本发明专利技术公开了一种树脂组合物，该树脂组合物含有主体树脂、改性树脂和纤维，所述主体树脂为聚芳硫醚树脂、聚醚树脂和聚酯树脂中的一种或两种以上，所述改性树脂的熔点比所述主体树脂的玻璃化转变温度高3-24℃。本发明专利技术还公开了由该树脂组合物与金属基体形成的金属-树脂复合体及其制备方法和应用。本发明专利技术进一步公开了一种使用所述树脂组合物的电子产品外壳。由该树脂组合物形成的金属-树脂复合体不仅具有良好的抗冲击性能，而且显示出较低的介电常数和介电损耗。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂组合物，本专利技术还涉及一种由该树脂组合物形成的金属-树 脂复合体及其制备方法和应用，本专利技术进一步涉及一种电子产品外壳，所述电子产品外壳 中的树脂件由所述树脂组合物形成。
技术介绍
在电子设备制造领域中，需要金属与树脂一体化成型技术。 目前，常用的将金属和树脂相结合的方法是胶合技术。该技术通过化学胶粘剂将 金属与已成型树脂结合在一起得到金属-树脂复合体。但是，采用胶合技术形成的金属-树 脂复合体的结构稳定性不高。并且，随着移动电子设备向小型化和轻薄化的方向发展，通过 胶合技术形成的金属-树脂复合体由于存在胶合层，因而厚度较大，难以满足使用要求。 针对胶合技术存在的不足，研究人员又开发了新的金属与树脂一体化成型技 术一一在金属基材表面形成微孔和/或沟槽，然后将树脂注塑在金属基材表面，形成树脂 层，得到金属-树脂复合体，其中，树脂层中的部分树脂填充在金属基材表面的微孔和/或 沟槽中，以增强金属与树脂之间的结合力。 CN1492804A公开了一种铝合金与树脂的复合体的制造方法，该方法包括以下工 序： 机械加工铝合金，形成铝合金形状物的加工工序； 将前述铝合金形状物与选自氨、肼、肼衍生物、及水溶性胺系化合物中的一种以上 的化合物接触的接触工序； 在成型用的模具中插入用前述接触工序接触处理过的前述铝合金形状物，在前述 铝合金形状物的表面将选自聚对苯二甲酸亚烷基酯、以所述聚对苯二甲酸亚烷基酯为主体 的共聚物、和含有前述聚对苯二甲酸亚烷基酯成分的热塑性树脂组合物中的一种以上进行 加压、加热一体化成型工序。 CN102371697A公开了一种金属与树脂复合体的制备方法，该方法包括以下步骤： 提供一金属件； 对该金属件进行脱脂除油清洗； 对该金属件进行局部遮蔽处理； 使用硬质颗粒喷射该金属件，以在金属件暴露的表面形成微孔； 将该金属件嵌入到一成型模具中，并加热金属件至100_350°C ; 于所述模具中注射熔融的结晶型热塑性树脂并冷却，树脂侵入金属件表面的微孔 中与金属件结合。 CN102371649A公开了一种金属与树脂复合体的制备方法，该方法包括以下步骤： 提供一金属件； 对该金属件进行脱脂除油清洗； 用聚焦离子束对金属件进行蚀刻，以在金属件表面形成纳米孔点阵； 将金属件嵌入到一成型模具中，并加热金属件至100_350°C ; 于所述模具中注射熔融的结晶型热塑性树脂并冷却，树脂侵入金属件表面的纳米 孔中与金属件结合。 CN102442028A公开了一种金属与树脂的复合体的制备方法，该方法包括以下步 骤： 提供一金属件； 对该金属件进行脱脂除油清洗； 用激光束烧蚀金属件表面，以在金属件表面形成若干微孔，所述微孔的开口直径 小于孔底直径； 将金属件嵌入到一成型模具中，并加热金属件至100_350°C ; 于所述模具中注射熔融的树脂并冷却，树脂侵入金属件表面的微孔中与金属件结 合。 CN103286908A公开了一种金属-树脂一体化成型方法，该方法包括以下步骤： 对金属表面进行处理，在金属表面形成纳米孔； 将热塑性树脂熔融在金属表面，然后直接一体注塑成型，其中，所述热塑性树脂为 含有主体树脂和聚烯烃树脂的共混物，所述主体树脂为聚苯醚和聚苯硫醚的混合物，所述 聚烯烃树脂的熔点为65_105°C， 所述金属表面处理的方法为对金属表面进行阳极氧化，在金属表面形成含有纳米 孔的氧化物膜层。 CN103290449A公开了一种铝合金-树脂复合体的制备方法，该方法包括： 将经过前处理的铝合金通过阳极氧化，得到表面含有孔径在10-100nm范围内的 微孔的阳极氧化膜层的铝合金； 将表面具有阳极氧化膜层的铝合金浸泡到蚀刻液中在阳极氧化膜层外表面形成 孔径为200-2000nm的腐蚀孔； 将经蚀刻的铝合金置于模具中，然后将树脂组合物注入模具中与铝合金基体相结 合，成型后得到铝合金-树脂复合体。 