lcm、高为0.2cm);在磨块载体2的四个矩形面上分别安装有粗磨块3、半精磨块4、精磨块5、研磨块6，所述的粗磨块3的磨料为棕刚玉，粒度尺寸为500μπι-315μπι，所述的半精磨块4的磨料为棕刚玉，粒度尺寸为315μπι-250μπι，所述的精磨块5的磨料为白刚玉，粒度尺寸为250μηι-125μηι，所述的研磨块6的磨料为白刚玉，粒度尺寸为125μηι-20μπι，四块磨块(长为0.8cm-lcm、宽为lcm、高为7cm-8cm)通过环氧树脂粘接固定于磨块载体2上;所述的曲面手柄1、磨块载体2、挡板7均采用工程塑料制成。使用时，根据刀具的种类和钝化程度，选用合适磨料粒度尺寸的磨块3、4、5、6，可以对刀具进行粗磨、精磨、研磨等。磨刀时，手握曲面手柄I，将磨块3、4、5、6平行放置于刀具的刀刃上，来回反复操作，就能达到磨刀的效果。本使用新型使用方便，磨刀效率高，能广泛适用于不同钝化程度、有缺口以及不同类型的刀具。【主权项】1.一种磨刀器，包括磨刀器本体，该磨刀器本体一端为曲面手柄，另一端为正四棱柱体的磨块载体，在曲面手柄与磨块载体的交界处设置4个矩形板状挡块，其特征在于，设置粗磨块、半精磨块、精磨块、研磨块，分别与磨块载体的4个矩形面通过环氧树脂粘接固定，所述的粗磨块的磨料为棕刚玉，粒度尺寸为500μπι-315μπι，所述的半精磨块的磨料为棕刚玉，粒度尺寸为315μηι-250μηι，所述的精磨块的磨料为白刚玉，粒度尺寸为250μηι-125μηι，所述的研磨块的磨料为白刚玉，粒度尺寸为125μπι-20μπι。【专利摘要】本技术涉及刃磨装置
，特别是一种磨刀器，包括磨刀器本体，该磨刀器本体一端为曲面手柄，另一端为正四棱柱体的磨块载体，在曲面手柄与磨块载体的交界处设置4个矩形板状挡块，其特征在于，设置粗磨块、半精磨块、精磨块、研磨块，分别与磨块载体的4个矩形面通过环氧树脂粘接固定。使用时，根据刀具的种类和钝化程度，选用合适磨料粒度尺寸的磨块，可以对刀具进行粗磨、精磨、研磨等。磨刀时，手握曲面手柄，将磨块平行放置于刀具的刀刃上，来回反复操作，就能达到磨刀的效果。本技术使用方便，磨刀效率高，能广泛适用于不同钝化程度、有缺口以及不同类型的刀具。【IPC分类】B24D15/08【公开号】CN205218878【申请号】CN201521077243【专利技术人】贺鹏, 杨洪婷, 曾明, 廖慧敏, 刘琴, 曾建, 魏立超, 黄霄霖洁 【申请人】西华大学【公开日】2016年5月11日【申请日】2015年12月22日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种磨刀器，包括磨刀器本体，该磨刀器本体一端为曲面手柄，另一端为正四棱柱体的磨块载体，在曲面手柄与磨块载体的交界处设置4个矩形板状挡块，其特征在于，设置粗磨块、半精磨块、精磨块、研磨块，分别与磨块载体的4个矩形面通过环氧树脂粘接固定，所述的粗磨块的磨料为棕刚玉，粒度尺寸为500μm‑315μm，所述的半精磨块的磨料为棕刚玉，粒度尺寸为315μm‑250μm，所述的精磨块的磨料为白刚玉，粒度尺寸为250μm‑125μm，所述的研磨块的磨料为白刚玉，粒度尺寸为125μm‑20μm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：贺鹏，杨洪婷，曾明，廖慧敏，刘琴，曾建，魏立超，黄霄霖洁，
申请(专利权)人：西华大学，
类型：新型
国别省市：四川;51
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