一种低导热耐磨复合砖制造技术

技术编号:13201310 阅读:61 留言:0更新日期:2016-05-12 10:28
本发明专利技术公开了一种低导热耐磨复合砖,包括外层的硅莫砖和内层的高铝砖,所述硅莫砖、高铝砖均为长方体,且硅莫砖、高铝砖之间夹有耐热层。本发明专利技术提高隔热性能,确保了砖体外部的耐磨性和内部的抗热性;将耐磨层设计在中部,提高了本砖的适用范围,避免了以前只能用做回转窑底部的尴尬。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于耐火材料领域,具体涉及一种低导热耐磨复合砖
技术介绍
随着水泥生产技术的不断创新,水泥生产主机设备向大型化方向发展,增加产量、提高质量、节能降耗、江都成本成为生产管理中增加效益的关键。现有的耐火砖和隔热砖大都结构单一,使用时需将各类性能的砖配合使用,若在相对固定的设备上,如隧道窑,配合使用倒也能满足要求;但在一些相对运动的设备上,如回转窑,配合使用就很难满足要求。目前,现在国内的厂家推出一些轻质和重质结合的复合砖,但是无论轻质砖或重质砖设计在下层,与回转窑结合处相互摩擦,久而久之会造成复合砖和回转窑造成影响,从而降低工作效率,提高维护成本。
技术实现思路
专利技术目的:本专利技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种低导热耐磨复合砖。技术方案:为了达到上述专利技术目的,本专利技术具体是这样来完成的:一种低导热耐磨复合砖,包括外层的娃莫砖和内层的高招砖,所述娃莫砖、高招砖均为长方体,且娃莫砖、高铝砖之间夹有耐热层。其中,所述耐热层为石棉或铝纤维。其中,所述耐热层的厚度大于等于lcm。有益效果:本专利技术与现有技术相比,提高隔热性能,确保了砖体外部的耐磨性和内部的抗热性;将耐磨层设计在中部,提高了本砖的适用范围,避免了以前只能用做回转窑底部的尴尬。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示,本专利技术提供的一种低导热耐磨复合砖,包括外层的硅莫砖I和内层的尚招砖2,所述娃旲砖1、尚招砖2均为长方体,且娃旲砖1、尚招砖2之间夹有耐热层3 ;所述耐热层3为石棉或铝纤维,所述耐热层3的厚度大于等于lcm。【主权项】1.一种低导热耐磨复合砖,其特征在于,包括外层的硅莫砖(I)和内层的高铝砖(2),所述硅莫砖(I)、高铝砖(2)均为长方体,且硅莫砖(1)、高铝砖(2)之间夹有耐热层(3)。2.根据权利要求1所述的低导热耐磨复合砖,其特征在于,所述耐热层(3)为石棉或铝纤维。3.根据权利要求1所述的低导热耐磨复合砖,其特征在于,所述耐热层(3)的厚度大于等于Icm0【专利摘要】本专利技术公开了一种低导热耐磨复合砖,包括外层的硅莫砖和内层的高铝砖,所述硅莫砖、高铝砖均为长方体,且硅莫砖、高铝砖之间夹有耐热层。本专利技术提高隔热性能,确保了砖体外部的耐磨性和内部的抗热性;将耐磨层设计在中部,提高了本砖的适用范围,避免了以前只能用做回转窑底部的尴尬。【IPC分类】F27D1/06【公开号】CN105526805【申请号】CN201610009928【专利技术人】姚伯洪, 罗佳, 俞江 【申请人】无锡远能耐火材料有限公司【公开日】2016年4月27日【申请日】2016年1月7日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低导热耐磨复合砖,其特征在于,包括外层的硅莫砖(1)和内层的高铝砖(2),所述硅莫砖(1)、高铝砖(2)均为长方体,且硅莫砖(1)、高铝砖(2)之间夹有耐热层(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:姚伯洪罗佳俞江
申请(专利权)人:无锡远能耐火材料有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1