但是，随着电子设备的发展，其使用范围逐渐拓宽，对金属-树脂复合体的综合 性能要求也越来越高。例如，在金属-树脂复合体用于形成电子产品外壳时，不仅要求金 属-树脂复合体中的树脂层具有较高的抗冲击强度，还要求金属-树脂复合体中的树脂 层具有较低的介电常数和较低的介电损耗，以降低电磁信号的衰减幅度。然而，现有的金 属-树脂复合体中的树脂层难以兼顾高的抗冲击强度以及低的介电常数和介电损耗。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有的金属-树脂复合体中的树脂层很难同时具有高的 抗冲击性能以及低的介电常数和低的介电损耗的技术问题，提供一种树脂组合物以及由该 树脂组合物与金属形成的金属-树脂复合体，由该树脂组合物与金属形成的金属-树脂复 合体中的树脂层不仅具有较高的冲击性能，而且具有较低的介电常数和较低的介电损耗。 根据本专利技术的第一个方面，本专利技术提供了一种树脂组合物，该树脂组合物含有主 体树脂、改性树脂和纤维，所述主体树脂为聚芳硫醚树脂、聚醚树脂和聚酯树脂中的一种或 两种以上，所述改性树脂的熔点比所述主体树脂的玻璃化转变温度高3-24Γ，相对于100 重量份主体树脂，所述改性树脂的含量为1-10重量份。 根据本专利技术的第二个方面，本专利技术提供了一种金属-树脂复合体，该复合体包括 金属基体以及附着在所述金属基体的至少部分表面的树脂层，其中，所述树脂层由根据本 专利技术的树脂组合物形成。 根据本专利技术的第三个方面，本专利技术提供了一种金属-树脂复合体的制备方法，该 方法包括将根据本专利技术的树脂组合物混合均匀后，注入金属基体表面并进行成型，以在所 述金属基体表面形成树脂层。 根据本专利技术的第四个方面，本专利技术提供了一种由根据本专利技术的第三个方面的方法 制备的金属-树脂复合体。 根据本专利技术的第五个方面，本专利技术提供了根据本专利技术的金属-复合体在制备电子 产品外壳中的应用。 根据本专利技术的第六个方面，本专利技术提供了一种电子产品外壳，该外壳包括金属壳 本体以及附着于所述金属壳本体的至少部分内表面和/或至少部分外表面的至少一个树 脂件，所述树脂件由根据本专利技术的树脂组合物形成。 由根据本专利技术的树脂组合物形成的金属-树脂复合体中的树脂层不仅具有良好 的抗冲击性能，满足多种使用场合的要求；而且显示出低的介电常数和低的介电损耗，能够 有效地降低信号的衰减幅度。因而，根据本专利技术的金属-树脂复合体特别适用于制备电子 产品的外壳，特别是具有信号发射元件和/或信号接受元件的电子产品的外壳，如手机外 壳。【附图说明】 图1为用于示意性地说明根据本专利技术的手机外壳的剖视图，包括主视图和俯视 图； 图2为用于示意性地说明根据本专利技术的智能表外壳的剖视图。 附图标记说明 1 :手机金属壳本体 2 :树脂层 3:开口 4:智能表金属壳本体 5:树脂内衬层 6:信号元件开口【具体实施方式】 本专利技术提供了一种树脂组合物，该树脂组合物含有主体树脂、改性树脂和纤维。 根据本专利技术的树脂组合物，所述改性树脂的熔点比所述主体树脂的玻璃化转变温 度高3-24Γ，这样不仅能使由该树脂组合当前第1页1 2 3 4 5 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种树脂组合物，该树脂组合物含有主体树脂、改性树脂和纤维，所述主体树脂为聚芳硫醚树脂、聚醚树脂和聚酯树脂中的一种或两种以上，所述改性树脂的熔点比所述主体树脂的玻璃化转变温度高3‑24℃，相对于100重量份主体树脂，所述改性树脂的含量为1‑10重量份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张雄，温建军，赵正生，周维，宫清，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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